在明晚 Ryzen 9000 處理器測試解禁前，AMD 再度提供媒體在先前 AMD Tech Day 中沒有提到的更多 Zen 5 架構細節，這次主要由負責架構規劃的 Mike Clark（目前 Zen 架構的主要負責人）以及 Mahesh Subramony 負責主講。
目前 Zen 5 架構的主要負責團隊：Mike Clark（左）、 Will Harris（中）、 Mahesh Subramony（右）。
首先在設計目標部分，這次 Zen 5 架構在性能上主要著重在單核心的 1T 與 2T 的效能提升，以及針對未來的運算需求建構新的基礎設計。另外為了增加 AI 運算效能，這次 Zen 5 也提供了完整的 AVX512 指令集以及 512 bit 的資料路徑支援。
至於在平台支援性上，Zen 5 架構將會提供 Zen 5 與 Zen 5c 兩種不同的核心。並且支援了 FP512／FP256 的資料路徑、具備可擴展性以及更好的能源效率，製程部分則是可使用 3 奈米或是 4 奈米製程。
接著來看 Zen 5 微架構的部分，採用新一代的分支預測設計，在快取規劃以及管道配置上都做了更具效率的配置，主要包括以下幾項特色：
- 分支預測設計最佳化
- 新的解碼配置
- 更寬的指派與執行通道
- 加大資料傳輸頻寬
- 增強 FP 運算效能
而這次在 Zen 5 架構中同樣也提供了 Zen 5 以及 Zen 5c 兩種核心，在相同的 IPC 效能配置下，提供不同的 L3 快取配置，自然在功耗跟顆粒占用面積有所不同，而在這次的 Ryzen 9000 處理器以及 Ryzen AI 300 處理器中，則是採用 Zen 5 與 Zen 5c 混和搭配的方式，來打造出不同處理器的效能／功耗取向。
官方簡報中 Zen 5 與 Zen 5c 的比較敘述，Zen 5 是針對單核心的效能提供最佳化設計，並且具備大容量的 L3 快取，而 Zen 5c 則是針對多核心的可擴展性進行最佳化。另外針對不同核心所帶來的軟體排程問題、AMD 則是透過同樣的 IPC 設定以及均支援 SMT 多執行緒設計來解決。
AMD 也在簡報中比較了這次的 Zen 5 跟 Zen 4 架構的不同，包括在快取配置、排程器、管道配置上 Zen 5 數量都比 Zen 4 要多。
Zen 5 架構在單核心資料存取速度部分的主要提升，包括 L2／L3 快取記憶體的相依性都加倍，並且也降低了 L3 快取的延遲。
前面有提到 Zen 5 與 Zen 5c 會在不同產品線上以不同的搭配來呈現，在 Ryzen 9000 桌上型處理器（代號 Granite Ridge）會以全 Zen 5 核心組成，而在 Ryzen AI 300 筆電處理器上，則是會以 Zen 5 搭配 Zen 5c 組合來達成兼顧效能與省電性的目的。另外 Zen 5 架構未來也將會應用在資料中心以及崁入式處理器上。
Ryzen 9000 桌上型處理器（代號 Granite Ridge）的主要架構，可以看到最高提供 8C 16（Ryzen 9 9950X 處理器）的配置，另外在 GPU 部分則是仍然使用 RDNA 2 架構，僅提供 2CU 的配置（還是請大家乖乖另外買 Radeon 顯示卡吧）。此外在 IO 部分則是支援 DDR5-5600 記憶體，提供 28 條 PCIe Gen5 通道、5 組 USB 連接埠等配置。（點擊可看大圖）。
而在 Ryzen AI 300 筆電處理器（代號 Strix Point）的部分，則是採用 Zen 5 搭配 Zen 5c 核心，最高提供 4 組 Zen 5 搭配 8 組 Zen 5c 的配置，顯示核心部分則是用上具備 16CU 的 RDNA 3.5 架構。在 IO 部分除了同樣提供 DDR5-5600 支援外，也支援了低電壓的 LPDDR5-7500 規格，但是在 PCIe 通道部分則僅支援 16 條 PCIe Gen 4 通道，USB 連接埠部分則是提供 8 組支援。（點擊可看大圖）
既然提到了Ryzen AI 300 處理器，仍免不了再提一下這次新的 RDNA 3.5 架構，具備更大的顯示引擎、在材質、渲染以記憶體管理能力上都有所提升。（詳細的介紹請看：【2024 AMD Tech Day】RDNA 3.5 顯示架構解析 師法手機設計大幅提高低功耗效能表現）
這次在 Ryzen AI 300 處理器中提供 50 TOPS AI 算力的 XDNA 2 架構也要再重提一下。（詳細的介紹請看：【2024 AMD Tech Day】XDNA 2 架構解析 以彈性架構與獨特資料格式提供頂尖 AI 效能）
最後來看總結的部分，再度強調了這次 Zen 5 架構在主要效能以及能耗比上面的提升，另外針對未來的 AI 運算部分提供更好的支援性。
感謝分享&介紹，這個amd感覺來勢洶洶呀 
