為何 intel i7 3770k die 是長方型 AMD Trinity 卻方正

一般來說 ic 都是 layout 方正會比較多 ..

因為如長方型來說 邊緣 die 特性會有點點不同 ,

除非是幾百 pin 的lcd driver chip => 長長一個
有幾千個 opa ..

否則一般 die 都能越方正越好 .

I7 3770K
為何 intel i7 3770k die 是長方型 AMD Trinity 卻方正

看 2600k
為何 intel i7 3770k die 是長方型 AMD Trinity 卻方正


但是 , AMD layout 看來比較方正 ..因為 I7 4 CORE 比較多 core關係嗎 ?
為何 intel i7 3770k die 是長方型 AMD Trinity 卻方正

AMD Trinity cpu gpu 感覺 比 intel i7 大 ??



再看下 tegra3

為何 intel i7 3770k die 是長方型 AMD Trinity 卻方正

和 denver
為何 intel i7 3770k die 是長方型 AMD Trinity 卻方正
2012-06-16 19:10 發佈
mmmm大大看過 2011的cpu嗎?

Intel現在用模組化的概念來做cpu
而記憶體內的資料則因為傳輸方式類似ring架構
所以不會有記憶體距離的問題....

邊緣特性指的是整塊晶圓的中間跟邊緣比較
而不是單獨一顆處理器
單獨一顆處理器的特性變化不大
F100FD wrote:
邊緣特性指的是整塊晶圓的中間跟邊緣比較
而不是單獨一顆處理器
單獨一顆處理器的特性變化不大(恕刪)


再加上你現在是數位晶片,影響會更小

另外正方形與否,我倒覺得關心良率差異會較有意義
感覺主要是Intel製程上有更小功率更低的優勢,
可以大大的增大快取的容量,自然在晶片上佔地廣闊.
再問一下 ,

AMD nano CPU , 和 其他x86 如 vortex 或是 rdc
是否是用 RTL verilog code coding ?
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