蛙鳴之地 wrote:這個也是封裝好得。不是裸晶。其實一開始樓主用『裸晶』就已經不對了。半導體這東西沒有『裸露』就能用的。除非真空==。他應該要這樣:『問為啥要家保護蓋而已。IC的封裝真的那麼容易壓潰?』 這是看到的最“裸露”的了,不知是否還有更加暴露的
ajer wrote:不完全正確成品晶粒還...(恕刪) 其實還有一點因為要bonding的PAD window這個地方的金屬是外露的就算用真空包裝包著了不起就只能保存個半 年(因為不是絕不對真空)(另外,保存期限因各公司不同而有變化,3個月的也有)之後就有可能因氧化而導至電性不對了