我們這邊在春節前就拿到了11代處理器樣品和M13H，測試時間有2個餘月，但測試時間給人感覺依然是緊緊縮縮，除了不斷增加測試內容以外，更為關鍵的是由於固件微碼的更新，11代的性能比開始測試的時候也有了明顯的提升，導致我這邊有大量測試資料需要重做。對於RKL的性能評價也從偏負面轉向偏正面。雖然之前有些偷跑的評測資料並不能代表11代的真實水準，因此我們建議各位想要更為全面的瞭解真實的Rocket Lake，還是花費一點時間看完本文。
從 Tick-Tock 到 PAO
2020年Zen 3的勝利，對於AMD而言，在產品性能角度是一場十分徹底的翻身仗，不僅是多執行緒性能繼續擴大優勢，更難得是就年以往弱勢的單執行緒性能、IPC和遊戲性能也都得以扳回，可以說是勝得酣暢淋漓，可以說是大勝。但我們也要明白AMD是怎麼勝利的，戰勝的是什麼。Zen 3戰勝的Comet Lake本質還是14nm的Skylake，相比2015年的6700K並未有本質差別，僅僅是每隔一兩年在RING環形匯流排上多掛2個核心而已。Zen 3在2020年戰勝一個線寬落後兩代的5年前的架構，其實並不是一件太值得誇耀的事情。
Intel為什麼一個工藝線寬/一個架構可以用上5-6年，這個問題我們要從intel的產品反覆運算策略說起。
我做了一張圖，從架構、工藝、核心面積方面展現intel處理器最近10年的變化，在2016年之前,intel產品都還是按照經典的Tick-Tock，架構和工藝交替反覆運算更新的節奏，但Tick-Tock的鐘擺到了2015年就徹底停擺了,14nm從2014年的5代做到了2021年的11代, SkyLake架構也從2015年的6代堅持Optimization到了2020年的10代，這就是所謂PAO反覆運算策略。
所謂 Tick-Tock 是指英特爾在 2007 年發表的產品推出模型，含義並不複雜：
- Tick：新的半導體制程
- Tock：新的微架構
2007年的時候英特爾是處於怎樣的業務環境呢？
如果翻開這段還很新鮮的歷史，可以看到2007 年的時候，英特爾正處於從最後一代 Pentium 4（65nm Cedar Mill，2007 年 1 月發佈）切換到 Core 2（65nm Conroe，2007 年 7 月發佈）的轉捩點，和 AMD 之間自 K7 以來的競爭依然處於白熱化階段。
AMD 當時在 x64 指令集拿下一血，但是在制程稍微落後，K7 /K8 的微架構潛力基本到頭，架構團隊正在憋大招（然而這個大招事後看來真是一言難盡）。
英特爾當時原本計畫是想要在 Netburst 上再賭一把推代號 Tejas 的新 Pentium 4，在英特爾的Netburst 願景中，65nm 制程將有望實現 10GHz。
Tejas 本來是基於 90nm，但是後來改為 65nm，為了配合 Tejas，英特爾弄出了現在已經絕跡的 BTX 主機板規格（處理器位於主機板左側、擴展卡插槽位於右側，和 ATX 完全相反），官方配的 Tejas 散熱器也是極其碩大。
然而，Tejas 最終還是夭折了，基於 Conroe 的 Core 2 橫空出世，全面扭轉了 Pentium 4 逐漸下行的趨勢。
英特爾的 Tick-Tock 正式展開佈局，而AMD 至此陷入到長達 10 年的低迷中。
面臨來自 AMD 的高強壓力，正是 Tick-Tock 誕生的主要背景。
我們見證了在 Tick-Tock 的驅動下 Conroe 微架構及其衍生微架構的輝煌，但是到了 2016 年，英特爾認為 Tick-Tock 驅動模式下由於晶片微縮的成本越來越高，不符合經濟性，因此宣佈這個 10 年的產品發佈模型終結，改為採用名為 Process–Architecture–Optimization（PAO，制程-架構-優化）的產品發佈模型，每個制程節點的產品從兩代變成三代（以上），由此可見，PAO 產品策略誕生於一個競爭壓力較小、新制程研發成本日益高漲、微架構潛力似乎還有挖掘空間的蜜汁自信的業務環境裡。
如果說 AMD 的推土機採用 CMT 架構太“浪”了，那麼英特爾的 PAO 則更像一個財務先決下的保守型策略。
