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LGA 1700 插座壓力過大導致 CPU 彎曲, 加墊片可以降5度?

後續更新,INTEL 有出面說話了。
Intel Comments On Alder Lake's Warping and Bending Issues, Mods Void Warranty

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Alder Lake CPUs fast 5 Grad kühler, wenn man sich das Kühlungs-Problem wieder gerade biegt – ILM-Mod für den Intel Sockel LGA-1700 | Praxis

LGA 1700 插座壓力過大導致 CPU 彎曲, 加墊片可以降5度?


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自己組裝完 2 台 intel 12代之後,才看到上述文章,
為了解決自己心裡的疙瘩,所以拆起來測量有無那篇文章的情況,
以下為不專業測試,沒有使用墊片,2022年1月17日測試:

公司的電腦:
CPU:i3-12100
MB:ASUS PRIME B660M-A WIFI D4-CSM ( 2022年1月12日才拿到主機板,當天組裝 )
散熱器:intel 原廠散熱器
散熱膏:最初組裝時,就有抹除 intel 原廠散熱膏,改以MX-4散熱膏。
室溫:22度~23度。
LGA 1700 插座壓力過大導致 CPU 彎曲, 加墊片可以降5度?

梅花螺絲起子 T20:
LGA 1700 插座壓力過大導致 CPU 彎曲, 加墊片可以降5度?


未作任何動作前的燒機5分鐘,最高出現66度:
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燒機2分鐘後的待機溫度:
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開始拆原廠散熱器:
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測量 CPU i3-12100 中間是否有凹陷:
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4支螺絲逆時針旋轉180度後,CPU 扣具壓下去,塑膠保護蓋會無法自動彈起來:
LGA 1700 插座壓力過大導致 CPU 彎曲, 加墊片可以降5度?


後來調整為「逆時針90度」進行5分鐘燒機測試,最高出現68度:
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燒機完後2分鐘的待機溫度:
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個人覺得差異不大,且CPU無明顯凹陷,再順時針旋轉90度,準備恢復原來的樣子。
從逆時針旋轉90度拆下來的散熱膏的情況:
LGA 1700 插座壓力過大導致 CPU 彎曲, 加墊片可以降5度?
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拆下散熱器,PRIME B660M-A WIFI D4-CSM 的背部:
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裝上散熱器,PRIME B660M-A WIFI D4-CSM 的背部:
LGA 1700 插座壓力過大導致 CPU 彎曲, 加墊片可以降5度?
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家裡自己用的電腦:
CPU:i5-12500
MB:ASUS ROG STRIX B660-A GAMING WIFI D4 ( 2022年1月8日當天組裝 )。
散熱器:貓頭 Noctua NH-U12S chromax.black + 1700扣具包。
散熱器上的風扇:海盜船ML-120 PRO RGB *2。
散熱膏:貓頭鷹 NT-H2 。
室溫:20度。


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未作任何動作前的燒機7分鐘,最高出現58度:
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燒機1分鐘後的待機溫度:
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開始拆貓頭鷹散熱器:
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測量 CPU i5-12500 中間是否有凹陷:
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拆下來拍照 ROG STRIX B660-A GAMING WIFI D4 的背部:
LGA 1700 插座壓力過大導致 CPU 彎曲, 加墊片可以降5度?

LGA 1700 插座壓力過大導致 CPU 彎曲, 加墊片可以降5度?


結論:

1. CPU 的中間處並無明顯凹陷地方,所以我個人最後以ASUS原廠預設的螺絲鬆緊為主。

2. 前後測試出來的溫度差異並不大,個人認為跟室溫變化,和散熱膏塗抹有關。

3. 已經組裝完才看到這篇文章,或是沒有墊片的網友,想僅以逆時針90度放鬆的話,
個人建議先把散熱膏清除乾淨後,直接調整螺絲放鬆就好。

若直接把「 主機板上的CPU扣具」的拉桿解開上拉,再將螺絲放鬆的話,要將拉桿下壓時,
扣具晃動的幅度會比較大,所以想加裝墊片的人,要注意這一點。

4. 個人建議,如果會介意主機板背部 CPU 的地方會微凸的話,就別裝 intel 12代原廠散熱器 !
PRIME B660M-A WIFI D4-CSM 裝上12代 intel 散熱器後,主機板背部CPU處的凸面情況,
比 ROG STRIX B660-A GAMING WIFI D4 裝貓頭鷹塔扇,來得明顯。

