文長,但簡單說就是intel的確太過執著帳面上的數據KPI全面輾壓gg/三星,
無視製程物理難度已隨微縮和FinFET等新架構成等比級數提高,
所以時程不斷延後
而根據文中的爆料,7nm的確挑戰gg直到2nm才敢導入的GAA,
所以時程延宕到跟GG 2nm差不多的狀況
https://www.facebook.com/RDinPortland/posts/3185562598202786?comment_id=3185849394840773¬if_id=1595928641736735¬if_t=feedback_reaction_generic&ref=notif
大家都在問英特爾到底怎麼了? 其實不論7nm delay或是外包台積電都不是新聞, 都是早就在進行中的事, 只是第一次這樣公開宣布, 把外面的人嚇了一跳, 裡面的人則是見怪不怪.
還在intel的時候, 是在product team, 但因為工作的關係常有機會跟製程的team打交道, 有事沒事就會互相聊聊八卦. Intel的TMG (Technology Manufacturing Group) 是一個很封閉的軍事化組織, 自成一國, 紀律嚴明, 但裡面的人累得像狗一樣, 流動率也很高. TMG大到不能倒, 歷屆CEO都不敢動它的主意, 所以TMG的頭頭就像地方軍閥一樣. 一直到2018年被Murthy趕走之前, Sohail就是TMG的老大, 他手下的大將們就會輪流擔任每一代製程的負責人, 例如22nm的主管就是Kaizad.
TMG一直以來都保持製程領先, 2012年22nm領先群雄, 從沒把tsmc/samsung放在眼裡. Kaizad立下大功, 平安下莊. 在這個時間點, CPU還基本上維持Tick-Tock規律(一次改架構, 一次改製程). 還記得那幾年台積電常來Oregon招人, 三不五時收到HR的linkedin訊息, 有時還包下飯店的宴客廳請人吃免費晚餐, 順便問問要不要回台灣發展.
2014上半年是一個很重要的轉折點, 14nm的CPU該出來了卻沒出來, 導致22nm的CPU變成了Tick-Tock-Tock. 負責14nm的TMG的負責人是Sanjay, 2015就被趕走了, 可見當一代製程的主管也是個高風險高報酬的職業, 成了就榮升VP/Fellow, 敗了就捲鋪蓋走人. 現在回頭看, 這其實是很好的制度.
2014下半年, 14nm Broadwell終於出了, 但也從那時開始, delay變成了常態. Tick-Tock變成Tick-Tock-Tock-Tock-Tock. 到現在也沒人有在提Tick-Tock了, 只知道TikTok.
這是為何呢? 話說22nm平安下莊的Kaizad又扛起了10nm的大旗. 但這次沒上次那麼順利了. 具體原因只能用我收集到的資訊來說個大概. Intel一向對於密度(transistor density) 有一種近乎癡迷的執著. 1mm^2面積裡能塞幾個transistor, 這個數字越高越好, 簡報上的MTr/mm^2就是要show一條漂亮的直線, 分析師不管提什麼問題, 說tsmc做這個Samsung做這個, Intel一慣動作就是拿density出來打臉. 在早期這也合理的. 但是隨著製程越縮越小, 很多以前不用考慮的問題都跑出來了. 線寬越來越小, 間距越來越短, 就算你能做到M1-M4超細超近, 但你能真的拿來route嗎? 速度受影響之後還是要拉高到高層金屬, 那你的宣稱的density的好處又能真正拿到多少?
總之, 10nm一開始的規格訂得太aggressive. TMG的人拼死拼活日夜加班也達不到良率. 那你說當初訂規格為什麼不跟design team商量, 別作繭自縛一昧追求density, 先出來再說, 反正大家最後的目標就是出一顆好的CPU, 這就回到了前面說的TMG的老大心態. TMG做出來的製程, CPU設計部門就是只有吞下去的一條路, design rule太複雜? 甘我什麼事, 請自己解決. CPU部門只好各種各樣的疊床架屋的flow來解決各種各樣奇怪的問題, 開發時程也被拖累, 也慢慢變成了一個不是人待的地方, 只剩下拿H1B簽證的員工死撐著, 這是後話了. CPU team這樣久了Tock(架構)也沒力氣搞了, 甚至本來Oregon跟以色列有一個自己的CPU架構小tick-tock, 後來也全部由以色列來做了. 所以大樓之將傾, 都是從一根柱子的崩塌開始的.
另外一說, 關於10nm的density規格, TMG也不是沒有聽product team的意見, 但是只有圖形處理Graphic team (GT)有時間搞一些PPA的研究, 然後反饋給TMG. Graphic本來就比較不重視速度, 而是重視density, 所以GT和TMG一拍即合, 一搭一唱, 各取所需.
就在無限的14nm Tick-Tock-Tock-Tock-... 回音中, 10nm良率龜速的往上爬. Kaizad倒是位子坐得穩, 畢竟除了他之外, 其他人來壓不住陣腳只會更糟, CPU team人跑掉太多, 所以design也是落後. 同一時間7nm輪到台灣之光Chia-Hong上陣扛大旗. 看了10nm的例子, 7nm決定要對自己好一點, 放寬一點規格, 但是又忍不住要挑戰gate-all-around (GAA) FET. 這是一個和當初FinFET一樣的劃時代的新突破. 台積電試過了但沒用, 走了EUV路線, Samsung看過了, 也先放一旁. Intel有著製程王者的堅持和驕傲, 非要挑戰這條路, 搞到最後也是放棄了. 7nm現在化繁為簡, 只能爭取越快出來越好, 先祝福台灣之光可以平安下莊.
寫了這麼多, 還沒寫到找TSMC代工的部分, 那又可以寫一大篇了.
