7/13 R9 9950X樣品寄出 官方解鎖七月底Blender 測試 預設 160W 59度 比14900快18%Blender 測試 開PBO 230W 62度 比14900快25%這溫度是什麼黑科技...解鎖常溫超導體?AMD 這次新世代單核效能增加15%左右功耗還下降~記憶體聽說平均可上 DDR5 60009600X單核心都可以打趴 超到會縮缸的i9-14900intel 還不趕快下單台積電
坦白說, 12大核 X86 能有這表現也不錯了.只可惜僅用到 GG 4nm, 若是用 GG 3nm 將會在功耗上,令人有感.接下來, Arrow lake 用 GG 3nm, 可不能輸啊!雖然 chipsets 用何工藝, 仍然沒訊息.我認為 chipsets 可用 GG 6nm, 或 intel 3 來生產, 比較好.主板上的, 也要進化, 減輕散熱需求和增加反應速度.那個 14900K 的跑分, 只能遠觀, 功耗不敢苟同.想要 16大核變主流, 除軟體要支援外,可能要到 GG 2nm 時才會達成. 功耗是很重要滴~
dsrex wrote:intel 還不趕快下單台積電 這裡要澄清一下你的錯誤印象Intel下得單比AMD還大,AMD搶不到還在燒腦想用其他手段AMD雖然股價漲很多,好像還算風光,但拓展營收的方法卻還很有限真的可能有高毛利的商品也很難放量總之,AMD還要持續長大至於Intel,目前最重要的就是Pat Gelsinger的4Y5N的面子工程,到底要量產什麼都不重要Intel想要燒錢搶一個'技術領先'的招牌,這在5年前來看應該沒有太多錯誤可惜這幾年下來,高階製程還要有量(*良率),Intel這玩法,到了2025年,還是一樣心茫茫不知該走哪裡要真的把18A良率和產量弄出來,那絕對是很久以後的事情,設計部門到底要怎樣陪生產部門玩,我想Pat Gelsinger心裡也沒有底,走一步算一步結論: Intel和AMD未來2年都還要重度依賴TSMC,除非川普要再多補助Intel吧