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再度宣告地表最快! Intel 推出第10代 Core S系列桌上型電腦處理器

游戏脑力 wrote:
疫情對intel出貨(恕刪)


對現有的出貨確實沒影響 但是對於新建廠是肯定會有影響的

GG的3nm廠也因此進度往後延了

2022 INTEL要7nm的話 現在就應該有試產的新聞了

工程驗證來的及嗎?
游戏脑力 wrote:
10nm應該不會有了(恕刪)


AMD4800U跑分比9700跑分高
以及第四代 Zen 3 架構處理器
採用經改良升級的 7nm+ 製程的 Ryzen 4000 系列 Desktop CPU 有望在今年 9 月份登場
INTEL還有優勢? 有啥看法?
游戏脑力 wrote:
現在的位置還是高 我正想著要不要賣而不是要不要買


沒有關係。有這麼好的逆轉時間表,現在的高位三年後也是低位,早買早賺,多買多賺啦,摳那幾塊幾毛邊角料的沒意思,要看大格局,買!快快買!
TACKINESS wrote:
AMD4800U跑分(恕刪)

硬體每一年都會進步不是常識嗎?
你的說法好像amd下一代更強 ,然後intel原地踏步?

就算是14nm,每一次新出的都會比前代強

amd zen3 進步幅度相比從zen+到zen2 不會那麼大了
最主要原因是從自家的12nm(相當於intel 的16nm-14nm之間的東西)跳到台積電點7nm(相當於intel的10nm),晶體管密度提高到接近3倍 換來的性能提升

可是zen2到zen3 雖然說用上euv,但也只是再提高晶體管密度20%而已,你想啊,從3被的晶體管密度提高變成20%的晶體管密度提高
進步幅度當然不可相提並論。除了換晶體管,自身的改良優化也會有提高,但這方面amd是比不過intel
你應該有聽過 amd顯卡提升都是靠工藝的這個說法吧

這麼說白,zen3提高的程度,有zen+到zen2 的程度的一半就該慶幸了

然後,再說一下很多人期待的台積電5nm。首先 amd用台積電5nm應該會在2022年。而intel7nm 2021就會出來
此為其一,其二是intel 7nm比起台積電5nm只會更強,不會更弱。 因為台積電從7nm到5nm再到3nm 才相當於intel每一次換工藝再多一點。反過來說意思是intel換一次工藝等於台積電換1.8次
假設現在intel 10nm對標台積電7nm 是同級的。那麼intel 7nm對標的就是台積電3.5nm(為什麼說台積電命名灌水說了這麼多次還要不停的講? 這也是命名灌水等好處 一般的聽名稱就贏 內行的雖然知道但每次解釋都要浪費口水)
好了,不要扯那麼遠。

說接下來的1-2代產品。實話實說, amd zen2 相比intel 9 系列 可以說是優勢最大的一代了(雖然我不確定是不是真的具有優勢,在同核同功耗下的對比),未來不會擴大優勢,還會重新失去優勢 (如果現在有優勢的話)

你們一直說zen3 zen3, zen3 相比zen2的提升肯定小於 zen+到zen2
如果說桌面的話,下一代intel大概還會用14nm 那麼桌面應該會有優勢。intel透過優化還是會改進性能和能耗比

就拿著一代cometlake 說,10300 4核8線程 單核最高4.6,全核心 4.3 就比 7700全核4.0,單核4.2強
ipc幾乎不變,頻率提高了 大約8%,而功耗卻低了25% ,假設把10300的頻率調到跟7700 一樣,
那麼功耗就會低了40% 。相同工藝,相同架構透過優化4代的時間都可以降低功耗40%
這就是intel 14nm過去幾年所作的

