AMD 在E3 展示推土機

dellasus
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樓主

2011-06-07 18:25

http://www.4gamer.net/games/100/G010000/20110607029/

1:AES指令集令推土機效能達到兩倍於X6 1100T

2:4核採用紙盒,8核用鐵盒包裝

3:各個核心可以獨立頻率運作

4:E3現場正在運作的8核推土機在1.4V電壓下僅有19度

2011-06-07 18:25 發佈

文章關鍵字 AMD E3 展示推土機

peterTG

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2樓

2011-06-07 18:48

dellasus wrote:
2:4核採用紙盒,8核用鐵盒包裝

缶是指金屬薄板的意思，翻譯成金屬盒會不會比較恰當?

至於溫度，會場可能有冷氣，他們展示機散熱器也沒拍出來，19度看看就好，一般使用者實際上機不見得能看到這麼低的溫度...

反正還是要等上市才知道，消息出來多少都是假的，商品趕快出來才是真的。

dellasus

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樓主

2011-06-07 18:50

peterTG wrote:
缶是指金屬薄板的意思...(恕刪)

你是不是沒點連結進去看?

ycweng

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4樓

2011-06-07 19:17

不過跑983MHz的核心跟跑3205MHz的核心都是一律19度，確實怪得很。

另外，說起來既然FPU由兩個核心共享，AMD在這個共享FPU內，就不能不搞類似Hyperthreading/SMT的東東，來自兩個不同執行緒的x87/SSE/AVX/MMX指令，也才能夠在這個由兩核心共享的FPU內被順利追蹤、被執行。
http://blogs.amd.com/work/2010/10/25/the-new-flex-fp/

peterTG

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5樓

2011-06-07 19:17

dellasus wrote:
你是不是沒點連結進去...(恕刪)

有阿，沒點進去看會問你翻成鐵盒是否恰當嗎?

溫度部份我覺得展場冷氣影響可能比風扇大，光靠那個小風扇就壓在19度，基本上我是存疑的。

Sclld3

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6樓

2011-06-07 19:24

cpu鐵罐裝看起來就很威

溫度控制這麼優好涼

FX時代榮耀回來了

eclair_lave

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7樓

2011-06-07 20:03

純論鐵罐裝的cpu其實很早以前就有了....

shiningg

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8樓

2011-06-07 20:40

管你是鐵盒.紙盒還是骨灰罈!
快一點上市啊~!
說好的6/11/2011呢?~!

max4077

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9樓

2011-06-07 20:47

shiningg wrote:
管你是鐵盒.紙盒還是骨灰罈!
快一點上市啊~!

我不想去光華抱個骨灰罈回家= =

難道還要附張黑白照嗎

348824880

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10樓

2011-06-07 20:55

AMD FX 的外包裝好炫阿~

每個核心頻率獨立?那電壓是統一還是也獨立?

效能翻漲這確定..但能否打掉1155?還是各有勝負..

功耗呢..?在45nm下AMD的功耗都輸I阿..不知推土機能否扳回還是一樣落後..?至少也持平吧?

溫度方面..暫時先看看就好

要等8-9月上市阿..