amd fx年代
时间线回到amd fx年代。当时amd采用的最高工艺是gf的28nm ,amd最后一代fx是fx 8000/9000系列
规格基本上是8核8线程。最后一颗是fx-8370 这里不用去讨论它什么真核假核推土机什么的。其实这些都不是问题。真正的问题是单核太弱,导致多核也很弱。而之所以会这么弱,原因就是工艺的制约。
fx8370用的是gf的28nm
而同年intel 推出第一款14nm i7 6700k,尽管只有4核8线,但除了单核倍杀外,多核也以20-30%的优势压制。
在那个很多软件都没做多核优化的年代,单核为王,amd的fx系列自然被打的鼻青脸肿。
intel 14nm vs gf 28nm ,实际上高达2个工艺节点的差距,表现出来的结果就是intel单核倍杀,4核加超线程都能杀对手8核不带超线程。
amd开始翻身 intel 14nm噩梦开始
两年后,gf制程终于取得突破,从28nm升到14nm,这是一次很扎实的工艺提升,接近2个节点。而intel14nm的噩梦开始了。
因为gf 工艺大跃进到14nm,相比intel 14nm差距大幅缩小,只差半个节点的差距,然后就有了初代zen。
最高8核16线程的1800x,工艺大跃进的结果就是单核密度大幅提高,晶体管数大幅提升换来ipc大幅提升。
隔年得益于gf 14nm工艺进一步改良成12nm,amd又推出了zen+。至此,amd在制程工艺上终于阔别多年后再次追平intel。同年intel还是14nm,为了应对amd多核的挑战,intel第一次把最高4核提高到最高6核。
8700k vs 2700x,多核落后5%,单核还是领先25%。
这也是两家的架构设计实力差距的最真实写照,一边intel14nm,另一边gf12nm。算是一次公平的较量。intel在少了33%核心数下依旧能做到多核只输5%,单核赢25%
而又隔了一年多,amd推出了zen2,这次amd又吃一次超特大工艺补丸:台积电7nm,而intel的14nm噩梦还在继续。
虽然拥有更强架构设计能力,但intel用14nm来应付密度高出3倍的台积电7nm显然已经力不从心。
intel的10代10700k 8核面对amd的 5800x ,相同核心数下多核也输。单核透过高频率勉强保留一丝尊严。
而且功耗两边是200瓦对135瓦。是amd太强?其实工艺优势太大。
amd用7nm打intel14nm,就相当于intel用14nm打amd的gf28nm。但两边打出来的结果还是不同。当intel有2个节点工艺优势时,几乎能让amd死亡,毫无生存能力。相反,当amd获得2个节点优势时,则只能让intel陷入难堪,能耗比被暴打。
之后amd的zen3到来,这次amd大幅改善ipc缓存等劣势,再能耗比进步不明显的情况下改善了游戏表现,
而intel继续被14nm折磨的死去活来,继续卡在14nm rocketlake。
而又隔了一年intel终于摆脱14nm,推出intel7 等效台积电7nm的新制程的12代。
毫无疑问,intel12代各方面都秒杀 amd zen3,单核多核,游戏等。即便只有8个大核8个小核这种等效11核的产品都能在多核上追上zen3的16核。
情况又回到了 intel 8700k vs amd zen+ 2700x的时代, 6核打8核 依旧在多核上不输对手。
背后的关键原因就是制程工艺。这一次,双方又获得公平的工艺较量机会,8+8多核打平对手16核跟6核多核打平对手8核情况如出一辙。
而又隔了一年,amd推出zen4,intel推出12代改良的13代。amd用台积电5nm工艺,intel继续用intel7.
amd再获一次工艺领先优势,只是这一次相较7nm打对手14nm 两个节点的工艺优势,缩小到1个节点。表现出来的情况我们也看到了,桌面端,amd能效没什么优势,7950x和13900k 多核半斤八两,即便功耗差不多,也没什么优势。单核小幅落后。笔记本换上更强的台积电4nm加大工艺优势后,游戏本8核和intel 6+8能耗比有一点优势;轻薄本优势比较明显同功耗大概有25%的多核优势。
这就是amd吃一个工艺节点后的结果,相比7nm打对手14nm那时,工艺优势缩小一半
amd的翻身原因
以上从过去将近10年对照下来,不难看出amd翻身的原因其实就是制程工艺主导着这一切。
从过去始终落后intel 1-2个节点左右的工艺劣势+架构设计实力始终输20%左右,两者相加就使得amd始终只能做出只有intel 50%-70%性能的产品,放到市场上当然没有竞争力。
总结amd的翻身,其实就是碰上3大制程机遇
第一大运气当然是intel10nm翻车,intel迎来长达6年的14nm噩梦。
第二大好运是gf终于突破从28nm跃升到14nm再到12nm 才有了ryzen系列
第三大好运就是转向台积电7nm
amd的危机?