所以,明年rocketlake 預計也會如此,再度降低功耗提高來換取更高頻率 預計只有6-7%的提升
而amd,也不會有大提升,euv提高晶體管密度,然後優化 大概有12%提升 。大概就這樣
至於intel的10nm,今年6月到8月就會出來,提升會比較明顯,因為相比icelake 又換了架構willow cove,
然後功耗會大幅度下降,換架構加ipc提高10%,然後功耗大步幅度下降 可以更高頻率 單核可以提高18%,多核功耗更低下,多核更能發揮提高28% ,tigerlake 出來後相比amdzen2 在移動端會取得很大的優勢 ,amd由於zen3不會太大突破 tigerlake的優勢會繼續保持到明年底7nm 。

目前的情況大概是這樣


所以,amd最好的光景也就這1年半的時間 ,在桌面還有1年半。做移動端不到2個月
游戏脑力 wrote:
所以,amd最好的光景也就這1年半的時間 ,在桌面還有1年半。做移動端不到2個月


看到這有什麼想說的嗎?

怎麼看也不只兩個月...
先COPY起來~

游戏脑力 wrote:
硬體每一年都會進步不是常識嗎?
你的說法好像amd下一代更強 ,然後intel原地踏步?

就算是14nm,每一次新出的都會比前代強

amd zen3 進步幅度相比從zen+到zen2 不會那麼大了
最主要原因是從自家的12nm(相當於intel 的16nm-14nm之間的東西)跳到台積電點7nm(相當於intel的10nm),晶體管密度提高到接近3倍 換來的性能提升

可是zen2到zen3 雖然說用上euv,但也只是再提高晶體管密度20%而已,你想啊,從3被的晶體管密度提高變成20%的晶體管密度提高
進步幅度當然不可相提並論。除了換晶體管,自身的改良優化也會有提高,但這方面amd是比不過intel
你應該有聽過 amd顯卡提升都是靠工藝的這個說法吧

這麼說白,zen3提高的程度,有zen+到zen2 的程度的一半就該慶幸了

然後,再說一下很多人期待的台積電5nm。首先 amd用台積電5nm應該會在2022年。而intel7nm 2021就會出來
此為其一,其二是intel 7nm比起台積電5nm只會更強,不會更弱。 因為台積電從7nm到5nm再到3nm 才相當於intel每一次換工藝再多一點。反過來說意思是intel換一次工藝等於台積電換1.8次
假設現在intel 10nm對標台積電7nm 是同級的。那麼intel 7nm對標的就是台積電3.5nm(為什麼說台積電命名灌輸說了這麼多次還要解釋多少次?)
好了,不要扯那麼遠。

說接下來的1-2代產品。實話實說, amd zen2 相比intel 9 系列 可以說是優勢最大的一代了(雖然我不確定是不是真的具有優勢,在同核同功耗下的對比),未來不會擴大優勢,還會重新失去優勢 (如果現在有優勢的話)

你們一直說zen3 zen3, zen3 相比zen2的提升肯定小於 zen+到zen2
如果說桌面的話,下一代intel大概還會用14nm 那麼桌面應該會有優勢。intel透過優化還是會改進性能和能耗比

就拿著一代cometlake 說,10300 4核8線程 單核最高4.6,全核心 4.3 就比 7700全核4.0,單核4.2錢
ipc幾乎不變,頻率提高了 大約8%,而功耗卻低了25% ,假設把10300的頻率調到跟7700 一樣,
那麼功耗就會低了40% 。相同工藝,相同架構透過優化4代的時間都可以降低功耗40%
這就是intel 14nm過去幾年所作的

所以,明年rocketlake 預計也會如此,再度降低功耗提高來換取更高頻率 預計只有6-7%的提升
而amd,也不會有大提升,euv提高晶體管密度,然後優化 大概有12%提升 。大概就這樣
至於intel的10nm,今年6月到8月就會出來,提升會比較明顯,因為相比icelake 又換了架構willow cove,
然後功耗會大幅度下降,換架構加ipc提高10%,然後功耗大步幅度下降 可以更高頻率 單核可以提高18%,多核功耗更低下,多核更能發揮提高28% ,tigerlake 出來後相比amdzen2 在移動端會取得很大的優勢 ,amd由於zen3不會太大突破 tigerlake的優勢會繼續保持到明年底7nm 。

