再往後呢?當然是繼續打“核戰”——預計2023年推出的Zen5架構的EPYC代號“Turin”(都靈),最新消息稱它會堆到256核512線程。
Zen5的工藝正常來說會升級台積電3nm,但是有可能因為產能不夠,選擇台積電4nm工藝也有可能,一方面靠工藝升級帶來的晶體管密度提升,另一方面靠著AMD的小芯片設計,Zen5堆上256核還是可行的。
從現在的64核、96核一路提升到256核,Zen5處理器的功耗也免不了飆升,爆料稱部分型號的TDP可達600W級別——這其實也不讓人意外了,畢竟CPU也會跟GPU一樣,未來幾年裡都會通過放寬TDP功耗實現性能及規模的大提升。
