原來 AMD 大小核已經現身一陣子

ASUS ROG ALLY 採用的 Z1 為 Phoenix 2 系列, 為 Phoenix 7040U 系列 的小老弟

AMD Ryzen Z1 CPU-Z
https://www.tomshardware.com/news/amd-phoenix-2-review-evaluates-zen-4-zen-4c-performance

原來 AMD 大小核已經現身一陣子

AMD 小核和大核架構是完全相同的, 和 INTEL 大小核採用不同架構是不同的

就 AMD 而言,Zen 4c 與 Zen 4 幾乎相同,只是前者小了 35.4%,密度是 Zen 4 的兩倍,但時鐘速度和緩存較低。

Ryzen Z1 採用六核、12 線程設計。該 7nm 芯片具有兩個 Zen 4 核心和四個 Zen 4c 核心,最大升壓時鐘高達 4.9 GHz 和 3.5 GHz
2023-09-12 15:40 發佈
文章關鍵字 AMD 大小核
蔥油餅大叔

疑 所以說z1本身是個全新的設計 不是z1 extreme做廢了砍下來的產品?

2023-09-13 0:34
eclair_lave

對一半,7540u有混用Phoenix1/x2兩種核心

2023-09-13 7:27
maya95 wrote:
ASUS ROG ALLY...(恕刪)



爽到要噴了
ZEN4C的IPC幾乎跟幾乎跟ZEN4一樣 只是大砍快取跟電晶體密度更高
有機會可以看到8+16的AMD了 而且全線支援SMT 48個框框爽到噴
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
ya19881217

pc8801 你不如說 當初在2017年老老實實把ZEN5先端出來算了 天下無敵你說是吧

2023-09-14 12:22
eclair_lave

x86近代正常規模的要正常發揮24核性能,總線.記憶體通道.跟io那個規模需要多大才支撐的起?intel小核叢遇到會搶總線資源的應用時效率就不好是為啥有沒有想過?還當初勒

2023-09-14 18:22
根據樓上回應網搜

https://www.hwcooling.net/en/amd-quietly-launches-big-little-zen-4c-based-phoenix2-confirmed/

(谷歌翻譯愈來愈強 )

許多人喜歡批評英特爾的混合處理器,但長期以來的洩密表明,AMD 也在準備自己的混合處理器——“LITTLE Phoenix”或 Phoenix2 APU,用於更便宜的移動 Ryzen 7000 SKU。Phoenix2將採用Zen 4大核和Zen 4c作為小核,這是最近在服務器中引入的緊湊型重新設計。現在這款混合SoC確實出現了,AMD也在其網站上正式確認了這一消息。

人們對 Ryzen 7000 的 big.LITTLE 版本的存在已經沒有什麼疑問,但無可辯駁的證據在 6 月底到來。在中國 Bilibili 上,筆記本電腦 BGA 版本的照片已經出現,顯示芯片明顯小於 Ryzen 7040HS 中使用的全尺寸 Phoenix 八核 APU。同時,我們也已經有證據表明AMD將在移動Ryzen 7000中使用這款芯片。

據 Twitter 上暱稱為 xinoassasin1 和 BusAlexey 的洩密者稱,big.LITTLE 芯片用於Ryzen 5 7540U處理器,該處理器是六核處理器。這使得 AMD 可以在該型號中使用大型 Phoenix 生產的廢品和更小、更便宜的 Phoenix2 芯片。根據這些消息來源,AMD 將生產這兩個版本的處理器,它們應該或多或少可以互換,並且具有相同的規格。包裝顯然是一樣的。

Phoenix2 包含兩個大型Zen 4 核心,在Ryzen 5 7540U 中的單線程應用程序中最高可達4.9 GHz,以及四個Zen 4c 核心,其可實現的時鐘速度可能較低,但將主要用於多線程應用程序。由於這兩種類型的核心據稱具有相同的 IPC 和指令支持,因此 AMD 可以互換使用所有核心均為 Zen 4 的芯片以及部分核心被 Zen 4c 取代的芯片。7540U 的 TDP 應該是 15-30 W。Phoenix2 芯片的 GPU 顯然應該有 256 個著色器(4 CU),這可能是 Ryzen 5 7540U 使用的。

雖然AMD尚未直接確認Ryzen 5 7540U中使用這兩種類型的芯片,但該公司確實確認Phoenix2將用於低端型號,該型號可能會專門基於該芯片。該公司發布了Ryzen 3 7440U的規格,這是一款採用 Zen 4 架構(實際上部分是 Zen 4c)、時鐘速度為 3.0-4.7 GHz 的四核型號。在詳細規格中,AMD 列出了所用芯片的面積,這是他們正式確認使用這種較小芯片的地方。事實上,經典的八核 Phoenix 的面積為 178 平方毫米,但這款 Ryzen 3 7440U 的規格為 137 平方毫米。

