台積電 N3B 再吃英特爾大單，Lunar Lake MX 處理器運算核心外包

https://technews.tw/2023/11/21/tsmc-n3b-takes-another-big-order-from-intel/

外媒報導，英特爾下一代 Lunar Lake MX 處理器的運算模組將使用台積電的 N3B 製造技術製造，這代表著英特爾首次將外包製程節點技術用於原本都是由自己生產，其最高階的 x86 核心。

報導表示，英特爾下一代的 Lunar Lake MX 處理器將採用全新的微架構，從頭開始設計，以提供突破性的每瓦性能效率，主要針對行動設備而來。Lunar Lake MX 處理器預計提供具有最多 8 個通用核心 （包括 4 個高效能 Lion Cove 核心+ 4 個 Skymont 效能核心）、12MB 快取、最多 8 個 Xe2 GPU 叢集以及最多 8 個通用核心的處理器。其中，該處理器的運算模組將採用台積電的 3 奈米級 N3B 製程技術生產。同時，英特爾自己表示，其 Lunar Lake CPU 將使用自己的 intel 18A 製造製程。

另外， Lunar Lake MX 處理器將保留英特爾的多晶片 Foveros 3D 互連設計方法。不過，為了減少實體佔用空間，英特爾計劃將 CPU、GPU 和記憶體控制器整合到同一模組中，同時將其他所有的模組放入 SoC 區塊中。此外，英特爾的 Lunar Lake MX 主要針對筆記型電腦，它將配備 16GB 或 32GB 的 LPDDR5X-8533 封裝內存，這將進一步減少平台的佔用空間並提高效能。 如此，與 CPU 封裝外記憶體的典型設計相比，其 Lunar Lake MX 設計將節省 100 至 250mm² 的空間。

雖然，英特爾使用台積電的 N3B 製程技術來建造 Lunar Lake MX 處理器看來有點特別，但這並不完全出乎意料。由於該公司希望將 CPU 和 GPU 核心放入同一塊晶片中，因此在台積電的 N3B 製程技術上構建所有內容可能更有意義。因為 GPU 往往比 CPU 更大，並且為 intel 18A 節點製程重新構建Xe2 GPU 可能需要更多時間，比該公司願意花在低功耗行動處理器的時間還多。但是儘管如此，這仍是英特爾首次在其旗艦 CPU 中使用第三方製程技術，凸顯了其 IDM 2.0 設計和製造方法的靈活性。