https://technews.tw/2023/10/08/amd-says-intel-ifs-wont-work/
外媒報導,AMD 的一位高階主管暗示,英特爾在執行長 Pat Gelsinger 的領導下,進行的最重大的晶圓代工服務 (IFS) 是錯誤的。
外媒 Tomshardware 報導指出,AMD 策略合作夥伴關係執行副總裁兼歐洲、中東和非洲地區總裁 Darren Grasby 暗示,英特爾對成為其他公司的晶圓代工商的熱情是其轉型戰略的關鍵部分,但這與成功的現代 IC 設計公司本質卻是背道而馳的。
報導表示, Darren Grasby 在最近舉行的 Canalys EMEA 2023 論壇上對英特爾的戰略發表了評論。當被問到英特爾的 IFS 戰略是否會成功時,AMD 的高管回答 「當然不會」 。
事實上,近年來 AMD 在市場占有率上取得了明顯的進步。而且,自從晶圓製造業務被拆分獨立之後,AMD 的營收成長尤其明顯。與競爭對手相較,AMD 在先進半導體製程技術的應用上,包括開創性的多晶片封裝技術,以及加入強大的 iGPU 方面都擁有領先的優勢。
Darren Grasby 強調,AMD 選擇 Fab Less 無晶圓廠為發展策略是公司營運的轉折點,這使 AMD 能夠將研發資金投入在這樣的路線圖上。這也代表著如果英特爾也這樣做的話,它可能會取得更大的成功。
事實上,不久前英特爾執行長 Pat Gelsinger 對英特爾的 IFS 戰略發展表現得一反常態的謙虛。 Pat Gelsinger 指出,在 IFS 戰略發展兩年半之後,我給了我們一個及格的分數。尤其,英特爾這些日子以來國內外生產設施上的巨額投資,當前可能看起來有點嚇人。然而,它正在透過各地政府資金補助,進一步降低這些大規模投資的風險。
另外,市場人士表示,我們看到 Pat Gelsinger 在各地的遊說之下,獲得了各國晶片法案的補助資金。而這些數十億美元的補助,以及相關國家的意願將能助於使這些重大工程更有可能獲得成功。此外,英特爾也已經取得一些知名客戶對 IFS 策略的支持,例如 IC 設計大廠聯發科。另外,也已經擁有一些支付預付款的 intel 18A 先進製程客戶,這些都將是支持英特爾 IFS 機制能夠成功的因素。
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和往常一樣, 自己解讀.
Tomshardware 原文
https://www.tomshardware.com/news/intel-ifs-plans-are-a-strategic-mistake-hints-amd-exec
AMD 高層稱英特爾 IFS 注定失敗 馬克泰森 發表2天前
然而,美國和歐盟《CHIPS 法案》對英特爾的財政支持可能會緩解任何負面影響。
altoph wrote:但是在米囯生產就是~~~~貴!
+1我也覺得會成功
因為至少10nm以上的制程他都算是前段班...
比較適合高代工價的先進工藝產品.
10nm 以上, 估計被 GG, SS 就分完了, 很low的產品還能選對岸.
所以, 只剩 made in US 這點有利, 產能安全, 可控.
我壓 AMD 那邊說的, 失敗機率十分高~

Morris 都說了: 代工的水很冷! 不看好 i社代工.
intel 4 工藝(相當於GG 7nm) 也還未有實際完整測試.
有無到 GG 7nm 還持保留態度.
stephenchenwwc wrote:
但是在米囯生產就是~~~~貴!
比較適合高代工價的先進工藝產品.
貴不是問題, 因為 Intel IFS 拉美國國防部和其他國防產業來當金主
英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程,波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶
處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議,內容為英特爾代工服務事業部(IFS)將會為「快速保障微電子原型──商業計畫(RAMP-C)」的第一階段商業代工服務供應商。
近日,英特爾宣布,做為 RAMP-C 計畫第二階段的一部分,英特爾代工服務事業部將為兩位新增客戶,也就是波音 ( Boeing) 和諾斯羅普·格魯曼 (Northrop Grumman) 提供服務
stephenchenwwc wrote:
intel 4 工藝(相當於GG 7nm) 也還未有實際完整測試.
你搞錯了, 實際值推算出來GG 7nm = Intel 10nm SF = 改名後的Intel 7
Wikichip 7 nm lithography process
Intel 4 = Intel 自己定義上的7nm, 目前預估是優於 GG N5的密度
Wikichip 5 nm lithography process
^^A 請多多指教~
游戏脑力 wrote:
我对intel能不能代工很保留,不是因为他们制程不行;而是成本控制。
IFS目前很篤定的是會先發力在先進封裝, 這也是目前更欠缺的服務
畢竟Intel 目前先進製程EUV太少, 連自家產量都不夠吃, soc繪圖等等tile都還是外包TSMC
未來晶圓代工的話應該主要會是落在海外廠, 目前的愛爾蘭, 未來波蘭德國以色列等等
至於成本控制就是IFS必須要自己去想去跟客戶談的
不然躲在整個公司母體背後太久而導致沒有盈虧自負的概念
但可以想見Pat Gelsinger這老狐狸打的算盤就是政治角力所衍生的必然訂單
美國政府自己會想保留在國內的必然是國防用的設計+先進製程, 這是台GG和AMD吃不到的
所以AMD一定會酸: IFS不會成功啦
^^A 請多多指教~
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