AMD Ryzen AI 300 處理器。
AMD 一直都是 AI PC 的先行者，這兩年來隨著技術與設計的進步，AI 著實改變了人們跟 PC 的交流方式，PC 越來越懂得人類，能夠提供更智慧化、個人化的 PC 使用體驗，也將成為這幾年驅動電腦更新的主要推動力量，而這次 AMD 也與合作夥伴發表了新一代的 AI PC，提供給使用者更不一樣的 PC 使用體驗。
而新一代的 AI PC 將會提供給使用者更上一層的使用體驗，包括更沉浸的協作效果（像是即時語音翻譯）、革命性的內容創作與編輯（像是內容生成）、重新形塑遊戲與娛樂體驗（in-Gaming AI 或是遊戲教練）、個人化的 AI 助理（旅遊助理）以及在企業內部提高生產力（生成簡報、草稿、郵件內容）等等。
而身為第一個導入 NPU 設計的 AI PC 廠商，AMD 在今年的第三代 AI PC 部分，在 NPU 效能上提高到了 50 TOPS 的設計，較前兩代分別是 5 倍或是 3 倍的成長。而在 AI 運用體驗上，則是透過與微軟的深度合作，以 Windows 作業系統直接內建的 AI 功能提供革命性的 AI 體驗，並且可以在本機端直接推論大型與複雜的 AI 模型。
既然與微軟深度合作，當然在搭載 AMD 第三代 Ryzen AI 處理器的 AI PC 上可以執行先前微軟發表的 Copilot+PC 相關功能，包括可回溯以前畫面的 Recall、在視訊會議時可即時產生字幕與翻譯，以及將塗鴉轉換成大作的 Co-Creator 功能等等。
接下來就來看這次 AMD 正式發表的 Ryzen AI 300 系列處理器，採用 Zen 5 處理器架構，並且搭載 XDNA 2 NPU 以及 RDNA 3.5 顯示核心，在輕薄型筆記型電腦上提供執行未來 AI 功能的可能，也符合了微軟下一代 AI PC 的效能要求。
在核心配置上，Ryzen AI 300 系列處理器在 NPU 部分透過 XDNA 2 架構提供最高 50 TOPS 的 AI 算力。而 CPU 部分則是採用 Zen 5 架構，最高可採用 12 核心 24 執行緒的配置，這在輕薄筆記型電腦上可說相當稀少。另外在顯示核心部分，則是提升到 RDAN 3.5 架構，最高配置 16 個 CU 運算單元。
而在實際推出的產品部分，這次 AMD 共在 Ryzen AI 300 系列處理器先推出兩個產品，包括具備 12 核心、5.1 GHz 最大加速時脈、36 MB 快取記憶體、50 TOPS NPU、搭配 Radeon 890M 顯示核心的 Ryzen AI 9 HX 370 處理器。以及具備 10 核心、5.0 GHz 最大加速時脈、34 MB 快取記憶體、50 TOPS NPU、Radeon 880M 顯示核心的 Ryzen AI 9 365 處理器。尤其是多核心配置更是在輕薄筆記型電腦產品上相當少見的設計， AMD 表示這可說比擬桌上型電腦處理器的配置，可以讓內容創作者方便外出攜帶，又有足夠的效能可以在外進行工作。（點擊可看大圖）
另外針對這次 Ryzen AI 處理器推出，AMD 也更新了 Ryzen AI 處理器的標籤識別，採用相當清楚的黑底白字以及紅色外框設計，另外也是從這一代開始，在處理器的名稱加入了 Ryzen AI ，方便管理者與使用者進行識別，而三位數的編號方式也是從這一代開始。（點擊可看大圖）
接著來看 NPU 的部分，採用新一代 XDNA 2 架構提供目前最高的 50 TOPS AI 效能，跟前一代相比具備 5 倍的運算流量、2 倍的能源效率表現。
而與目前市面上擁有的 AI PC 相比，AMD 的第三代 NPU 50 TOPS 的 AI 算力可說是目前消費及產品最高點，也高於微軟建議的 40 TOPS 建議值，不僅針對目前的 AI 應用提供足夠的效能，對 AI 應用開發者來說，也具備了更多未來 AI 應用的開發潛力。
除了算力之外，對於 AI 應用來說另外相當重要的一點就是精確度，在 INT8 跟 FP32 不同精度下所能跑出的算力可說是截然不同，就消費者來說，就算算的很快，得出來得結果都是錯的也不行啊，所以當然是效能跟精度都要兼顧。
所以在這次的 XDNA 2 架構下加入了一個新功能：Block FP16，兼顧了效能以及精確度，相較於競爭對手多半都以 INT 8 經度做為計算機制，XDNA 2 可以在鎖定 FP16 精度的狀況下，仍然具備 50 TOPS 的 AI 效能表現。在目前大多數 AI 應用都開始運用 16 bit 精度設定的狀況下，XDNA 2 透過 Block FP16 的設計，不用降低精度就有更好的效能表現，並且也節省了轉換精度時所需要的記憶體頻寬需求。
而在 AI 應用部分，除了一開始提到的微軟之外，到 2024 年底前， AMD 也將與 150 家以上的 ISV 軟體廠商緊密合作，在這些應用上針對 Ryzen AI 300 系列處理器進行最佳化調整。
另外在大型語言模型的支援部分，得益於 50 TOPS 效能的 XDNA 2 架構，Ryzen AI 300 處理器在大型語言模型（簡報中是用 LIama v2 7B 模型），於第一個 Token 的反應時間，Ryzen AI 300 處理器的速度比競爭對手的現有產品要快了 5 倍。
除了 AI 效能外，當然 AI PC 也需要在生產力、多工、內容創作部分的表現，Ryzen AI 300 系列比起 Arm 架構的競爭對手，在整體性能上都有 5% 至 60% 不等的效能領先，可以提供一整天工作所需要的效能表現。
對比蘋果的 M3 處理器，在綜合表現上也有 9% 至 98% 不等的效能領先。
而對比 Intel 前一代的 Meteor Lake 處理器，Ryzen AI 300 系列處理器則是有 4% 至 73% 不等的效能領先。
在遊戲效能表現部分，Ryzen AI 300 系列處理器透過 RDNA 3.5 顯示架構的 Radeon 800M 顯示核心，可以提供接近遊戲主機的效能表現，並且在輕薄筆記型電腦的設計上，在 Full HD 解析度部分可以獲得比競爭對手要高出 28% 至 47% 不等的遊戲效能表現。
至於在發表的時間點與搭載機種部分，AMD 表示包括宏碁、華碩，Dell、HP、聯想以及微星等 OEM 廠商，將會從 7 月份開始推出新款搭載 Ryzen AI 300 系列處理器的 Copilot+PC 產品，將會有 100 款以上的產品問世。
首波在 Computex 登場的產品包括華碩的 ZenBook S 16、VivoBook S 14／15／16、ProART P16／X13、ROG Zephyrus G16、TUF Gaming A14／A16 等機種。
微星部分則是有 SUMMIT A16 AI+、STEALTH A16 AI+、PRESTIGE A16 AI+ 等機種。
AMD Ryzen AI 300 處理器的主要規格（點即可看大圖）。
AMD越來越不錯了
