• 3

電腦應用 〉 桌上型電腦 採用台積電 5奈米製程!爆料揭 AMD Ryzen 7000 處理器重要規格細節

AMD不講武德阿
https://3c.ltn.com.tw/news/43923

根據外媒《Videocardz》的報導,AMD(超微)下一代 Ryzen 7000 系整合處理器(APU)將基於 Zen 4 架構以及 Navi2 顯示單元,現在有關於該 APU 處理器則有更多詳細規格流出。

據了解,新的 Ryzen 7000 整合處理器將被命名為 Raphael 系列,並採用台積電(TSMC)的 5奈米製程工藝,結合 Radeon RDNA2 顯示技術,計劃在 2022 年初上市。

此外,外傳 Ryzen 7000 系列將全面升級至 AM5 腳位,意味著用戶必須升級主機板。另,新的 APU 將支援 PCIe 5.0 傳輸規格與 DDR5 記憶體,其餘的規格都將比照現有的 Ryzen 處理器,考慮到因採用台積電新的 5奈米製程,在功耗與效能方面將有更進一步的提升。

外媒《Wccftech》認為考慮到目前半導體行業的供貨趨勢,尤其是 AMD 必須與 Apple 等其他廠商共享台積電5奈米製程。預估未來一年內,在產能吃緊的情況下,晶片仍恐面臨短缺問題,是否會對明年的新款處理器發布時程造成延後影響,尚有待後續觀察。
2021-04-12 9:25 發佈
Intel被晾在一旁???

價格應該會殺到血流成河???
nwcs wrote:
Intel被晾在一旁(恕刪)


搞不好是物以稀為貴
水果手機/Macbook/iMac都要用 5nm,
現在多一個AMD來搶產能.....
再加上越先進的CPU製程一定會比前一代更貴.....
基本上客戶的需求是提前預訂的,現在市場上晶圓代工的訂單能見度已經排到2022後

zen4架構的行動處理器至少是2022或2023的事了,到時候蘋果已開始轉入3nm製程讓出一些5nm產能

tsmc之前表示未來3年投資一千億美金提高產能,這是在已有客戶預訂的需求支撐之下所做的決定
目前已知年底前5nm的月產能預計會提升到14~15萬片
(5nm去年早期在南科Fab 18工廠一期得初期產能約5.5萬片)

而遊戲機應該主力還會在7nm上生產,除非製程升級版明後年上線才會擠在一起,不然終於能夠擺脫一堆產品卡在同個製程上的問題
eclair_lave wrote:
基本上客戶的需求是提(恕刪)


別忘了5nm還有一些server/GPU需求呢
NV的下一代顯卡很明確要用5nm...
Nightmareseal wrote:
別忘了5nm還有一些...(恕刪)


頂多就跟原本7nm家機訂單還沒上線時的產能分配類似,總是比現在全卡在7nm製程上要舒緩的多

而且文內的時程預估有點問題,表上有標出ZEN3+這個過渡架構,按排程桌面版可能年底先出,APU則要到明年才有機會出到ZEN3+
所以zen4的APU是要到後年的事了
看到這句馬上笑.有更精密的製程.很期待後半場(從今年底到明年一整年.)阿.
Nightmareseal wrote:
AMD不講武德阿https...(恕刪)
人品是做人最好的底牌.
如果到時候intel同期處理器還是 " 發熱 耗電 性能小輸 (甚至大輸) "
AMD 處理器只會越來越貴
感覺要一口氣把I家狠狠的甩在身後呢XD
看I家以後還敢不敢拿出11代這種過度u來欺負消費者。
AMD採用製成由7nm進入5nm
可能是CPU電晶體數一樣 核心數一樣 再多了GPU部分(內顯)
製成再微縮 比起7nm再更低耗能省電 低延遲IPC提升
這樣就不用在被intel內顯吃豆腐 說不用搭買顯示卡

感覺用來反應intel由14nm改為10nm的進步
單晶最高8C16T 可以膠水兩片 還有內顯可點機
靠台GG製程給出的效能提升 還是贏 但不贏太多

-----------------

真正拋開inel可能會是3nm時期
單晶16C32T 膠水兩片到四片的瘋狂舉動

不過在3nm之前
推測可能會有5nm沒內顯的單晶16C32T 膠水兩片的過度產品
(沒3nm優 但也很兇了)
                              彈幕濃!
  • 3
內文搜尋
X
評分
評分
複製連結
Mobile01提醒您
您目前瀏覽的是行動版網頁
是否切換到電腦版網頁呢?