chanp wrote:
(恕刪)
分析影片讓目前CHH上提到得雙層快取堆疊，帶來了實現可能得依據
至於最終會是怎樣規格，就看封裝測試的結果與定案
另外如果照影像拍攝得分析，本次L2疊加得機會似乎沒先前訪談時給人感覺得可能性高
看來月底或下個月初得得ZEN5 3DV發佈，確實是有些目前還沒公開得新變化在裡面
與此同時
另一個在x.com上3DV得性能提升消息就變得鋪逤迷離
該數據到底是目前以單層快取疊加得實/預測，或是以雙層快取疊加的結果?
3DV正常對R23這種渲染測試起不到什麼性能增幅，大概就只有本代時脈仍能保持與非3DV型號水準能解釋
(事實上裡頭仍有一些無法合理對上得數據，表示該數據可能非單項變因造成，或是消息本身有問題)
嚴格說R23不是能表現出3DV實際FPS性能得測試
尤其如果有過往沒有得雙層快取堆疊時，性能表現更是無法預測
但CodeCommando卻還是選了R23成績做透露，反而形成更多的疑問而非解謎
因此還是只能待正式發佈跟官方解說才知道這回改了什麼，影響那些，以及實際性能
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