5. 我上禮拜有寫信給 ASUS ,昨天收到他們的回覆:
LGA 1700 插座壓力過大導致 CPU 彎曲, 加墊片可以降5度?
人生有時候就只是一杯咖啡的温度如何的問题。
2022-01-18 12:31 發佈
實測給推。
所以有可能是某些板子使用的某一批腳座有問題,而不是全面性的問題。
原廠散熱器換掉吧,第一張主機板沒裝就已經明顯板彎了
看起來測試壓力太小了
溫度不高測不出甚麼差異

建議單烤fpu
或測prime95/occt 加大壓力看看
tkukuo wrote:
原廠散熱器換掉吧,第一張主機板沒裝就已經明顯板彎了


prime b660m-a ,這塊板子是裝了原廠散熱器後才彎的,會做這測試是看那篇文章之後,
才拆下來看看。
公司的電腦就這樣用吧,不管它了。



新安洲 wrote:
看起來測試壓力太小了
溫度不高測不出甚麼差異

建議單烤fpu
或測prime95/occt 加大壓力看看


最主要是我CPU測量結果,中間沒凹陷阿 !

一般人普通使用環境沒在玩cpu的極限,況且
個人認為你說的那種測試,是在考驗散熱器
能力的好壞吧?

大大若有興趣的話,也可以拿起你的12代來測試看看,
小弟是懶得再拆機了
人生有時候就只是一杯咖啡的温度如何的問题。
tkukuo wrote:
原廠散熱器換掉吧
和散熱器沒關係,外國人說的是 12 代 CPU 呈長方形,因夾具應力關係造成 CPU 上蓋和基板彎曲。所以才加墊片減輕壓力,意外發現還有降溫的效果。
微醺鸚鵡 wrote:
和散熱器沒關係,外國人說的是 12 代 CPU 呈長方形,因夾具應力關係造成 CPU 上蓋和基板彎曲。所以才加墊片減輕壓力,意外發現還有降溫的效果。



不是喔,12代 intel 原廠散熱器要裝上去,有一定程度壓下去的施力,
prime b660m-a 這塊主機板的確是裝原廠散熱器後,背部才彎得很明顯。
人生有時候就只是一杯咖啡的温度如何的問题。
bcmpxij
bcmpxij 樓主

high.quality 我測的那2塊板子是沒有,其他型號、其他家板子、後續出廠板子的品質就不敢說了。

2022-01-19 13:11
high.quality

所以看來也不是說100%都會造成CPU凹陷。說老實話也只有那篇文章這樣子寫,後續也沒有更多的類似訊息。而且真的加個墊片可以降五度,淘寶一類的商家早就把墊片包成一組然後給他賣爆。

2022-01-19 14:41
bcmpxij wrote:
不是喔,12代 intel 原廠散熱器要裝上去,有一定程度壓下去的施力,
prime b660m-a 的確是裝原廠散熱器後,背部才彎得很明顯。


請問安裝有強化背板的副廠散熱器就能解決cpu壓彎了嗎?
有裝副廠散熱器也彎掉的案例嗎?
cychou

有可能會,因為目前說法是CPU的夾具夾彎的,不是風扇那邊夾彎的

2022-01-19 13:46
fufuml1 wrote:
請問安裝有強化背板的副廠散熱器就能解決cpu壓彎了嗎?
有裝副廠散熱器也彎掉的案例嗎?


你所謂的壓彎是指CPU的部分,還是主機板?

CPU的話,是因為主機板上的CPU扣具的問題,相較我之前組過的10代 i3印象來說,
當扣具下壓時,所遇到的阻力的確比10代來得大,所以當時我在裝 i5-12500時,有
點怕到。


網路上提供解決方式就是裝墊片,但這行為怕影響主機板的保固,萬一RMA時忘了把墊片取出來 。
或者是放鬆螺絲。



我印象中10代的原廠散熱器在組裝, 安裝時的力道也不會很大。
所以這次建議要衝12代的人,就裝個塔扇比較不會弄彎主機板。



副廠散熱器也彎掉的案例嗎? ---> 你鎖得很緊的話,也是會彎板。

沒裝墊片,或螺絲沒放鬆,即使裝他家散熱器,主機板CPU扣具的背部,
也會有一點點點的微凸,你看我ROG STRIX B660-A GAMING 那塊板子就
知道了。


人生有時候就只是一杯咖啡的温度如何的問题。


人生有時候就只是一杯咖啡的温度如何的問题。
high.quality

所以第一個影片的youtuber試驗結果是墊片加了之後,最終溫度並沒有改變或下降。第二個影片的結果,最終溫度不降反升。我覺得加墊片降五度應該已經可以列為都市傳說了。

2022-01-20 13:10
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