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【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列行動版處理器 導入 AI 架構與 4 奈米製程提供更高效能

【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列行動版處理器 導入 AI 架構與 4 奈米製程提供更高效能

在 Intel、NVIDIA 大廠陸續推出新產品後,AMD 也在今天上午由 CEO Lisa Su 蘇姿丰博士登場的 CES 主題演講中,發表了包括新一代 Ryzen 7000 系列筆記型電腦處理器、Ryzen 7000 一般電壓版本桌上型處理器、Ryzen 7000 系列 X3D 處理器以及筆記型電腦適用的 Radeon RX 7000 系列顯示晶片,在這邊先來看 Ryzen 7000 筆記型電腦處理器的部分。

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【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列行動版處理器 導入 AI 架構與 4 奈米製程提供更高效能

其實在去年 9 月份 AMD 更改筆記型電腦處理器命名方式時,就已經先行揭露了 Ryzen 7000 系列處理器即將推出的消息(請見:AMD 揭露筆電處理器新命名系統 以更清楚易懂方式提供消費者選擇參考),不過當初r僅以處理器分級圖表的方式顯示,並未完整揭露有幾款處理器以及詳細的型號。

【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列行動版處理器 導入 AI 架構與 4 奈米製程提供更高效能
在 9 月份揭露的 Ryzen 7000 系列筆電處理器的分級設計,詳細的產品型號則是在今天的發表活動中揭露。

【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列行動版處理器 導入 AI 架構與 4 奈米製程提供更高效能
首先先是這次 AMD Ryzen 7000 筆電處理器的設計目標,包括提供更輕薄、更具電源效率、以及具備效能的筆記型電腦設計,具體目標包括具備最長 29 小時的電池續航力,導入 Zen 3+ 處理器架構等。

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這次 Ryzen 7000 筆電處理器的分層配置,比起去年九月的版本則是多出了明確的子型號標示,可以看到最高階的 HX 系列以及 HS、U 系列,採用代號為 Dragon Range/Phoneix 的 Zen 4 架構(第三個數字為 4),而高階輕薄的部分雖然子型號也是 HS/U,但是架構改為 Zen 3+(型號數字 35 結尾),而主流輕薄款式採用 Zen 3 架構的 U 系列(型號數字 30 結尾),而一般入門款式則採用 Zen 2 架構的 U 系列處理器(型號數字 20 結尾)。

【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列行動版處理器 導入 AI 架構與 4 奈米製程提供更高效能
這次 AMD Ryzen 7000 系列筆記型電腦處理器的詳細劃分,可以看到除了架構不同外,在製程節點上也有所差異,其中最頂級旗艦的 7045 系列處理器提供最高 16 核心/32 執行緒、快取記憶體為 80 MB、支援 DDR5 記憶體。不過在整體架構的配置部分,反而是高階輕薄的 7040 系列具備更新的設計,包括採用新的 RDNA 3 架構,4 奈米製程、支援 USB 4 介面以及 AI 引擎等,看來這次 AMD 將會把主要重心放在 7040 這個系列上。

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另外在功耗的劃分部分,HX 系列設定為 55W 以上、HS 系列則是 35-45 W,U 系列則是 15-28W。

AMD Ryzen 7045 系列筆記型電腦處理器

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首先來看最頂級的 7045 HX 系列,採用 Zen 4 架構、5 奈米製程,為 55 W TDP 功耗設計,規格配置為最高 16 核心/32 執行緒,最大加速時脈為 5.4 GHz,L2+L3 快取則是 80 MB。

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AMD 表示 Ryzen 7045 筆電處理器是設計來成為市場上最具效能的筆電處理器,透過採用 Zen 4 架構的 16 核心配置,讓使用者在進行 4K 影片剪輯、3D 渲染以及多工作業時能夠有更快速的效能,並且透過 DDR5、WiFI 6e 以及 PCIe Gen 4 的支援,讓使用者可以具有未來延續使用的前瞻性。安全性部分更是有微軟 Windows 11 的完整支援。

