AMD AM5積熱問題已經解決

AMD AM5積熱問題已經解決,現在的問題是現有散熱器的解熱能力跟不上

主要是AM5首先導入背面金屬化技術(看拆解照片可以看到晶粒帶有黃金色,那是金屬層的鍍金層),可以讓熱能從內部被導出,並再利用導熱性最佳的液態金屬,把熱能導到金屬外殼,而金屬外殼則是採用八爪魚提高散熱面積,只是目前尚未有配套的散熱器可以利用此一特性

AMD7000所用到的背面金屬化Backside Metallization (BSM)上面還有鍍金層(Au coating)

We can also see a clear outline around the top of each CCD, but we aren't sure if this is from a new metallization technique. We do know that the gold color is due to Backside Metallization (BSM), which includes an Au coating to prevent oxidation while improving TIM adhesion and lowering thermal impedance. We also see quite a few empty spots for capacitors, which is interesting and could imply heftier designs down the road.
https://www.tomshardware.com/news/amd-zen-4-ryzen-7000-release-date-specifications-pricing-benchmarks-all-we-know-specs

因此利用液態氮,可以將7950超頻到6.7GHz,跑分增加25%,足以見得AM5的背面金屬化技術已經解決積熱問題

https://hwbot.org/benchmark/cinebench_-_r23_multi_core_with_benchmate/rankings?hardwareTypeId=processor_6854&cores=16#start=0#interval=20

現在的問題已經是散熱器跟不上AM5的發熱量，無法解掉這個熱量,才導致AMD7000溫度在相對高的水準。

也許還有人要質疑，為什麼AMD7000要消耗這麼多的電能而導致廢熱?這又是廢話，因為你希望AMD7000性能要更強，卻不同意產生更大的廢熱，若是如此，建議你改用其他不需要散熱器的處理器

AMD其實是有辦法可以更進一步解決，但Intel 與 nVidia太弱，導致AMD也在擠牙膏，不願太快推出CPU與GPU的整合晶片，若想知道整合晶片在功耗與溫度上的巨大優勢，可以去查看APPLE M1

底下這個影片顯示開蓋後的7950,溫度可以大幅下降20度,如果不是導熱能力大幅改善,不可能降20度
https://youtu.be/y_jaS_FZcjI

底下數據可以看出使用液態氮的12900KS還是略遜於使用一般冷卻的7950X(跑分排名第3,CPU溫度仍高達85度)

https://hwbot.org/benchmark/cinebench_-_r23_multi_core_with_benchmate/rankings?cores=16#start=0#interval=20

也就是,12代Intel架構就是不行,即使把溫度降到負值,性能還是略遜於採用普通冷卻的7950X,更何況7950X核心數還比較少

13代還是繼續沿用老到掉牙的Core架構,怎麼跟全新的Ryzen架構又是5nm的AMD 7000系列比拚

細節再看: Intel 13代真的不用期待
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=296&t=6665629

讓AM5散熱器相容於AM4而加厚的IHS,讓溫度明顯提高很多,這根本就是不懂熱傳學的胡說八道

假設介質式穩定均勻的材料，兩端的溫度恆定，那一維的熱傳導公式可以整理為：

qx= kA ΔT/ΔX

qx , Heat transfer rate in the positive x direction
Κ , Material’s thermal conductivity (W/m•K)
A , The cross-sectional area (m²)
∆Τ , The temperature difference (K)
∆X , The heat transfer length (m)

首先,按照公式來看,CPU的封蓋增加厚度看起來確實會降低qx,但問題是所增加的厚度，與A與∆Τ相比,根本可以忽略不計,封蓋怎麼可能只是因為增加0.1mm就導致降低散熱能力?

我也不懂,為什麼一個根本不懂熱力學的小白,隨便一句評論,就可以被到處傳?

其次,如果要讓AM4散熱器仍可以沿用在AM5,其關鍵在於CPU的橫向截面積,怎麼會與CPU的厚度有關?散熱器鎖具的螺絲本來就是可以調整深度的,否則各家不同品牌主機板本來就會有些許公差,散熱器如何能適應這些公差?