這是給出 Phoenix2 芯片面積的官方來源;我們假設它仍然是在 4nm 節點上製造的。它的面積大約是高性能版本的 77%。代價是將核心數量減少到 6 個(同時用緊湊版本取代 4 個核心),並將集成 GPU 從 768 個著色器減少到 256 個。此外,L3 緩存可能從 16 MB 縮小到 8 MB(也有可能)兩個Zen 4 核心為4 MB,小型Zen 4c 核心為單獨的4 MB)。AMD 可能還取消了 Ryzen AI 加速器,因為這僅在高端型號上承諾。

芯片縮小收益並未變得更加顯著的原因可能是因為集成“PCH”的連接性和組件可能仍然是相同的面積或非常相似——即 PCIe 通道、視頻輸出、USB 端口和雙通道的數量。通道內存控制器、多媒體加速器等

值得注意的是,該架構在規格中僅稱為 Zen 4。因此,AMD 似乎不會特別注意這些 Ryzen 7000 型號是混合型的事實,並且可能認為 Zen 4c 在移動角色中與大型 Zen 4 相當。只要 IPC 完全相同並且唯一的區別在於時鐘速度,如果兩個版本用於筆記本電腦並且沒有人嘗試對內核進行超頻,那麼這兩個版本之間的功能差異實際上可能為零。然而,Zen 4 和 Zen 4c 在特定時鐘速度下表現完全相同的說法尚未得到獨立測試的證實,因此這一決定的合理性還有待觀察。
maya95
maya95 樓主

差異是 INTEL 大核面積可塞4小核, AMD 小核卻要佔 大核 2/3 面積, 所以也不能直接比

2023-09-13 13:43
eclair_lave

只看面積是沒啥意義,zen的小核有帶超線程,性能上目前的測試看是跟大核落差不大,大小核間就算落差最大的項目也就頂多差3成左右

2023-09-13 14:24
被民主、被言論自由、監督人民、大內宣、性騷擾,真是「共規綠隨」。挺台獨,去當兵。
eclair_lave

從EPYC的ZEN4c,IFOP完全沿用標準ZEN4設計,及其性能表現看,IF部分應沒啥問題,至少如果想在ZEN5就開始轉大小核的話是可能的,但已知的訊息看似乎是暫不導入

2023-09-14 18:48
ya19881217

eclair_lave 不得不說AMD的IF膠水總線真的厲害 epyc的8顆ccd 也能靠著這個膠水總線黏出128核[^++^]

2023-09-16 10:24
maya95 wrote:
晶片圖https:/...(恕刪)

主要是軟體不必特別為它遷就,程式設計師友善就夠了。
對岸的測試

https://zhuanlan.zhihu.com/p/653961282

从PPA的角度来看,dense核心使用classic核心62%的功耗、50%左右的含L1核心面积实现了77%左右的性能,在不需要极致每核心性能的场景可以说相当划算。但是与同核心数的纯classic核心处理器相比,高功耗下能效有非常明显的差距,仅有一定的面积优势,这一点与Intel的Gracemont、ARM的A710/A715较为类似。
AMD 全大核 Z1 Extreme 比 大小核 Z1 CPU 遊戲表現快 30%

Z1晶片採用2個Zen4和6個Zen4c核心,而Extreme晶片則擁有8個Zen4核心。雖然這對遊戲玩家來說似乎不是一個顯著的區別,但 GPU 功率的顯著降低才是真正的差異所在。

小 Phoenix 晶片(也稱為 Phoenix2 或 Ryzen Z1)配備 4 個計算單元,而 Extreme 型號則配備 12 個計算單元。兩者仍採用 RDNA3 架構,但 Z1 主機的 GPU 僅有 Ryzen Z1 Extreme 晶片中 GPU 核心的三分之一

ROG Ally Z1 遊戲機的價格比 Extreme 遊戲機低 100 美元/100 歐元。與 Extreme 模型的 8.6 TFLOPS 相比,它只提供 2.8 TFLOPS 的運算能力,降低了 67%

https://videocardz.com/newz/asus-rog-ally-handheld-with-ryzen-z1-extreme-is-30-720p-to-37-1080p-faster-in-gaming-than-z1-non-extreme

eclair_lave

簡單講,先進製程很貴,如果不是需要衝絕對性能,又不想採用殘缺的指令集架構核心導致的泛用性惡化,又希望成本/價格便宜點應對輕量級需求客戶,那就針對客戶需求上沒必要的東西拿掉就好

2023-10-01 17:34
eclair_lave

ZEN4世代的產品布局是以標準核心.3D堆疊,跟同ISA的高密度低頻物理小型版本,去鋪成主要面對的不同幾種客戶群需求

2023-10-01 17:36
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