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在效能表現部分,AMD 表示透過 Zen 4 架構以及 80 MB 快取記憶體的提升,Ryzen 9 7945HX 處理器在單核心效能部分比起前一代 Ryzen 6900HX 提升了 18%,多核心效能也因為核心數加倍,由 Ryzen 6900HX 的 8 核心提升至 16 核心,讓多核心效能提升了 78%。

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在遊戲效能表現部分,Ryzen 9 7945HX 處理器也比起 Ryzen 9 6900HX 要提升 29% 至 62% 不等的效能。

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在電競類遊戲效能部分起先前的 Ryzen 9 6900HX 處理器有著 17% 至 41% 不等的效能提升。

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在內容創作部分比起競爭對手 Intel i9-12900HX 要多出 24% 至 169% 不等的效能。

【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列行動版處理器 導入 AI 架構與 4 奈米製程提供更高效能
這次 AMD 在 Ryzen 7045 系列筆記型電腦處理器共推出四個型號,包括 16 核心的 Ryzen 9 7945 HX、12 核心的 Ryzen 9 7845 HX、8 核心的 Ryzen 7 7745 HX,以及 6 核心配置的 Ryzen 5 7645 HX 處理器,將會有 Alienware、ASUS Strix、Lenovo Legion 等機型在今年 2 月推出。(點擊可看大圖)

AMD Ryzen 7040 系列筆記型電腦處理器

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接著來看高階的 Ryzen 7040 筆記型電腦處理器部分。

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在前面陳拔就提到 Ryzen 7040 系列筆記型電腦處理器是這一波 AMD Ryzen 7000 系列筆記型電腦處理器架構最先進的系列,也是唯一具備 Ryzen AI 引擎的處理器系列,可以在需要即時多工作業時,提供最高 4 個 AI 串流運作,在反應速度上提升了 35%,並且也提升了系統的能源效率。

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Ryzen AI 引擎可以提供更好的多工作業資源分配、延長電池續航力、提高效能/降低延遲以及更多功能應用等。

【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列行動版處理器 導入 AI 架構與 4 奈米製程提供更高效能
AMD 表示未來將會有更多使用到 Ryzen AI 引擎應用,包括線上協作、遊戲、系統安全以及更先進的 UI 介面等。

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在發表會現場微軟也上台展示了利用 AI 效能,在 Windows 11 中執行 Windows Studio Effect 功能。

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可以進行人臉美化、眼神接觸最佳化以及自動去背等功能,而且不會有額外的效能與電力損耗。

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AMD 也表示在未來將會有很高的比例採用混和工作型態,在這部分 AI 架構也能提供更大的效益。

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在這部分 AMD 則是請來 HP 站台,發表了搭載 Ryzen 處理器的 Dragonfly Pro 筆記型電腦,具備一整天的電池續航力以及持續的連接能力。



【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列行動版處理器 導入 AI 架構與 4 奈米製程提供更高效能
接著來看 Ryzen 7040 系列處理器的特色,包括採用 Zen 4 架構、RDNA 3 顯示架構核心、AMD XDNA AI 引擎架構以及採用 4 奈米製程。

【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列行動版處理器 導入 AI 架構與 4 奈米製程提供更高效能
AMD 表示 Ryzen 7040 系列筆電處理器比起市面上的競爭對手有著超過 20% 的效能領先。

【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列行動版處理器 導入 AI 架構與 4 奈米製程提供更高效能
型號部分則是將會推出 8 核心的 Ryzen 9 7940 HS、8 核心的 Ryzen 7 7840 HS 以及 6 核心的 Ryzen 5 7640 HS,首款搭載 Ryzen 7040 系列處理器的筆記型電腦,將會在今年 3 月登場。



