AMD不講武德阿
https://3c.ltn.com.tw/news/43923
根據外媒《Videocardz》的報導,AMD(超微)下一代 Ryzen 7000 系整合處理器(APU)將基於 Zen 4 架構以及 Navi2 顯示單元,現在有關於該 APU 處理器則有更多詳細規格流出。
據了解,新的 Ryzen 7000 整合處理器將被命名為 Raphael 系列,並採用台積電(TSMC)的 5奈米製程工藝,結合 Radeon RDNA2 顯示技術,計劃在 2022 年初上市。
此外,外傳 Ryzen 7000 系列將全面升級至 AM5 腳位,意味著用戶必須升級主機板。另,新的 APU 將支援 PCIe 5.0 傳輸規格與 DDR5 記憶體,其餘的規格都將比照現有的 Ryzen 處理器,考慮到因採用台積電新的 5奈米製程,在功耗與效能方面將有更進一步的提升。
外媒《Wccftech》認為考慮到目前半導體行業的供貨趨勢,尤其是 AMD 必須與 Apple 等其他廠商共享台積電5奈米製程。預估未來一年內,在產能吃緊的情況下,晶片仍恐面臨短缺問題,是否會對明年的新款處理器發布時程造成延後影響,尚有待後續觀察。
                                    
            zen4架構的行動處理器至少是2022或2023的事了,到時候蘋果已開始轉入3nm製程讓出一些5nm產能
tsmc之前表示未來3年投資一千億美金提高產能,這是在已有客戶預訂的需求支撐之下所做的決定
目前已知年底前5nm的月產能預計會提升到14~15萬片
(5nm去年早期在南科Fab 18工廠一期得初期產能約5.5萬片)
而遊戲機應該主力還會在7nm上生產,除非製程升級版明後年上線才會擠在一起,不然終於能夠擺脫一堆產品卡在同個製程上的問題
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有更精密的製程.很期待後半場(從今年底到明年一整年.)阿.


























































































