AMD Zen3架構第三代EPYC Milan曝光:整合15個Die 下一代(ZEN3架構)得EPYC Milan看來將會再次擴張小晶片集成設計,最多達到15 die得集合 配置可能是8+6+1配置(CPU+HBM+I/O)或10+4+1配置(CPU+HBM+I/O)等彈性搭配得產品 雖然這邊被爆得是伺服器級得產品訊息,但也許也有機會在下一代高階桌面用cpu上看到整合HBM得高性能產品出現
很好的思維如果是採用HBM2記憶體 單顆能有24G 300GB/s的頻寬 四顆96G 位寬1024bit 速度1.2TB/s總頻寬遠超過ddr4八通頻寬的160GB/s 且延遲更低這速度可看成一個四級緩存 且是超大緩存 容量不夠 自行插上ddr4買cpu還送記憶體 amd真的豁出去了目前的epyc2也不是滿血配置照文章說來 這架構的滿血配置為 80c/160t 且內置超高速大容量96G的hbm記憶體快取Dram應付不了超多核心的頻寬需求了X86配上hbm 真有你的 amd
eclair_lave wrote:AMD Zen3架構...(恕刪) AMD好像有HBM的部分專利?拿來用在CPU上也不錯,不知道HBM成本跟製程難度降了沒?不然拿來應用在"高階桌面型產品"...售價應該會嚇死人...L4快取在一般桌面處理器上好久沒出現了,查一下文似乎是K6年代?... XDL3快取整合CPU之後,主機板原本L3變L4...
AMD Ryzen ThreadRipper處理器將分家:工作與遊戲徹底分開未來TR系列頻寬就很大了一直拖...不知道哪時候會出 理想目標是桌上型工作站HEDT版,希望能有12-16核心 ,能夠全核4.5G以上,4通道RAM
消防栓30cm wrote:AMD Ryzen ThreadRipper...(恕刪) 第三代TR的32C 確定是可以沒有2990WX那種借道存取RAM的缺點了 打遊戲頻率若上得來應該是沒問題產品線越來越細了呢DT HEDT WDT
細妹仔 wrote:AMD的效能的確有夠差,怎麼沒有被淘汰 因為對手更糟糕阿希望intel多努力點 重演I3打全家的盛況囉回覆主題 CPU加上HBM 加上3D封裝給的大快取用在DT上不知道能不能讓之前AMD推的顯卡組合加速影響更強點
消防栓30cm wrote:未來TR系列頻寬就很大了一直拖...不知道哪時候會出 理想目標是桌上型工作站HEDT版,希望能有12-16核心 ,能夠全核4.5G以上,4通道RAM 據説基於zen 3的TR會在8月推出,或可兼容TRX4插槽,仍然是16-24-32-64核心。