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正值Intel下一代處理器發佈在即之際,我們得到了關於IVB風冷超頻的第一手評測結果。 3770K的TDP比預計的高,並且風冷最高超頻也比預計的低。
之前已經有關於3770K液氮超頻的結果,但這次得知了風冷超頻結果,情緒有些複雜。根據一位已經買到3770K的用戶稱即便使U達到超高的溫度,也不及SVB的相同頻率溫度低。
當超頻到4.6G-4.7G時,CPU的溫度已經非常高了,以至於不得不降頻以防止CPU受到永久性的損害。但2600K只需買個好點的散熱器就能超到4.8G-5.0G,因此IVB似乎在風冷的條件下比SVB差了0.2G-0.3G。這是因為Intel採用了新一代22nm三柵極晶體管技術才導致了該瓶頸。無論使用風冷還是水冷,CPU的瞬時升溫都不能及時散去。也有傳言說Intel並未完全標記為22nm,並且3770K的包裝盒上標示的TDP也比早前預計的高。
我們聯繫了一家歐洲的零售商,他們說包裝盒上都寫得是95W,都比之前預計的高。但我們也不排除大批產品包裝印刷錯誤的可能,目前我們確定不了原因是什麼。因此即便是3770K在同頻下性能比2600K或2700K高,對於那些能超到更高頻率的SVB用戶來說,也沒有什麼理由更換CPU。
來源:點我

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