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Intel確認Alder Lake將支援16條PCIe Gen 5和4條Gen 4。600 系列晶片组將額外提供 x12 PCIe Gen4 和 x16 PCIe Gen 3。
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Intel提供了更多關於小核（Efficient core, E core）的信息。Intel表示4核4緒的E core相比2核4緒的skylake，在相同功耗下將有多達80%的效能提升，在相同性能下將有多達80%的功耗節省。
Intel同時表示gen 12相比gen 11，在一般應用下，相同時脈（3.3GHz）可提供19%的效能提升（幾何平均）。
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AMD揭示了3D Cache技術的更多細節，并表示該技術未來可以應用在更多的場景上。
AMD采取了9微米的micro bump間距，比現有的其他3D堆叠連接技術都更密集，也比Intel未來的Foveros Direct的10微米間距更密集。
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据twitter爆料人「结城安穗-YuuKi_AnS」，Alder Lake工程樣品的流出渠道已被Intel查到並封禁。
多個Alder Lake型號的不同測試結果流出。包括疑似為12900K的工程樣品在userbenchmark上
由於該型號為工程樣品，且userbenchmark長期被詬病算分方法很奇怪，刻意調低多核心的權重，因此該結果的參考價值不大。
此外8+8的12900K和8+0的12700的結果也于近日流出。
12900K
12700
