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別人的極限就是我的地平線?DFI LP UT P35-T2R搶鮮曝光

DFI曾經在一兩年前,因為一款NF4晶片組的產品系列而聲名大噪
當初以超越各廠的超頻能力搭配日系電容用料,再以修改晶片成為SLI的附加價值吸引喜愛超頻的玩家

DFI LANPARTY系列也一直往高階.超頻與創新的代名詞,也屬於較高價的產品線
最近幾款LANPARTY產品,如RD600或680ILT等等
雖然這幾款產品表現依然高水準,但是因為推出速度過慢,導致它廠同款產品已販賣一段時間,錯失太多的市場先機

2007年,INTEL在六月份正式推出的P35晶片組系列
幸好這次並沒有落後太久的時間,DFI準備在八月初就推出這款當紅的產品
首先推出的是最高階的版本,擁有獨家創新的散熱導管設計"Transpiper"
產品全名為DFI LANParty UT P35-T2R

外包裝,近期兩款LANParty都使用此外包裝,以顏色來區別
此次採用的色系為水藍色,也是個人最喜愛的顏色:)

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內部分為三盒包裝
第一盒,Accessory

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內部附件
線材.說明書.多國快速安裝手冊.驅動程式光碟.軟碟片
比較特別的是新款音效卡與那大塊銅片(也是秘密武器之一)

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音效部份特寫
此次採用卡狀的設計,稱為Bernstein audio
全球首顆支持Full-Rate Lossless Content Protection的Codec,為7.1+2聲道
內建音效能做到這種等級,規格上相當迷人

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第二盒,Transpiper
也就是這次獨家武器之一的自由式熱導管
可以安裝許多不同的位置,也可以延伸到機殼外做為內部系統散熱

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內部附件
散熱導管本體.固定螺絲(也可以扣上風扇加強散熱),安裝說明書

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第三盒當然就是主機板本體,全固態電容已經成為高階板的基本配備

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主機板左下
3X PCI-EX16
1X PCI-EX1
3X PCI
VIA晶片下方為音效模組的連接Port
右下方為除錯燈與Power/Resrt功能鈕

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主機板右下
1X Floppy
8X SATAII(ICH9R+JMB363)
ICH9R支援RAID 0,RAID 1,RAID 0+1,RAID 5
JMB363支援RAID 0,RAID 1

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主機板右上
1X IDE
4X DIMM DDRII 支援667/800/1066
上方印著MADE IN TAIWAN

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主機板左上
處理器旁使用八相數位PWM供電,未來四核心普及也能提供穩定的電力

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IO部份
6X USB 2.0
1X 1394
2X Gigabit LAN(支援Teaming功能)

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北橋散熱

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南橋散熱
可安裝Transpiper的部份

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此區除了與南北橋散熱貫通,也可以安裝Transpiper外
另外可以固定銅片,另其覆蓋在處理器上,幫助處理器散熱

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有強板也要搭配強的DDRII
此對CORSAIR PC8888在680I系列,達到DDRII 1310 CL4 4-3-3 2T的PI 1M水準

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安裝平台圖

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配合產品色系的開機畫面

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軟體安裝介面
手上E6850,體質上500外頻還可以的水準
但是在DFI P35上,卻可以522外頻進入OS,個人蠻驚訝的
大多的CPU外頻大約在480~550左右,小弟這顆CPU在其他P35搭配上,超過510外頻就不開機
DFI LP UT P35-T2R把CPU本身的外頻極限又拉高一階

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承接下半段的測試

BIOS方面
開機畫面

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主要調校頁面

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Intel晶片組超頻特性,設定後都會shutdown
DFI提供兩種模式供選擇
MODE 1是BIOS在開機的時後會做一小段的判斷,如果CPU的頻率變化不大就直接跳過關機去寫CLOCLGEN
MODE 2是只要改到有關CLOCK就算1MHz或是DDR的RATIO有被動到都會關機

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CLOCK VCO divider
這項目是將CLOCK GEN的除頻因子定住,在配合JUMPER把NB STRAP也給定住
之後的每一次開機,系統不會認定是OC,不會需要關機在開的動作
(此功能需要搭配主機板上jump使用)

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CPU外頻範圍200~700mhz

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Boot Up Colok
此功能在CPU外頻設定太高時,可以先設定較低的Boot Up Colok外頻
作為開機時的緩衝

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DRAM除頻選項相當豐富

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CPU相關功能

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DDRII參數頁面

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相關電壓選項
CPU電壓分為兩段
第一段為0.44375~1.6000V
第二段為100.23~130.00%
Vcore Droop Control類似網路上MOD主機板,使CPU電壓不會掉壓太嚴重的問題
這點也是Intel晶片組的特性,不過DFI修改線路讓CPU超頻時電壓更穩定!

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DDRII電壓範圍1.710~3.040V

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PC狀況

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安裝上銅片覆蓋在CPU上面,與PWM散熱片為共通導熱,再安裝CPU散熱器
若CPU散熱器效果好,將為會系統晶片帶走熱量
若Transpiper導管效果好,將會為CPU帶走一部份熱量,兩者相輔相成

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裝在CASE外的Transpiper照片,讓PSU散熱孔幫助散熱
若加裝在南橋上,可加裝8X8散熱風扇,增加導熱效果

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散熱器安裝完畢

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靠著銅片在兩個散熱系統中導熱
當然這中間的散熱膏塗抹不可或缺

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CPU:INTEL Core 2 Duo E6850
MB: DFI LP UT P35-T2R
DRAM:CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF
VGA:ELSA 860GT PH2 256B3 2DT RH
HD:WD1600AAJS
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
Cooler:Thermaltake V1

