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Intel 推出 Lakefield 單晶片處理器 宣示以完整 Windows 相容效能迎戰高通/ARM 陣營

Intel 推出 Lakefield 單晶片處理器 宣示以完整 Windows 相容效能迎戰高通/ARM 陣營

 
Intel 今天凌晨推出推出代號為「Lakefield」的 Intel Core 整合單晶片處理器(SoC),採用 Intel Hybrid Technology、Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構,透過縮小 56% 的封裝面積以及更低的功耗,讓廠商能以更小的體積以及更長待機時間,推出功能不縮水的 Windows 平台機種,很明顯就是瞄準高通這兩年來推出的『Windows on Snapdragon』產品線(像是 Snapdragon 8cx 處理器)。
 
Intel 推出 Lakefield 單晶片處理器 宣示以完整 Windows 相容效能迎戰高通/ARM 陣營

Lakefield 處理器主要瞄準了摺疊螢幕或是雙螢幕機種,提供完整的 Windows 平台支援性。
 
Lakefield 處理器主要的特色有:
 
  • 附帶層疊封裝(PoP)記憶體,可進一步縮小主機板尺寸,最高可縮減 47% 的主機板面積。
  • 待機功耗最低至 2.5mW,與 Y 系列處理器相比,最多可降低 91%,提供更長的使用時間。
  • 內建雙顯示迴路,可運用在可折疊螢幕與雙螢幕 PC。
 
Intel 推出 Lakefield 單晶片處理器 宣示以完整 Windows 相容效能迎戰高通/ARM 陣營

Lakefield 處理器的主要架構。
 
這次 Intel 在 Lakefield 架構上推出兩款處理器,分別是 i5-L16G7、i3-L13G4,核心部分為一個 10 奈米製程的 Sunny Cove 搭配四個 Tremont 核心,以大小核的方式組成。Sunny Cove 核心負責較繁重的工作負載和前台應用程式,而四個省電取向的 Tremont 核心,則負責平衡後台任務的功耗和進行效能最佳化的工作。
 
Intel 推出 Lakefield 單晶片處理器 宣示以完整 Windows 相容效能迎戰高通/ARM 陣營

FOVEROS 封裝以及大小核的負載示意。
 
另外 Intel 也在這兩款處理器上搭載 UHD 顯示核心,採用 Ice Lake-U 相同的 Gen11 架構,以 Intel 公佈的 64/48 EU(執行單元)配置來看,是跟 i5-1030G7/i3-1000G4 相同的 Iris Plus Graphics 顯示核心。不過因為功耗考量,均將頻率降至 0.5GHz 的水準,Intel 表示,這樣的配置仍然可以支援最多四台 4K 顯示器輸出,並且在轉換影片的效率上有所提升。而 Intel 近年來在行動平台上強調的 Gigabit 與 WiFi 6 連網能力,Lakefield 架構中也提供支援,並且包括 Intel 的 LTE 行動連網方案。
 
Intel 推出 Lakefield 單晶片處理器 宣示以完整 Windows 相容效能迎戰高通/ARM 陣營

Lakefield 處理器的主要效能特色。
 
以下是這兩款處理器的相關規格:
 
處理器型號 繪圖晶片 核心 /執行緒 繪圖晶片 (處理單元數) 快取記憶體 TDP 基頻 (GHz) 最高單核渦輪增壓頻率 (GHz) 最高全核心渦輪增壓頻率 (GHz) 繪圖晶片最高頻率 (GHz) 記憶體
i5-L16G7 Intel UHD Graphics 5/5 64 4MB 7W 1.4 3.0 1.8 高達0.5 LPDDR4X-4267
i3-L13G4 Intel UHD Graphics 5/5 48 4MB 7W 0.8 2.8 1.3 高達0.5 LPDDR4X-4267
 
目前已經有兩款產品採用 Lakefield 處理器,一款是在 2020 年 CES 中亮相的聯想 ThinkPad X1 Fold,具有可折疊 OLED 螢幕,預計將在今年正式推出。另外一款則是 Samsung 的 Galaxy Book S,將於6月開始在特定市場銷售。
 
