Intel緩解14nm產能危機的方法找到了：GlobalFoundries將為Intel代工14nm晶片

小笨賢
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樓主

2020-01-30 11:15

Intel 人家是不夠賣，到處找產能！
AMD 要加油，不要再貼核心了！
記憶體延遲太高了！ DDR5差距會更明顯！
不然危機快來了！

Intel緩解14nm產能危機的方法找到了：GlobalFoundries將為Intel代工14nm晶片
https://news.xfastest.com/intel/75886/intel-14nm-globalfoundries-intel-14nm/

2020-01-30 11:15 發佈

文章關鍵字 Intel 14nm 危機方法晶片 GlobalFoundries 14

hwr

hwr
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2樓

2020-01-30 11:52

什麼時代了，還在14nm,
現在相同價格下AMD都強效省電了，
哦!
對了!
我沒在待機的，
我不用電腦都關機的!

基本上，重負載下省電度才真是我考量的重點!

三山直文

三山直文
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3樓

2020-01-30 12:11

我很看好。

鄧忠

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4樓

2020-01-30 12:39

小笨賢 wrote:
Intel 人家是不(恕刪)

誰不好找...居然找AMD恨不得甩之而後快的豬隊友幫忙代工...祝福Intel...

污肛自吻

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5樓

2020-01-30 12:58

突然想起這篇

tonyboy015

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6樓

2020-01-30 13:05

鄧忠 wrote:
誰不好找...居然找AMD...(恕刪)

GF製程一直無法改善AMD的CPU

牙膏廠是瘋了嗎

鄧忠

鄧忠
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7樓

2020-01-30 13:25

污肛自吻 wrote:
突然想起這篇(恕刪)

Intel大概忘了...自家幾年前就玩過「拼裝」CPU囉，例如：Pentium Pro（把CPU Die和L2 Cache封裝在同一片基板上）、PentiumD 820（這個不用講了吧？）。

tonyboy015 wrote:
GF製程一直無法改善AMD...(恕刪)

給人一種「病急亂投醫」的感覺...

小笨賢

小笨賢
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樓主

2020-01-30 13:34

Intel「EMIB 封裝」提供了更簡單的製造流量、更高的性能、降低複雜性、增強訊號及電源完整性， EMIB 允許將不同製程的小矽晶片拼湊合在一起，能夠將 22nm 製程技術再配合 10nm 或 14nm 技術組裝在同一處理器之中，主要的 CPU 核心、圖形 / 影像處理使用 10nm 製程， CPU COMMS 及 I/O 使用 14nm 製程，至於電源部份則依舊使用 22nm 製程，實現更高的性價比。

loki6865

loki6865
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9樓

2020-01-30 13:40

賣不夠?
清到現在還沒清完，
落落長跟符咒一樣...

GF是從AMD獨立出去的吧...
這算是另類向AMD求救嗎@@

講到延遲...
7900X模擬器20開嚴重延遲卡頓
39分40秒超卡
樓主賢董就是用這顆

而且L2跟L3延遲都是Ryzen的兩倍...

forumstartw

forumstartw
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10樓

2020-01-30 13:55

單個die的ryzen 不是貼核心吧
CCX=CCD 在ZEN3會實現，L3也可以完全共用，IPC再上升17%，COVE架構完全被超越

看貼核心的方式，INTEL的那種完全是應急的，架構上如此，實際表現上也是如此

大小核心完全是希望待機能變長，像是手機那樣；但是Windows系統的概念根本不像那些手機，核心切換間再出代產品卡頓延遲是必然會出現的

ゴミ丼わがんにんにゃれ我沒有義務回覆你的問題