2020-07-29 0:16 發佈
Nightmareseal wrote:
文長,但簡單說就是intel的確太過執著帳面上的數據KPI全面輾壓gg/三星,
無視製程物理難度已隨微縮和FinFET等新架構成等比級數提高,
所以時程不斷延後
而根據文中的爆料,7nm的確挑戰gg直到2nm才敢導入的GAA,
所以時程延宕到跟GG 2nm差不多的狀況
https://www.facebook.com/RDinPortland/posts/3185562598202786?comment_id=3185849394840773¬if_id=1595928641736735¬if_t=feedback_reaction_generic&ref=notif
大家都在問英特爾到底怎麼了? 其實不論7nm delay或是外包台積電都不是新聞, 都是早就在進行中的事, 只是第一次這樣公開宣布, 把外面的人嚇了一跳, 裡面的人則是見怪不怪.
還在intel的時候, 是在product team, 但因為工作的關係常有機會跟製程的team打交道, 有事沒事就會互相聊聊八卦. Intel的TMG (Technology Manufacturing Group) 是一個很封閉的軍事化組織, 自成一國, 紀律嚴明, 但裡面的人累得像狗一樣, 流動率也很高. TMG大到不能倒, 歷屆CEO都不敢動它的主意, 所以TMG的頭頭就像地方軍閥一樣. 一直到2018年被Murthy趕走之前, Sohail就是TMG的老大, 他手下的大將們就會輪流擔任每一代製程的負責人, 例如22nm的主管就是Kaizad.
TMG一直以來都保持製程領先, 2012年22nm領先群雄, 從沒把tsmc/samsung放在眼裡. Kaizad立下大功, 平安下莊. 在這個時間點, CPU還基本上維持Tick-Tock規律(一次改架構, 一次改製程). 還記得那幾年台積電常來Oregon招人, 三不五時收到HR的linkedin訊息, 有時還包下飯店的宴客廳請人吃免費晚餐, 順便問問要不要回台灣發展.
2014上半年是一個很重要的轉折點, 14nm的CPU該出來了卻沒出來, 導致22nm的CPU變成了Tick-Tock-Tock. 負責14nm的TMG的負責人是Sanjay, 2015就被趕走了, 可見當一代製程的主管也是個高風險高報酬的職業, 成了就榮升VP/Fellow, 敗了就捲鋪蓋走人. 現在回頭看, 這其實是很好的制度.
2014下半年, 14nm Broadwell終於出了, 但也從那時開始, delay變成了常態. Tick-Tock變成Tick-Tock-Tock-Tock-Tock. 到現在也沒人有在提Tick-Tock了, 只知道TikTok.
這是為何呢? 話說22nm平安下莊的Kaizad又扛起了10nm的大旗. 但這次沒上次那麼順利了. 具體原因只能用我收集到的資訊來說個大概. Intel一向對於密度(transistor density) 有一種近乎癡迷的執著. 1mm^2面積裡能塞幾個transistor, 這個數字越高越好, 簡報上的MTr/mm^2就是要show一條漂亮的直線, 分析師不管提什麼問題, 說tsmc做這個Samsung做這個, Intel一慣動作就是拿density出來打臉. 在早期這也合理的. 但是隨著製程越縮越小, 很多以前不用考慮的問題都跑出來了. 線寬越來越小, 間距越來越短, 就算你能做到M1-M4超細超近, 但你能真的拿來route嗎? 速度受影響之後還是要拉高到高層金屬, 那你的宣稱的density的好處又能真正拿到多少?
總之, 10nm一開始的規格訂得太aggressive. TMG的人拼死拼活日夜加班也達不到良率. 那你說當初訂規格為什麼不跟design team商量, 別作繭自縛一昧追求density, 先出來再說, 反正大家最後的目標就是出一顆好的CPU, 這就回到了前面說的TMG的老大心態. TMG做出來的製程, CPU設計部門就是只有吞下去的一條路, design rule太複雜? 甘我什麼事, 請自己解決. CPU部門只好各種各樣的疊床架屋的flow來解決各種各樣奇怪的問題, 開發時程也被拖累, 也慢慢變成了一個不是人待的地方, 只剩下拿H1B簽證的員工死撐著, 這是後話了. CPU team這樣久了Tock(架構)也沒力氣搞了, 甚至本來Oregon跟以色列有一個自己的CPU架構小tick-tock, 後來也全部由以色列來做了. 所以大樓之將傾, 都是從一根柱子的崩塌開始的.
另外一說, 關於10nm的density規格, TMG也不是沒有聽product team的意見, 但是只有圖形處理Graphic team (GT)有時間搞一些PPA的研究, 然後反饋給TMG. Graphic本來就比較不重視速度, 而是重視density, 所以GT和TMG一拍即合, 一搭一唱, 各取所需.
就在無限的14nm Tick-Tock-Tock-Tock-... 回音中, 10nm良率龜速的往上爬. Kaizad倒是位子坐得穩, 畢竟除了他之外, 其他人來壓不住陣腳只會更糟, CPU team人跑掉太多, 所以design也是落後. 同一時間7nm輪到台灣之光Chia-Hong上陣扛大旗. 看了10nm的例子, 7nm決定要對自己好一點, 放寬一點規格, 但是又忍不住要挑戰gate-all-around (GAA) FET. 這是一個和當初FinFET一樣的劃時代的新突破. 台積電試過了但沒用, 走了EUV路線, Samsung看過了, 也先放一旁. Intel有著製程王者的堅持和驕傲, 非要挑戰這條路, 搞到最後也是放棄了. 7nm現在化繁為簡, 只能爭取越快出來越好, 先祝福台灣之光可以平安下莊.
寫了這麼多, 還沒寫到找TSMC代工的部分, 那又可以寫一大篇了.
5分奉上，數據KPI很老美的調調
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