xhideto0930 wrote:
這次有機會 只要amd(恕刪)
當年AMD會吃土,另一個原因是自己的晶圓廠是個廢物
(就是指現在的globalfoundries,格羅方格/格芯)
不然AMD幹嘛2009決定賣掉自己的晶圓廠獨立成為Globalfoundries?
而為何合作關係於2018到期後就頭也不回的直奔台積把老戰友踢到一邊??
對比正式切割後AMD的一飛衝天,Globalfoundries還要瘋狂賣廠停止7NM以下投資
誰強誰弱決策正確與否很明顯了
akenomeisei wrote:intel可以擠牙膏 AMD不行？
他倒了就麻煩了
換成AMD變成Intel的位置開始擠牙膏
然後價格又可以給你開高高
我非常期待便宜效能又好的Intel出來啊（一方面也可以抑制AMD的價格）
不然現在是被酸到好玩的
現在就在擔心誰擠牙膏也太早
intel是價格高效能增長幅度低 才被說擠牙膏的
而AMD目前這種效能增長 就算明天開始擠牙膏
同價位近乎1.5~2倍效能增長 這牙膏也比intel的牙膏要粗要長要香
照目前簡報目標一一達成的AMD 未來簡報增長效能的可信度很高
未來效能增長幅度 那能叫做牙膏？
只會用效能更高去換賣的更貴
哪像intel效能增長慢又賣貴
要擔心的是AMD未來在高階產品上 價格往上拉升到一般人無法負荷的價格
但也不用擔心太多 那就不是給一般人用的 也不會讓一般人需要花到大錢去買
兩三年後 16C32T, 32C64T對一般人來說 很夠了
不用去拼到64C128T 128C256T這種就不要強求了
要是照intel簡報時程 未來兩三年 i系列要破個20C我看很難
彈幕濃！
更早之前，我的amd hd 5970高階顯卡(卡王)就已經是2C2T，
但偏偏OS不支援，vga空有硬體，卻無法發揮，
玩遊戲跑的比中低階的顯卡還慢，無奈只能用低特效玩。
Kang-Wei Tzou wrote:顯示卡那個不知道怎回答你
目前cpu已經夠快了，我現在用6C12T就相當夠用。
更早之前，我的amd hd 5970高階顯卡(卡王)就已經是2C2T，
但偏偏OS不支援，vga空有硬體，卻無法發揮，
玩遊戲跑的比中低階的顯卡還慢，無奈只能用低特效玩。
紅字部分 說真的沒人在嫌效能高的
要是同樣價錢組新電腦可以買到32C64T
單核小輸10% 有32C64T可用
單核小贏10% 只有6C12T
你還會想買6C12T？................
過幾年
AMD可能最低階千元產品的核心8C起跳
一般都買16C 加點錢上32C
intel又熱又燙的萬年4C8T 8C16T 12C24T真不知道要賣給誰
頂多高頻跑遊戲多個一兩張幀幅
說intel贏過AMD intel最強(實際上多個一兩幀沒用處)
等到顯示卡4K到位遊戲順跑 8K觀望
8K需要更多核心聯合運算大量使玩家得以感受的沈浸式場景時
以intel的效能提升速度 效能又要開始不夠了................
-----------
就像1700剛出來時 8C16T對上i7七代4C8T 跑戰地風雲
1700最高幀幅略低i7七代 最低幀從沒掉到低於60
i7七代最高幀幅略高1700 最低幀確有突發掉到低於60 導致畫面些許lag
測試加開實況錄影上傳
1700完全無礙 遊戲順暢 實況正常
i7七代實況不行 遊戲突發掉到低於60明顯
到了i7八代6C12T才改善問題 明顯核心數調用不足
i7七代換八代..........板U都要換 = 荷包大失血
1700不行 還有2700 3700可以升級
彈幕濃！
聊工艺密度？台积电的5nm在格罗方德的14nmSOI面前，哭得像个孩子
恁爸昧爽 wrote:
ＩＢＭ的１４奈米比台積電的５奈米還強，當然功耗和發熱可能不好看就是了。
聊工艺密度？台积电的5nm在格罗方德的14nmSOI面前，哭得像个孩子
連結裡得那篇文寫者搞錯了
這張圖在其他國外/內得引用說明時，都有特別提醒換算不同，不能直接同對比
一般SRAM是6晶體管為一個單元(M1~M6，這並非定數，也有由更多電晶體組成的樣式)，eDRAM則是每單元只有一個晶體管
所以圖表上代表IBM得那個綠菱形方塊才會刻意加上註解是IBM/GF 14HP "EDRAM" ，因為這張圖上其他各廠製程都是在講SRAM
實際上GF得 14nm SRAM 每單元面積還是那個0.064
EDRAM才是每單元面積0.0174
通常在算CPU或任何IC得電晶體密度時，會把邏輯運算區塊跟各快取都分開來依其種類計算，避免出現換算上得過大誤差
skiiks wrote:
而台GG要是在2021確實產出3nm 那在輸給intel 2026 3nm之前
台GG有五年時間可以改善優化3nm製程或推出更新的2nm, 1nm製成
TSMC應該沒辦法在2021量產3nm，至少目前沒聽說有相關PDK與搭配的EDA Tools可以使用。通常PDK出來到試產都要一年以上時間。而且最近的法說會才說2021下半年試產，2022量產，以個人工作接觸覺得這說法有點樂觀。
另外TSMC到3nm還是採用Fin-FET，對手都打算採用其他技術了，其實有點讓人擔心是否會被對手彎道超車啊！
https://www.bnext.com.tw/article/57497/tsmc-3nm-semiconductor-finfet-samsung-gaa-reason
游戏脑力 wrote:
那裡是如果。那是錯覺
如果你一直留意intel的進度
從去年開始，他們就沒再延遲，反而加快了
比如去年的10nm icelake原本說是去年年底，結果8-9月就出來了 ，oem廠商大概10左右就上架了
然後今年tigerlake也提早了到6-8月，9-10月oem廠也會上架。
有沒有發現這些都是低功耗、低性能的產品？Intel的10nm遲遲沒推出高性能產品，沒辦法用在i9-10900k製作上，表示intel還有某些問題沒克服，這種10nm製程就是跛腳10nm。
Intel不灌水10nm相當於TSMC 7nm又如何？TSMC都在量產5nm了，相當於Intel還不知道在哪的7nm，到底有啥好拿出來說嘴的？
我其實也是個I粉，我不用AMD，公司電腦不管Serverc或PC一律選Intel，因為軟體可能有對Intel最佳化，但很可能沒對AMD最佳化，我不想賭運氣，但是我看你們幾個A黑發言真的是看不下去。
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