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上半段已經有CPU外頻初步測試
可惜個人手上只有外頻能力不出色的E6850
在大多數的P35下,大約500外頻穩定,505外頻以上不是無法開機就是進不去OS
但是在DFI LP UT P35-T2R卻可以522外頻進入OS,甚至跑完單個PI 32M
未來若有體質更好的CPU時會補上相關的外頻極限測試

CPU外頻方面已經有許多亮眼的網路測試外
2007/8/6的BIOS,也加強主機板在DRAM方面的表現
尤其對高PCB版本的CORSAIR產品,進步範圍更大
首先將CLK fine delay調成6(注意此設定一般矮PCB版本DDRII也許會有當機的狀況)
每款PCB不同,CLK fine delay的設定也跟著不同,需要多花時間試試極限

以500/1200之黃金比例 DDRII CL5 5-5-15
SUPER PI 32M兩個穩定跑完,只需要1.95V(BIOS設定為1.972V)

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Enhance Data transmitting/Addresing 雖然設定為AUTO,但頻寬效能也不輸其他主機板

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碰到Intel晶片組時,DDRII 1100~1200以上設定為CL4是相當不容易達到的狀況
同樣以500/1200之黃金比例 DDRII CL4 4-4-9
SUPER PI 32M兩個穩定跑完,電壓為2.44V(BIOS設定為2.47V)

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記憶體測試下頻寬更為亮眼

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1200 CL5的低電壓與1200 CL4的達成,這在Intel平台是相當出色的超頻結果

3DMARK2003也順便跑一遍

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DFI LP UT P35-T2R

優點
1.漂亮的外包裝與一系列水藍色主題相關的圖片
2.全固態日系電容.3根PCIE,除了CrossFire(16+4)外也可加裝物理運算卡
3.DFI創新獨家熱管散熱技術Transpiper,可在主機內或主機外加強主機板整體散熱能力
4.豐富的BIOS超頻選項與電壓範圍,尤其在Intel晶片組上的shutdown與掉壓也增加補救選項
5.八相供電的數位PWM與獨立的Bernstein audio音效模組
6.CPU極限外頻的能力是當今最出色的P35,在DDRII方面也幾乎無板能匹敵

缺點
1.DFI LANParty系列的通病價格偏高,剛上市定價在290~300美金左右(其他地區已出現已經出現260美金左右的價格)
2.Transpiper安裝說明書,圖文可以再詳細一些,幫助使用者更快安裝完畢
3.DFI P35上市時間較其他廠晚兩個多月(這次DFI P35跟自家產品通常晚半年以上推出來比較,算是已經好上許多)

在這半年來,對X38的消息一直有所耳聞
可能近一兩個月就會有其他大廠推出X38的主機板產品
但是各廠最近還是持續推出P35高階產品或改款上市,可見得P35魅力
此外X38只能搭配較高價的DDR3,個人所知也只有CrossFire方面頻寬較好
也許還是同世代的產品,與先前945/955或965/975相似,效能與規格支援上並沒有太多的差異

不管如何,DFI利用當紅的P35再出擊,LANParty系列不負盛名又在超頻與創意兩方面邁出了一步
也為競爭激烈的P35市場再帶入一款可以選擇的高階產品
此篇只是大略介紹,若在音效方面或是其他超頻有更好的結果,將會再補上:)


8/27更新
500/1200 CL5 5-5-9 1.85V
雙Super PI 32M
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E6700 555外頻
雙Super PI 32M
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2007-08-11 9:26 發佈
感謝大大的好文章, 小弟真的好想知道這片板子的音效如何?

I love my new BlackBerry Tour 9630 ~ ^^
那個外散熱設計真的是不錯,在冷氣房的話散熱會更好說,可惜真的是太貴了!我的965p-ds3還是加減用好了
黃瓜進前庭,菊花泛漣漪。任憑求饒聲,衣裳強剝離。項掛調教鏈,腰圍輕薄衣。乳搖知馬力,日久變人妻
那組外散熱器怎麼裝在機殼裡啊??
請樓主回答一下...我還滿好奇的@@
id3883 wrote:
那組外散熱器怎麼裝在...(恕刪)

這個我知道, 你注意看這張圖, 有沒有注意到他散熱器說明書的樣子(記住喔!)
然後左下角包裝螺絲的袋子裡有一塊鐵片(這就要仔細看了)


然後鐵片就是將散熱器所在PWM散熱器上的, 有四個螺絲孔看到了吧!

然後鰭型散熱片的位置就會在POWER SUPPLY後方風扇的位置
至於組裝起來長怎樣, 這個可能要靠你想像一下了, 我沒辦法提供耶

不過我比較好奇的事是, 南橋連接到北橋的熱導管間, 有一個螺絲孔會卡到的樣子
這要是我要鎖進CASE裡, 這個孔不就要犧牲掉了
id3883 wrote:
那組外散熱器怎麼裝在...(恕刪)


如照片中說明書上的圖

機殼內部的話是裝再南橋上面,散熱器往左邊靠
風大交流區https://www.facebook.com/windwithme/
kavane wrote:
這個我知道, 你注意...(恕刪)


不太清楚所指的區域

不過目前看來鎖南橋不會卡到螺絲
不過是不太好鎖入就是了...
風大交流區https://www.facebook.com/windwithme/
直接用鎖的導熱會好嗎
說真的這種分離式的看起來好像效能不會太好,塗點散熱膏會幫助很大?
CPU與CPU散熱器間加一塊銅片的...感覺很怕散熱會比原本差
還是說我問的都不是問題因為導熱很容易??
請大家幫我解惑一下,因為我也有再考慮這塊板子
感謝!!
真是一塊好板
尤其那個外散熱器
設計的很有創意
看了真叫人心動...好想買來玩
找到裝在南僑的照片
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