• 2

AMD Zen3架構第三代EPYC Milan曝光:整合15個Die

AMD Zen3架構第三代EPYC Milan曝光:整合15個Die

AMD Zen3架構第三代EPYC Milan曝光:整合15個Die

下一代(ZEN3架構)得EPYC Milan看來將會再次擴張小晶片集成設計,最多達到15 die得集合

配置可能是8+6+1配置(CPU+HBM+I/O)或10+4+1配置(CPU+HBM+I/O)等彈性搭配得產品

雖然這邊被爆得是伺服器級得產品訊息,但也許也有機會在下一代高階桌面用cpu上看到整合HBM得高性能產品出現
2019-09-08 13:31 發佈
很好的思維
如果是採用HBM2記憶體 單顆能有24G 300GB/s的頻寬 四顆96G 位寬1024bit 速度1.2TB/s
總頻寬遠超過ddr4八通頻寬的160GB/s 且延遲更低
這速度可看成一個四級緩存 且是超大緩存 容量不夠 自行插上ddr4

買cpu還送記憶體 amd真的豁出去了
目前的epyc2也不是滿血配置

照文章說來 這架構的滿血配置為 80c/160t 且內置超高速大容量96G的hbm記憶體快取
Dram應付不了超多核心的頻寬需求了

X86配上hbm 真有你的 amd
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
eclair_lave wrote:
AMD Zen3架構...(恕刪)


AMD好像有HBM的部分專利?
拿來用在CPU上也不錯,
不知道HBM成本跟製程難度降了沒?
不然拿來應用在"高階桌面型產品"...售價應該會嚇死人...

L4快取在一般桌面處理器上好久沒出現了,
查一下文似乎是K6年代?... XD

L3快取整合CPU之後,主機板原本L3變L4...
loki6865 wrote:
AMD好像有HBM的...(恕刪)

所以只會在epyc出現 企業用戶有的是錢

比起傳統的SRam組成的快取
以hbm組成 成本更低 容量也更大

96G大快取 超級爽
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
loki6865 wrote:
AMD好像有HBM的...(恕刪)


售價不是問題
只要比INTEL在相同效能的配置下建構成本較低或是占用空間較少
就會有人掏錢買單了
消防栓30cm wrote:
AMD Ryzen ThreadRipper...(恕刪)

第三代TR的32C 確定是可以沒有2990WX那種借道存取RAM的缺點了 打遊戲頻率若上得來應該是沒問題

產品線越來越細了呢
DT HEDT WDT
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
AMD的效能的確有夠差,怎麼沒有被淘汰,難怪很難用在
不懂電腦的人身上,我也是長見識囉!
eclair_lave
eclair_lave 樓主

撥接延遲也該有限度,epyc性能跟售價一直都很有競爭力,去年還逼Xeon得售價攔腰賣,明年要交貨的2 Exaflop級超算El Capitan就是採用zen4的epyc

2021-07-02 23:46
細妹仔 wrote:
AMD的效能的確有夠差,怎麼沒有被淘汰


因為對手更糟糕阿

希望intel多努力點 重演I3打全家的盛況囉




回覆主題 CPU加上HBM 加上3D封裝給的大快取

用在DT上不知道能不能讓之前AMD推的顯卡組合加速影響更強點
DKS2000

不用這麼認真... 他都自曝自己不懂電腦了

2021-07-03 23:26
消防栓30cm wrote:
未來TR系列頻寬就很大了
一直拖...不知道哪時候會出
理想目標是桌上型工作站HEDT版,希望能有12-16核心 ,能夠全核4.5G以上,4通道RAM


據説基於zen 3的TR會在8月推出,或可兼容TRX4插槽,仍然是16-24-32-64核心。

  • 2
內文搜尋
X
評分
評分
複製連結
Mobile01提醒您
您目前瀏覽的是行動版網頁
是否切換到電腦版網頁呢?