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實測Core i7-3770K開蓋後溫度變化情況(轉帖)

最近大家關注的Ivy Bridge 超頻至一定程度後會產生高熱的情況,
最近推論元凶是因為內部採用散熱膏連接頂蓋與核心,而不是之前所用的無釬焊工藝所導致!

今天對岸已有玩家嘗試將頂蓋打開並直接與散熱器接觸,
至於結果如何就請各位自請觀看吧!

原文連結

本文出自www.pceva.com.cn,作者royalk,
2012-04-27 19:46 發佈
這下真相大白了…

22nm工藝還不行呀…
穩定的電源及用料好的主機板帶你上天堂!!
那假如用均熱板蓋上去呢?

均熱板的封裝

NEO SPERION wrote:
最近大家關注的Ivy...(恕刪)


原來還是核心本身問題阿
.................那要有大雕機會渺茫了~~~~~~~~~~
不知道這個是不是跟AMD的推土機問題一樣

晶體太多無法散熱?

NEO SPERION wrote:
最近大家關注...(恕刪)
這樣搞的好像FX喔= =

只是一個是溫度.........

一個是瓦數...............

半斤八兩............= =
閒暇時歡迎來坐坐...( ̄﹏ ̄) http://ppt.cc/e60i0
原來不是裡面的散熱膏問題
而是ivy核心較高溫..

嗯..這樣ivy算過渡產品囉?

intel:有超高後核心溫度較熱情~
AMD:有功耗暴增問題~

嗯..

Forever 熊熊 wrote:
這樣搞的好像 FX...(恕刪)


兩者後果也不一樣
INTEL溫度高 極度超頻者 花大錢裝空冷 水冷 液態氮
來降低溫度 給某些廠商衝業績 買I家還是一樣都不少

AMD 瓦數太高 結果是 買的人太少 沒人給amd衝業績
搞得自已降價賣(不知道有沒有虧) 才有那麻一滴滴人來衝

結論:兩家都有問題 評價不一

這樣好啦,22nm本來就比較省電了,現在又封印這些超頻玩家讓他們不能浪費電

全球百萬用戶好了,這樣省起來也是非常可觀耶

北極熊終於可以多一塊浮冰了

看來是製程問題了,到下個製程出現前這個問題大概很難解決,就像當年的90奈米一樣
不是說小改版修bug就有用的,製程問題要處理不是一朝一夕的事
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