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繼續“核戰” AMD Zen5堆上 256核:功耗沖到600W

AMD今年就要推出5nm Zen4架構的銳龍處理器了,桌面版最多還是16核,不過EPYC服務器版“Genoa”(熱那亞)上了96核128線程,還有個專為高密度服務器設計的“Bergamo”(貝加莫),上了128核Zen4c架構。

再往後呢?當然是繼續打“核戰”——預計2023年推出的Zen5架構的EPYC代號“Turin”(都靈),最新消息稱它會堆到256核512線程。

Zen5的工藝正常來說會升級台積電3nm,但是有可能因為產能不夠,選擇台積電4nm工藝也有可能,一方面靠工藝升級帶來的晶體管密度提升,另一方面靠著AMD的小芯片設計,Zen5堆上256核還是可行的。

從現在的64核、96核一路提升到256核,Zen5處理器的功耗也免不了飆升,爆料稱部分型號的TDP可達600W級別——這其實也不讓人意外了,畢竟CPU也會跟GPU一樣,未來幾年裡都會通過放寬TDP功耗實現性能及規模的大提升。

繼續“核戰” AMD Zen5堆上 256核:功耗沖到600W
2022-06-10 14:57 發佈
ntgbk2 wrote:
AMD今年就要推出5nm...(恕刪)

每核功耗 600/256=2.34W
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
eclair_lave

那顆超大得IOD得功耗要扣喔~

2022-06-10 16:58
stephenchenwwc

IOD 換成 GG 生產的了, 應該沒很明顯.

2022-07-01 21:46
CPU要想有進展,可能非3nm以下的工藝不可了

台GG會不會變成,重要性超越整個國家的企業?

在此之前,電供應該是千瓦POWER的時代
ntgbk2 wrote:
AMD今年就要推出5nm...(恕刪)

我比較好奇的是散熱
heat density越來越高
感覺450W+基本上都要上水冷了
我就是愛拍照

heat 打錯字了。。。。

2022-06-11 13:29
j808010

感謝提醒

2022-06-11 22:22
j808010 wrote:
我比較好奇的是散熱
head density越來越高
感覺450W+基本上都要上水冷了


EPYC的頻率較低,而且是放在冷氣機房中

機架式的伺服器風道有特別設計過,4千轉以上風扇在帶動

在機房也不可能放水冷,這種伺服器很多設計成開機狀態下抽換主機板

伺服器很多有兩個1500W左右的Power
peggydoggy

DELL已經有推出水冷式的rack mount server了喔!見我下面回覆。

2022-06-13 12:01
peggydoggy

https://www.ithome.com.tw/review/126923

2022-06-13 12:02
人品是做人最好的底牌.
neo6688 wrote:
在機房也不可能放水冷,這種伺服器很多設計成開機狀態下抽換主機板


圖片來自ithome
j808010 wrote:
我比較好奇的是散熱
heat density越來越高
感覺450W+基本上都要上水冷了

最近公司採購1U Server,我本來要買75F3(32-core),280W TDP,但是Dell說會搭配水冷頭,後面要自備水冷設備,於是我就降成74F3(24-core),240W TDP,這樣才可以用氣冷散熱。

2U搭配75F3不確定是不是還維持氣冷,不過可以確定300W、400W這種等級的處理器應該要搭配水冷才壓得住了。
neo6688

受教了,謝謝。但要自備水冷設備也太奇怪了,不是該賣整套的嗎

2022-06-14 3:22
peggydoggy wrote:
2U搭配75F3不確定是不是還維持氣冷,不過可以確定300W、400W這種等級的處理器應該要搭配水冷才壓得住了。



泡在特殊的液體裡面 不知是否可行
專業的生財工具就是猛!

對於單位 footprint 的算力, 有大幫助.

600W 再多幾路的話, 這要水冷比較好.
自己準備的機器可以放在簍空的機架底部, 不鎖上骨架上,
避免循環系統震動影響.
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