AMD Ryzen 7035/7030 以及 Ryzen Pro 7030 系列筆記型電腦處理器

至於在主流與入門等級的 Ryzen 7035/7030 處理器部分,由於是採用成熟的 Zen 3 架構,AMD 官方在發表時並沒有太過著墨,但這回 AMD 則是在 7030 系列處理器架構中推出了具備商業管理與安全性的 Ryzen Pro 7030 系列處理氣,導入了多層安全架構以及 AMD Memory Guard/AMD Shadow Stack 安全防護設計,提供商業用戶在 8 核心 Zen 3 架構下更安全的行動裝置選擇。

【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列行動版處理器 導入 AI 架構與 4 奈米製程提供更高效能
AMD Ryzen 7035 系列筆記型電腦處理器的特色,最高提供 8 核心 16 執行緒配置,搭配 Radeon 680M 顯示核心以及 DDR5/LPDDR5 記憶體、PCIe Gen 4、USB 4 規格支援。

【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列行動版處理器 導入 AI 架構與 4 奈米製程提供更高效能
AMD Ryzen 7030 系列筆電處理器的特色,包括採用 Zen 3 架構、7 奈米製程、長效電池續航力等。

【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列行動版處理器 導入 AI 架構與 4 奈米製程提供更高效能
AMD 這次選擇在 Ryzen 7030 系列處理器這個等級推出 AMD Ryzen Pro 處理器,搭載了 AMD 自家的 AMD Memory Guard/AMD Shadow Stack 安全防護設計以及商業等級的安全管理功能。

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陳拔的粉絲團:https://www.facebook.com/ChenPaGadget
2023-01-05 11:32 發佈
效能看起來不錯唷!
火力宣告展
不知道最後實際產品的續航力怎樣
http://kheresy.wordpress.com/
看的到也要吃的到阿
NB 的 6000系列 在台灣的產品目前都還少的可憐....
7000系列....哈哈
今朝有酒今朝醉,明日愁來明日愁...
stephenchenwwc

不多是真的, 但還不到少得可憐. 各品牌都有

2023-01-29 1:33
陳拔 wrote:
在 Intel、NVIDIA...(恕刪)

7040 有12 RDNA 3,這個可能很接近 RX 6500 XT 的 16 CU 了,不過考慮到功耗,不知道贏得了RX 6400 (53瓦)嗎?
Ryzen 7040 series 真是超棒的高效能+輕薄的配置,4nm / 8C-16T Zen4 / RDNA3 GPU

希望 desktop Zen4 也趕快全線轉進 4nm, 最好連 IOD 也一起 4nm
ya19881217

牙膏還再慢慢擠 不急

2023-01-10 19:39
stephenchenwwc

不要這樣說, 剛搶到 5nm 產能, 推出 4nm 同產線的已經很不錯了. 4nm 留給 下一代啦. 話說 Ryzen 7900 不含X 的, 功耗調低真不是蓋的.

2023-01-29 1:37
看起來這次AMD 7000移動版CPU重心會擺在7040 (HS)上,4nm、RDNA3、AI引擎

蠻妙的,頂規的7045 (HX)系列竟然不是4nm製程,GPU反而不追新而用是上一代的RDNA2架構
hibaird777

用到這種最高等級的.都直接配N家的移動端獨顯RTX4080M.或4060M了.給他高內顯規格.等於都浪費了

2023-01-06 21:58
riddlelr

說的也是,不過也是有那種只需內顯應付一般3D不太過重遊戲的使用者需求啦XDDDD

2023-01-09 14:19
效能感覺很不錯
期待
坐等7040U輕薄14吋1.2kg上下的產品,這顆看規格是近年x86的極致之作了
陳拔
陳拔 樓主

應該很快就有實機出來了

2023-01-05 18:41
hibaird777

中國用6800U出很多7吋WIN掌機.680M內顯跑1080P的3A遊戲(30~40偵)這次7040U看規格能在提升25%左右.有機會1080P的3A遊戲穩跑50~60偵!直接屌打SteamDake

2023-01-06 22:13
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