在Zen 3特別是Zen 2之前,AMD難以給intel足夠的競爭壓力，intel自然也沒足夠壓力反覆運算更新架構和工藝。Intel其實在2016年就基本定型了Ice Lake，但Ice Lake的同等核心規模比Skylake大了很多，是基於10nm的工藝設計，但高性能10nm難產，因此桌面的Ice lake-S胎死腹中，僅推出了對於功耗有更高要求的移動版本。
因此架構不換代的核心問題還是工藝。intel在2014年計畫14nm用2年，就升級到10nm，並信誓旦旦的說，自己是半導體革命的領導者，領先台積電3.5年。但現實是雖然10nm已經量產，但基本是用於移動平臺，而台積電的5nm的iPhone 12+華為Mate 40已經出貨幾千萬。
Intel有10nm而不用在桌面平臺，這是有多方面理由的，我們從性能，需求和成本的三個方面來分析。
首先是性能：現在intel應用在移動處理器的10nm工藝雖然密度更高，但實際的電晶體性能還是不如14nm++這樣高性能工藝。
並且intel 14nm本身也在不斷改進，從5代到6代開始，每代性能基本都有5%的提升，這樣工藝性能提升的收益就是頻率，14nm+++動輒5GHz+以上的全核頻率，這也是Zen 3的7nm無法企及的。Intel要到ADL-S才會遷移到10nm，並且這是改進型的10nm SuperFin，相比之前ice Lake使用的10nm性能還可以有17-18%的提升，這樣的高性能10nm工藝才能滿足高性能桌面處理器高頻率的需求。
再來說說需求：多年以前ZOL的固傑就提出了一個D線的概念，D線是晶片面積的舒適區，超過D線，在成本功耗上就不舒服，而原低於D線，產品規模就可能過於保守，產品的競爭力就可能有問題。這個概念在多年後的今天仍然適用。普通桌面處理器D線大概就在200mm2，Skylake雖然還是使用14nm，通過擠牙膏的方式將核心數量堆到10個，也未明顯超越D線的範疇。因此對於Skylake而言，14nm的規模依然是可以接受的。
最後再來說說成本和供應：“我們來回顧下intel 22nm和14nm產品成本曲線，很明顯在改變工藝(Tick)的IvyBridge和Broadwell開始階段成本很高，因此新建新的Fab，採購光刻機和其他設備投資十分恐怖，都是以Billion十億美圓計，並且在新工藝投產前期，良品率都會比較低，使得晶片的均攤成本很高。
而新架構處理器(Tock) Haswell/Skylake雖然在研發階段有一定投入，試產也會有一定麻煩，但相比數以百億美元記的Fab廠房設備投資和低良品率而言也算不了什麼事情。
更新工藝會大幅增加成本，不更新工藝成本就可以維持在相對低的舒適區。在沒有足夠競爭壓力的情況下，人們都會比較殆情的選擇留在舒適區的。前幾年AMD不給力的時候，intel就是這樣的情況，因此intel其實也沒太大動力去推動工藝升級。
另外在10nm產能有限的情況下，intel自然是優先保持對於功耗更為敏感，利潤更為豐富的移動產品優先可以使用10nm，也是很自然的。桌面在繼續使用14nm，產能供應業有更好的保證。
AMD這邊雖然性能占優，除了封裝方面存在問題以外，台積電的還是沒有足夠產能給Zen 3，雖然Apple已經很大部分遷向更先進的5nm，華為海思被BAN、高通新一代也很大比例轉頭三星，可以有更多Wafer產能可以給AMD，但AMD內部不僅有新一代的GPU要跟Zen搶產能，現在還是次世代PS5和Xbox Series X反覆運算更新期， 這兩個主機最近幾月銷量也應該有千萬級別，這也吃掉了很大一部分產能。,有管道消息,PS5和Xbox Series X這樣的協力廠商定制晶片佔據了AMD 7nm訂單的60%，Zen 2/APU和Zen 3基本各只有20%不到，而RDNA2幾乎可以忽略不計，,Zen 3京東自營漲價很大程度也是受供應不足的影響，居然是供不應求，加價的錢給黃牛賺為什麼不給我AMD自己賺？AMD現在是巧婦難為無米之炊。
對於intel而言，自己有晶圓廠封裝廠在產能上無疑更有保證，2020年Q4在Zen 3發佈的情況下,intel的市場佔有率依然可以逆勢增長,而AMD不升反降，這才是“有Fab才是真男人”的真諦。
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