ntgbk2 wrote:
Intel Ice Lake-SP三代可擴展至強首次引入了10nm工藝，最多40個核心，這一點和競品差距依然很大，而接下來的Sapphire Rapids四代可擴展至強，將會升級到最多80核心，終於反超AMD 64核心(就看Zen4會不會繼續增加了)。
你是不是沒看新聞，AMD 下一代 EPYC (Zen 4) 是 96 Cores, 192 threads, 12 channel DDR 5
以Threadripper 3990X來說，它的帳面TDP也是有280W，而實際待機/烤機的平台功耗大概也都會有175/4xx w
如果開pbo，則會因為平台散熱能力不同而出現落差較大的功耗表現(因為它pbo後是無設功耗上限的，因此第三方測試有些測過設定為全核4Ghz 電壓1.2V後跑R20，平台功耗會突破1000W+
基本上這類給工作站/伺服器級以上用的超多核CPU本來功耗就極高，TDP也只是代表個基礎頻率附近的功耗標示而已，比一般個人電腦用的CPU的8~10倍+的核心數(以8C為準)，2~4倍+以上的IO擴充性，這種東西本就不可能功耗低到哪裡去
東西如果爛要拿來笑是沒差，但這個以它的定位來講至少帳面TDP看起來沒有表現的比7nm(CCD)+12nm(IO Die)的AMD同級產品差
