不是做不到.而是沒有足夠的晶片.
沒有錯,amd依靠臺積電代工晶片在在產能上的確出現了瓶頸
intel過去幾年 不管14nm還是10nm 晶片的產能都不知道提高了幾倍
但intel cpu的出貨量并沒有增加幾倍 原因就是5年前桌面cpu最高規格只有4核,現在是最低規格4核
加上伺服器需求繼續提高 所以對晶片的總量上就算出貨量沒有提高 縂需求也會大幅度提高
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現在amd也面對同樣的問題,甚至問題更大 amd核心數量大幅度提高後 對臺積電產能的需求就更大
而臺積電的客戶又不是只有amd,還有蘋果,英偉達和大陸手機市場 加上車用晶片的崛起 amd未來所能分配到的產能 可能進一步被壓縮
臺積電5nm的產能比7nm更少.明年開始手機主流需求都從7nm轉入5nm,蘋果繼續用5nm
一堆人爭著5nm,amd 在這樣的情況下 amd更無法在相同規格下,比如 ryzen 3/ryzen 5 等級別的cpu給出更多核心
所以ryzen 3 上八核只能説是一廂情願 , 生產出來的每個核心成本比起 7nm/7nm+都更高 ,還想相同價格下買到雙倍的核心 只能説癡心妄想
過去很多人會想當然的認爲amd未來核心數就會一直這樣翻倍增加下去而且價格還維持不變看來是一廂情願.
晶片成本是amd未來一大難題
也許可以效仿intel搞大小核的方法,小核以大約爲大核1/5的成本 1/7的功耗 然後獲得大核一半的效能
之前有人說大小核心不能兼容 無法同時運行的問題看來應該有解
另外找三星代工低階的cpu也是一個辦法.
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有傳言intel找臺積電代工cpu 目前已知該計劃取消了.如果intel找臺積電代工cpu對amd而言是災難.
所幸intel取消了該計劃,intel是否找臺積電代工cpu的關鍵是intel自家的7nm開發進度如何,如果順利不再延期的話
似乎也沒必要(3年内)找臺積電代工(除非產能不足)
按照amd和intel的時辰表是 今年第四季intel會上架alderlake,采用10nm esf(能效上超過臺積電7nm+應該沒問題)
然後2022年下半年amd zen4 采用臺積電5nm 對alderlake 進行反擊
之後2023年初 intel meteorlake (如果順利的話)采用自家的7nm esf再回擊 這樣
intel所謂找臺積電代工cpu 指的就是這代 如果自家的7nm進度不順利的話 最少也是4nm/所以那些什麽找臺積電代工7nm/5nm的都是一派胡言
intel有可能會找臺積電代工7nm/6nm/5nm來生產gpu甚至其他東西來進一步擠壓amd貨源壓力
台灣向後退 wrote:
有吃過虧的都知道，能(恕刪)
這部份樓主腦補蠻多的
Apple 就曾經一度將iPhone晶片同時分給TSMC跟三星
那時候大家買手機還要抽晶片XD
iPhone 6S 晶片門
結果很明顯
Apple 現在M1都是TSMC代工
AMD怎麼跟代工廠合作 其實也是公司的營運方針
我想有Apple跟現在nv RTX30的經驗
我想要下決定給三星代工是真的需要很大的勇氣
而且腦補沒搞清楚，目前amd的7nm分配產能大部分是優先供貨給遊戲主機用得半訂製apu，等後續遊戲主機供貨需求漸趨緩後，這些產能空檔會回流到gpu跟cpu產線上，而去年amd就已經加倍訂購今年的tsmc產能了
tsmc這邊則是早在2019年時就一路上修5nm預估產能跟加大擴產投資力道，現在全球euv製程的問題通通都是卡在沒有足夠數量euv曝光機支援產能，而tsmc每年幾乎都能搶到約半數的euv曝光機，在後續先進製程產能它廠與tsmc得產能差距只會越拉越開而已
至於車用ic需求更是大多跟先進製程產線無關，那些幾乎都是16nm/2x nm或更舊的傳統製程產線，不然就不會日前傳出tsmc確定挪產能供貨給車用ic後，變成lcd 驅動ic供貨被排擠
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