高通推出新一代 Snapdragon X Plus Platform 處理器平台。
即便過去的 Snapdragon X 產品在市場上的反應平平（這到底要算是高通還是微軟的鍋？），高通仍持續在筆記型電腦處理器平台 Snapdragon X 推出新品，在昨晚宣布推出 新一代的 Snapdragon X Plus Platform 處理器平台，不僅透過原本的架構優勢提供省電／低延遲的使用回饋感受，並且在戰未來的 AI 支援能力上，以結合 CPU、GPU 以及 NPU 的設計，提供目前最高的 45 TOPS 算力選擇（不過在 Intel 下月正式發表 Lunar Lake 後就不是了.....）。
這次 Snapdragon X Plus Platform 處理器主要由 Qualcomm Oryon CPU、Qualcomm Adreno GPU、Qualcomm Hexagon NPU 三個主要區塊組成，在 CPU 處理器部分採用客製化 64 bit 架構，提供 10 核心／3.4 GHz 的最高時脈設定，不過跟 Snapdragon X Elite 相比，在處理器這塊規格略降，核心數較原本的 12 核配置較少外，也不具備高階 Snapdragon X Elite 處理器具備的雙核加速設計，或許是高通希望透過這樣的策略，提供 Snapdragon X 平台更具續航力／快速反應的選擇。但高通也在新聞稿中表示，即便如此，Snapdragon X Plus 也具備比對手有 37% 的 CPU 效能領先，並且電量節省了 54%（不過並沒有說對手是誰，應該是蘋果的 M3 處理器）。
至於在目前新世代處理器大家都要有的 NPU 元件設計上，Snapdragon X Plus 也搭載了 Qualcomm Hexagon NPU，提供最高 45 TOPS 的 AI 算力，可說是目前正式發表的行動處理器規格中，AI 算力最高的一個，高通也在發表活動中展示了新的 AI 最佳化應用程式，像是在本機上透過 AI 生成程式碼、生成新的音樂片段，或是在 OSB Studio 轉播中自動辨識語言並且生成字幕等等。
最後在 Qualcomm Adreno GPU 部分，則是具備 3.8 TFLOPS 的算力，並且支援 DirectX 12 API ，以及 H.264、HEVC、AV1、VP9（僅解碼）等格式的編解碼功能，螢幕解析度部分最高可支援到本機 4K120p 顯示規格或是 4K 60p 的外接螢幕設定。至於在周邊配置上，Snapdragon X Plus 搭配的是 LPDDR5x 記憶體（支援 8448 MTs 速度規格、最大容量 64GB）、PCIe Gen 4 SSD／UFS 4.0 快閃記憶體以及 SD 3.0 的記憶卡配置。連接部分則是透過 Snapdragon X65 提供 5G 無線網路連接，並且預設將支援 WiFi 7 以及藍牙 5.4 規格。
而這次高通也公布了 Snapdragon X Elite 系列處理器的規格以及命名策略，提供最高12 核心 4.2 GHz 時脈配置，並且在最高階的 X1E-84-100 處理器提供了最高 4.6 TFLOPS GPU 算力，請看：
命名規則。
搭載 Snapdragon X Plus Platform 處理器的筆記型電腦平台預計將在 2024 年中開始出貨，建議售價就要看各廠商的定位囉。
高通⋯⋯觀望看看
