這二天看新聞intel提到了桌上型電腦搭載的 Broadwell的新cpu預計在第二季推出,而K版的cpu則會在第3季推出...
另外,skylake則會在第四季發表,約在明年第一季上市...
所以桌機的部份...目前最快可以看的新u的時程大概在年中的Broadwell以14奈米上市,也就是第5代intel的新u平台...
目前好像Broadwell好像支持現在的晶片主機板,還是1150腳位,也就是9系列的主機板...
而skylake-s支持的就是1151了(新聞說的)...
有幾個問題想請教,長期支持intel的前輩們...
1.Broadwell 和 skylake 二者的差別除了支援dd3和dd4的差別外,最主要的部份差異在那呢??
2.ddr3 和 ddr4 差異性到底有多少呢??
3.broadwell感覺好像是為了要推出skylake前,先出來試水溫的U...不曉得這樣說對嗎...
因為除了它是14奈米,還有提高內顯效能30%左右...其它的部份,好像和現行4代的U差別不大...
不知到時年中推出時,會是以怎樣的時脈亮相...
4.假如現在要組新電腦,有必要等到broadwell上市再來評估組裝細節嗎...因如果它一樣支持1150腳位,代表現行9系列的主機版是可以升級新U的...所以再想..現在是不是簡單裝個i5最低版本來應討日常需求,介時再換broadwell就好..還是..直接就選i7-4790k來組裝..因不知效能差異到底有多大...
5.不打算等skylake了,因至少還要1年才看的見它上市面上販售...假如差別只是記憶體支持ddr4而以..那好像也還好...畢竟等待時間太長了...
以上還請各位有經驗的前輩指教...
nonoway wrote:
這二天看新聞inte...(恕刪)
1.Broadwell 和 skylake 二者的差別除了支援dd3和dd4的差別外,最主要的部份差異在那呢??
SKL的是全新的內顯
Broadwell有K skylake沒有K
BDW會推出不鎖倍頻處理器
skylake可以支援DDR3L與DDR4
還有差在晶片組 BDW 搭 Intel Z97 晶片組
SKL 搭 Z170、H170和H110
2.ddr3 和 ddr4 差異性到底有多少呢??
電壓不同 模組高度厚度不同 腳位不同 頻寬速度不同 Bank不同 ...
不過不是使用頂級的CPU做複雜的運算處理,特別跑分數可能才能感受出差異吧
3.broadwell感覺好像是為了要推出skylake前,先出來試水溫的U...不曉得這樣說對嗎...
Intel Tick-Tock 一年改製程 一年改架構 所以永遠都是試水溫的
SKYLAKE 下一代 Skymont 支援 DDR4L DDR4SR、LPDDR4?
4.假如現在要組新電腦,有必要等到broadwell上市再來評估組裝細節嗎...因如果它一樣支持1150腳位,代表現行9系列的主機版是可以升級新U的...所以再想..現在是不是簡單裝個i5最低版本來應討日常需求,介時再換broadwell就好..還是..直接就選i7-4790k來組裝..因不知效能差異到底有多大...
建議看用途...
BDW提升幅度應該不大因為主要改製程 建議加減等看看BDWK
影音剪輯轉檔i7 5820K+X99...
打GAME+轉檔.直接就選i7-4790k or BDWK
只打GAME i5 4690K or SKL
5.不打算等skylake了,因至少還要1年才看的見它上市面上販售...假如差別只是記憶體支持ddr4而以..那好像也還好...畢竟等待時間太長了...
SKL 跟BDW2015 Q2預估會一起上市不會等太久
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