Intel 推出 Lakefield 單晶片處理器 宣示以完整 Windows 相容效能迎戰高通/ARM 陣營

目前採用 Lakefield 處理器的兩款產品。
 
 
另外 Intel 也利用積木展示了 Lakefield 處理器的架構,影片還蠻有趣的。
 
2020-06-11 9:31 發佈
Lakefield終於要上市了嗎......
好幾家廠商都已經等這系列等了好久......
能不要辦那麼多抽獎活動嗎?對於愛看文章留言的人來說每次辦抽獎都是種折磨.......QQ
陳拔 wrote:
 Intel 今天凌(恕刪)


這意味著Intel又要重返手機CPU市場了嗎?(Atom真的只有笑能)
鄧忠 wrote:
這意味著Intel又(恕刪)

並不是
反而可以看出金凱瑞的思路轉變
intel未來會逐漸朝著大小核或大中小核的方向發展
隨著intel封裝技術取得革命性突破後,以後可以隨意搭配大小核/不同工藝的cpu/gpu乃至內存封裝起來

lakefield是第一款大小核

之後alder lake 也就是10nm的桌面也會大小核面世

目前已公佈的最高規格有8大8小核/8大核主推遊戲/吃單核軟件/8大+8小主推高負載運算
8小核能在運行高負載的渲染中發揮出8大核一半的效能同時只需要8大核25%的功耗,
說不定還會有8大16小核的設計 ,這樣的設計多核跑分上相當於16大核,單核跑大核的話又能發揮出單大核的絕對實力,完美替代16核的設計,節省成本25%,節省功耗25%。
鄧忠 wrote:
Lakefield

酷睿i5-L16G7”,CPU部分基准频率1.4GHz,全核睿频最高1.8GHz,单核睿频最高3.0GHz,核显部分集成64个执行单元,频率500MHz,支持LPDDR4X-4266内存,热设计功耗为7W

全核睿頻如果能能到1.8ghz,那就表示小核性能不止大核的50%,有到60%

如果這樣算的話
lakefield = 1.8 x 5 x 1.18 = 10.62
i3 7100 = 3.9 x 2 + 3.9 X 0.3 x 2=10.14
所以這顆7w下多核效能會超過i3 7100
有趣的設計, 希望是 INTEL 在輕量市場重新振作的作品

有競爭是好事啊.
陳拔 wrote:
Lakefield 處理器的主要架構。
這次 Intel 在 Lakefield 架構上推出兩款處理器,分別是 i5-L16G7、i3-L13G4,核心部分為一個 10 奈米製程的 Sunny Cove 搭配四個 Tremont 核心,以大小核的方式組成。Sunny Cove 核心負責較繁重的工作負載和前台應用程式,而四個省電取向的 Tremont 核心,則負責平衡後台任務的功耗和進行效能最佳化的工作。


intel 10nm已經被GG 7nm打很慘了,
目前ice lake和tiger lake只能做到 4核,
給台積電做的話,ice lake 28核早出來了。

尤其強調極致省電的產品,如果不給台積電做,
省電效能就是落後一截、時程也落後了
該換車嗎?
手機處理器越多家越好

英特爾加油好嗎
bbblee wrote:
intel 10nm(恕刪)

可以不要再講這麼智障的話嗎?

所謂的只能4核是指一個die/你以為amd一個die能做多少核
intel只是沒有做膠水die而已

這顆lakefield就是比amd高級很多的膠水
就已經再預告要做多少核都可以
能做幾核得看架構以及製程

目前牙膏的4核不知道die的面積多少 很難斷定他的技術是不是只能做到4核
畢竟這是在行動裝置市場 不比桌機完全不考慮功耗的

桌機的規格是可以提升好幾級
會不會有更驚人的架構 就看他在筆電上的表現是不是那麼驚人


當初牙膏core架構先發佈在筆電 再引進桌機市場後 AMD就這樣衰十年

看看 再看看

我也希望牙膏再次飛天 4核能打8核 PC市場再次翻轉 效能又再次大爆發的時代

當年大家用奔騰受了幾年高熱低能的鳥氣 換到core一掃陰霾
至於歷史能不能再次重演 牙膏能不能站起來呢

與其相信一再延遲上市的PPT簡報廠 還是相信如期推出產品的AMD還比較靠譜
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
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