按照目前信息顯示，英特爾將在今年四月份前後發布採用22nm制程及3- D晶體管遊戲打造的Ivy-bridge處
理器。這款理器同樣使用LGA 1155接口，兼容現有的大部分的6系列芯片主板例如Z68/P67/H67/H61等，
因此不少正在使用的LGA1155平台的玩家對其也是相當期待。
近日在台灣媒體 TopPC上一名已經拿到了Ivy-bridge處理器Core i7-3770K的網友發表了一篇文章，當
中談到了最近他對這款處理器的測試心得，總體來說就是一句話，成敗皆因22nm。
據稱，採用22nm工藝及3-D晶體管打造的Ivy Bridge處理器同频性能會比Sandy Bridge產品高出10%左
右，內存控制器非常強悍，DDR3内存可輕鬆超频至2800MHz，而且PCI-E 3.0總線的支持讓多顯卡平台不
再擁有帶寬瓶頸，這就是Ivy Bridge的成功之處，其中前兩項都是憑藉22nm制程而獲得的。
不過其失敗之處，恐怕英特爾也是萬萬没有想到了。在採用了22nm工藝及3-D晶體管技術之后，Ivy
Bridge處理器核心面積就缩小了，從而核心與頂蓋之間的接觸面积也會缩小，结果導致核心的热量不能迅速
傳輸到頂蓋上，Ivy Bridge的温度控制反而不及Sandy Bridge優秀了。
以該名網友的測試為例，Ivy Bridge的超频成绩比Sandy Bridge更加優秀，例如其手中的Core i7-
3770K就能超频至5.2GHz甚至更高，進入系统或者是運行單線程程序都問题不大，但是一旦全部核心滿載運
行，CPU温度就會一直飆升，然後到達臨界點的105度，最後自動降頻保護。如果要在室温以及目前的風冷和
水冷條件下通過烤機測試，那麼這颗Ivy Bridge處理器最多只能提升到4.8GHz，而同等散熱條件下Core
i7-2600K卻能在5GHz的频率下完成烤機测试。
實際上，目前已經收到Core i7-3770K的測試人原都表示，這些處理器風冷超频大都可以跑到5.2GHz
甚至更高，但是基本無法通過拷機測試，在諮詢英特爾后，對方均表示這是制程問題，暫時無能為力。總的
來說就是，由於新制程和新晶體管技術的採用，Ivy Bridge的核心面積大大縮小，導致散熱能力降低，這
就是其失敗的地方了。
轉載自超能網 http://www.expreview.com/18224.html
------------------------------------------------------------------
本來以為IVY的超頻能力會強很多,沒想到竟然會因為散熱而失敗...
希望他能改善封裝,在上面加一塊均熱板....
從 APP 打開
X