一般來說 ic 都是 layout 方正會比較多 ..因為如長方型來說 邊緣 die 特性會有點點不同 ,除非是幾百 pin 的lcd driver chip => 長長一個有幾千個 opa ..否則一般 die 都能越方正越好 .I7 3770K看 2600k但是 , AMD layout 看來比較方正 ..因為 I7 4 CORE 比較多 core關係嗎 ?AMD Trinity cpu gpu 感覺 比 intel i7 大 ??再看下 tegra3和 denver
mmmm大大看過 2011的cpu嗎?Intel現在用模組化的概念來做cpu而記憶體內的資料則因為傳輸方式類似ring架構所以不會有記憶體距離的問題....邊緣特性指的是整塊晶圓的中間跟邊緣比較而不是單獨一顆處理器單獨一顆處理器的特性變化不大
F100FD wrote:邊緣特性指的是整塊晶圓的中間跟邊緣比較而不是單獨一顆處理器單獨一顆處理器的特性變化不大(恕刪) 再加上你現在是數位晶片,影響會更小另外正方形與否,我倒覺得關心良率差異會較有意義