目前的情況大概是這樣


所以,amd最好的光景也就這1年半的時間 ,在桌面還有1年半。做移動端不到2個月
TACKINESS wrote:
看到這有什麼想說的嗎(恕刪)

tigerlake 今年6月到8月就會出來。intel的說產量是icelake的兩倍
預計會很多oem商採用 icelake 產能不足 ,所以才要找拉14nm cometlake出來打
主要問題是8核以上 高性能筆電。但,市面上筆電 80%都是25w或以下的
預計25w以下筆電 接下來半年會被tigerlake 全盤接收 ,部分更低瓦數的被被lakefield那個系列 接收。25w以上的會受到amd的威脅
就筆電市場來講,低功耗,輕便的筆電高速成長,厚重的筆電銷量再跌 這個趨勢已經好幾年
由於tigerlake的推出,這個趨勢會更加明顯 。
因為 tigerlake 4核8線 25w ,很可能已經比14nm9代的8核16線程45w以上強

從之前工程樣板的跑分情況來看 tigerlake 25w 主頻最高時脈 到4.4g ,加上ipc比起icelake的提升
tigerlake 4.4g 已經相超過14nm的6.0ghz
icelake極限28秒真男人下 4.1g相當於打平9900k 的5g
那麼tigerlake 極限28秒真男人下4.4g 加上ipc的提升 有可能超過14nm的6g 這個就算再桌面都不會出現的性能
eclair_lave wrote:
先COPY起來~(恕刪)


這個需要時間的驗證。最先出現的是6-8月的tigerlake

希望你能copy起來,如果未來一一出現我預期的情況
請記得幫我複製出來高亮
再COPY起來~

游戏脑力 wrote:

tigerlake 今年6月到8月就會出來。intel的說產量是icelake的兩倍
預計會很多oem商採用 icelake 產能不足 ,所以才要找拉14nm cometlake出來打
主要問題是8核以上 高性能筆電。但,市面上筆電 80%都是25w或以下的
預計25w以下筆電 接下來半年會被tigerlake 全盤接收 ,部分更低瓦數的被被lakefield那個系列 接收。25w以上的會受到amd的威脅
就筆電市場來講,低功耗,輕便的筆電高速成長,厚重的筆電銷量再跌 這個趨勢已經好幾年
由於tigerlake的推出,這個趨勢會更加明顯 。
因為 tigerlake 4核8線 25w ,很可能已經比14nm9代的8核16線程45w以上強

從之前工程樣板的跑分情況來看 tigerlake 25w 主頻最高時脈 到4.4g ,加上ipc比起icelake的提升
tigerlake 4.4g 已經相超過14nm的6.0ghz
icelake極限28秒真男人下 4.1g相當於打平9900k 的5g
那麼tigerlake 極限28秒真男人下4.4g 加上ipc的提升 有可能超過14nm的6g 這個就算再桌面都不會出現的性能
TACKINESS wrote:
看到這有什麼想說的嗎(恕刪)




你可以看著圖。兩邊對比
1035g7 單核最高才到3.35 g,而10210單核最高是3.95
結果跑分是3.35g的比3.95g的還強10%
icelake最大的問題是頻率不高。頻率不高的主要原因在於功耗太高
功耗是intel 10nm遇到的最主要問題,早在2018年intel10nm就出來了,就是功耗太高,當年哪一款頻率才2.1g
同年的14nm頻率有3.3g。icelake 相比2018年哪一款 功耗取得很大突破,但icelake還是趕工看出來的不夠成熟,tigerlake就比較成熟


tigerlake 推算跑分放在這裡大概會變成
單核 3.7g,比3.95g 的10210強30%,因為ipc的提升加上頻率更高,多核也會強30%
跟14nm的6核則單核心贏30%,多核打成平手 功耗相當於14nm6核的70%
跟14nm的8核比 則單核心贏30%,多核輸30%,功耗相當於14nm 8核的50%
這個結果會殺死很多8核的高性能筆電。
所以整個筆電市場都會朝低功耗,高單核性能的tigerlake 位移
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