[簡述]MB供電模組演進歷史

[簡述]供電模組演進歷史


去過玩家俱樂部看過PM對於P55系列主機板的講解加上以前對主機板供電模組散熱很注重下，出了這篇文！

簡單分為幾個部分
一、 主機板供電模組進化史。
二、 使用五年的電腦，內部是怎樣？
三、 新一代主機板上的供電模組方向跟讓主機板更好用的新技術！

一、主機板供電模組進化史。

先講供電模組供電的路程
""12V(IN)=>電感=>電容=>上MOSFET=>下MOSFET=>電感=>電容=>CPU""
這樣為一組，也通稱為一相！
如果以電路來表示則為下圖：（自己畫的一相）




P2P3時代：
這時期電腦的耗電量較低，電流也低！所以通常供電方面使用一相的MOS，
配合上大量的電容作穩壓便可以解決處理器所需要的電流跟電量。此時為MOS原型時期，也可以稱為是第一代時期。

這時期mos常會設計成 1 in 2 out=>通稱為一上二下
Fet上因為導通時間很短 除電阻值外　還要考慮ON/OFF的時間，所以電容值很重要
Fet下因為導通時間長　電流大　電壓低　電容值不重要　低電阻的要求　有時候會使用2FET

▼當時穩定電流是用大量的電容，採用並聯、串聯等方式！


P4：
精彩的P4戰國時代：
再CPU進化下，電源也越吃越多，看的到供電模組端排列也在改變，並且也開始考量到了散熱空間！這裡為供電模組進化第一階段！

這時期開始　是在CPU要求大電流及主機板散熱　成本考量下的必要選擇
由一相的供電模組　換成兩組甚至更多組較低的供電模組　由成本跟熱點分散　不管哪樣的看法都較為划算跟洽當！

▼畢竟，除了CPU會熱以外，電腦的供電模組端其實也是越來越需要注重的地方。



P5時代：
進化後達到P5時代供電模組除了線路考量外，也進入了省電、材料、外表、數量　樣樣追求精精計較的節能省碳時代。這裡為MOS進化第二階段。CF SLI等也慢慢進入主機板部線規劃內，也增加了複雜度。MOS導入數位化連電感也由傳統的線圈慢慢改變成另外的樣貌。也可以看到，電容數量變少，但是相對相數變多。

這時候出現了真假兩種１６相的說法　下方圖請注意看pwm控制晶片的控制數　使用假的16相效果其實並沒有能夠達到真16相的優點　不過卻能在市場端照成話題性
當然技術性不夠是當時假１６相出來的最大原因　畢竟　大部分消費者也無從分辨！不過可以由數電感的數量來推知幾相！
而後期的假１６相甚至假２４相已經無法由電感數目推知　這倒是難倒一般消費者了！

▼簡化的圖以真二相來表達，假二相ａ可以由電感數算出真實有幾相　假二相ｂ則變成很難目測出有幾相！


▼規格等是基本，連配色也越來越漂亮！注意看，後期的記憶體，都進入兩相時代！



二、使用五年的電腦，內部是怎樣？

學妹請我去看一下一台有點問題的電腦，他形容如下。
病狀：系統不穩定，很慢，有時候會自動關機！
檢測發現：除了軟體問題以外，整台電腦處理器散熱器已經幾乎沒有效果！

病因診斷：
很熱的90nm P4E的CPU，尤其是早期的版本！過熱下會減緩處理器速度，這就是學妹覺得電腦很慢的原因。系統問題並不大。
整理過後：
本來以為再長時間接近100度的烘烤下，這台電腦就算是清理好，可能也會有問題，不過這台電腦經過處理器散熱器的整理後，除了變穩定外，效能也回復了。
但是假如版子供電端設計的不好，在加上環境不良，再發生以上病因之前，mos就會自爆了！

所以以這角度看過來，也幸虧學妹這張版子是真三相電路。
這三相設計並且把全部的發熱量分散到大量的鋪銅表面積，降低單一點的溫度，也是Ｐ４Ｅ時代常用的發熱點解決方案！

▼下圖示把散熱器拆開，一半是清潔過，一半是尚未清潔！


▼在下面這張圖片中把MOS跟導熱銅箔的部分簡單標示出來！而這張版子年紀大約是五年了！ASUS古早的裝機好版！


三、新一代主機板上的供電模組方向跟讓主機板更好用的新技術！

是用64相數？更誇張的散熱系統？更多的熱導管？以上先不管成本跟美感，但是這樣版子上空間不夠啊！
ASUS這邊再供電模組部分是導入了新技術""T.Probe""
"T.Probe"這邊容我暫時稱之為供電模組第三代

T.Probe
看到擠在一起MOS堆之後，各位是不是會想到，堆積在一起的MOS，中間的那幾顆溫度會…？所以新時代的設計，除了原有的EPU省電以外(藉由控制相數來省電)!ASUS看到了整體個別模組溫度的問題！早期的MOS端的散熱，是被動的依靠風扇去吹，而新的一代進化型MOS端能自動按照MOS端溫度的不同，而使用主動的讓各MOS模組溫差最小化，避免單一模組過熱，提早老化。並且經由動態的全波段頻率切換(變頻技術)，來增加電源的使用效率，增加電流穩定度。進而使產品更耐用。

▼新的T.Probe跟TurboV EVO技術！這張主機板記憶體使用兩路供電模組，電容都是超超低ESR，以及部分型號有導入超低銅損電感。