接下来,几乎可以预见amd又要回到没有制程优势的年代。甚至回归到制程落后的处境。
已确认明年intel15代 不是用台积电3nm就是用自家的20a。
而amd无论如何都不可能获得比这两者更先进的制程工艺。靠架构升级, amd的zen5能够打破过去只能依靠制程红利来竞争质的疑声吗?如果在客户端输的彻底的话,其他业务能弥补回来吗?
如果工艺没有优势,会也影响到伺服器的业务吗?已确认intel4的升级版intel3将会用来生产用小核打造的siere forest ,连服务器端也没有制程红利 amd又该如何应对?让我们拭目以待
https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=4631
英特爾副總裁告訴 TheElec,英特爾已成功確保其 Intel 4 工藝的良率高於預期。
英特爾邏輯技術與開發副總裁兼產品工程總監William Grimm在馬來西亞檳城接受TheElec採訪時表示,這家芯片巨頭能夠通過極紫外(EUV)來控制 Intel 4 的複雜工藝。
Intel 4 被認為是 7 納米 (nm) 級工藝,是這家美國芯片巨頭首款採用 EUV 製造的工藝。EUV 是邏輯芯片製造商用來製造最先進芯片的最新光刻工藝。
下個月發布的英特爾 Meteor Lake 將採用英特爾 4 技術打造。
芯片顧問IC Knowledge曾表示,英特爾的性能比台積電的5納米工藝更高,並且更接近台積電和三星的3納米工藝。
Grimm表示,英特爾注意到了第三方所做的基準測試,並執行了自己的PPA,並補充說,很難將Intel 4與其他芯片代工公司之前的節點進行比較。
然而,英特爾此前曾表示反對業界的工藝名稱,稱它們不能反映晶體管的實際長度。
同時,Grimm還表示,其Intel 4節點注重功效。Intel 7 的重點是最大限度地提高性能,而對於 Intel 4,這家芯片巨頭將注意力轉向了功效。該副總裁補充說,採用 Intel 4 製造的芯片是筆記本應用的最佳選擇。
該公司的 4 納米級節點 Intel 3 將於今年晚些時候推出。
출처 : THE ELEC, Korea Electronics Industry Media(http://thelec.net)
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我一直認為 INTEL 是隻睡過頭的獅子

AMD / TSMC 要小心了
另外 INTEL 目前只有一台 EUV, 產量可能只足夠自己用
INTEL 製程工藝的命名也讓人摸不著腦袋
AMD之前一直無法翻身,主要還是來自於落後者的劣勢,長期居於老二,那就算一時間推出了效能充足的熱門產品,別人終究也是當作老二的次等貨…
也因此,老二要翻身的關鍵,得是要有一段時間維持著聲勢才可以,不然就會像高通與聯發科一樣。
聯發科趁者高通使用三星工藝,讓自家產品變成火龍888時,使用台積電工藝推出了天璣9000,一時間成為大熱門,各家手機廠爭相表示要用這顆CPU,但高通馬上醒悟回來,也改回用台積電工藝,然後這天璣9000就又淪為空談了。天璣9000其實仍不會輸給8gen2太多,也的確是旗艦,但在老二理論下,就是沒什麼人要用了…
而AMD、Intel之上面案例的差別,就在於…Intel給了AMD太多時間,從自家9代開始落後,到現在4年了,一開始許多消費者、廠商仍會有品牌迷思,又或著受限於指令集相容性,於是仍優先選擇Intel,但4年來持續如此,不斷消磨Intel過去所累積的『歷史優勢』,直至今天,就算Intel也同樣採用台積電,AMD一時間也不會落敗了,至少…接下來還有與Intel一戰之力。
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