2 奈米以下競爭白熱化！一次看完台積電、三星、英特爾先進製程進度

https://technews.tw/2023/11/02/samsung-intel-tsmc-2nm-node-competition/

三星代工副總裁 Jeong Gi-Tae 近日接受媒體採訪時透露，即將推出的 SF1.4（1.4奈米級）製程，預期 2027 年量產，加速開發 2.5D / 3D 整合異質結構封裝，使三大晶圓代工巨頭的先進製程競爭變得更加白熱化。


台積電：N3P 製程優於 Intel 18A，N2 將是業界最先進製程

半導體產業先前傳出，由於遇到尚未曝光的問題，台積電和三星的 3 奈米良率都難超過 60%，其中台積電良率僅 55%，距離正常良率仍有一段距離。不過台積電總裁魏哲家認為，目前看 N3 需求比三個月前來得好，有助台積 2024 年健康成長。


他也預期，2023 年台積電 3 奈米將貢獻全年晶圓營收的中個位數（mid-single digit，即 4%-6%）百分比。

此外，針對競爭對手的 18A 製程，魏哲家認為自家 N3P 製程的 PPA，在成本和技術成熟度更好，至於接下來的 N2 製程技術，推出時將會是業界最先進的製程。


英特爾：18A 製程爭取第四間客戶代工訂單

英特爾執行長 Pat Gelsinger 透露，18A 已取得三家客戶代工訂單，希望年底前爭取到第四位客戶，先進製程 18A 計畫於 2024 年底開始生產，其中一位客戶已先付款，外界預期可能是輝達或高通。

英特爾指出，Intel 4 與 Intel 3 製程相近，Intel 20A 與 Intel 18A 製程也較為相近，因此會主打 Intel 3 與 Intel 18A 給晶圓代工客戶，而 Intel 4、Intel 20A 較可能由內部自行使用，如果客戶想要採用後兩者製程方案，英特爾也不會拒絕。

三星：2025 年先開始量產 SF2，優先用於三星自家產品

由於三奈米製程良率陷入瓶頸，有消息傳出，三星打算直接轉向更先進的 2 奈米。根據三星代工論壇（SFF）計畫，2025 年先開始量產 2 奈米製程（SF2），用於行動領域；2026 年擴展到高效能運算（HPC）應用，2027 年再擴展至汽車領域。

此外，三星也跟英特爾一樣會先代工自家產品，2 奈米製程產品會先用於三星產品，而非外部客戶產品。

整體來說，現階段雖以台積電 N3 家族較為全面，N3E、N3X、N3P 等製程系列較占上風，但到 2 奈米可能增加變數，因為是採用全新 GAAFET 架構，但不管台積電 N2、Intel 18A 和三星 SF2，都有其競爭力，也期待未來先進製程的發展。