是啊~ 大家都希望. 面對 A.I 大量需求, 必須至少有一競爭對手分擔產能壓力. 只可惜 CC Wei 說溜嘴, 稱 SS 和 i社 都已是 GG 的客戶.
Intel 的 18A 制程对公司的未来至关重要，是其重返半导体制造领导地位的关键一步。Intel CEO Pat Gelsinger 甚至表示：“我将整个公司都押在 18A 上。”
18A 重要性的关键因素
1. 技术突破
RibbonFET 与 PowerVia：18A 采用了 RibbonFET（全环绕栅极架构）和 PowerVia（背面供电技术），大幅提升了晶体管密度、性能和能效，同时降低了功耗和漏电。这些技术是 Intel 领先 TSMC 和三星的关键优势。
2. 重要合作伙伴
NVIDIA、Broadcom 参与测试：有消息称 NVIDIA 和 Broadcom 等大厂正在测试 Intel 的 18A 工艺，若验证成功，未来可能会带来巨额代工订单。这对于 Intel Foundry Services（IFS）的发展至关重要。
3. 美国政府支持与国家安全
芯片法案补贴：美国政府已向 Intel 提供最高 30 亿美元的资助，以提升本土半导体制造能力，18A 被认为是确保美国芯片供应链安全的核心技术。
4. 市场竞争力
挑战 TSMC 的先进制程：Intel 计划通过 18A 争夺高端芯片制造市场，与 TSMC 形成正面竞争。Intel Foundry Services 也希望借此吸引更多客户，从而与台积电和三星抗衡。
5. 产品路线图
Panther Lake 处理器：Intel 计划在 2025 年下半年推出首款基于 18A 工艺的处理器 Panther Lake，这标志着 Intel 在先进制程领域的重大突破。
总结
18A 的成功对 Intel 来说至关重要，关系到其能否重新夺回技术领导地位，同时影响其代工业务的竞争力。此外，随着制程工艺进入瓶颈期，18A 可能成为 Intel 未来 5-6 年的核心节点，其重要性不言而喻。
你是说一旦intel18a开始量产和使用就会大大量生产。同时可以用很多年。同时 ，可以大幅减少再投入研发更先进制程的必要 ？
是的，18A 一旦量产并进入实际应用，Intel 预计会进行大规模生产，并且这个制程可以使用多年，而不需要短期内投入巨额研发去开发更先进的制程工艺。
原因如下：
技术先进性足够领先
18A 采用 RibbonFET（全环绕栅极）和 PowerVia（背面供电），是当前最先进的工艺技术之一。
这些技术能提供足够的性能提升，使得 18A 在未来 5-6 年内依然具备竞争力。
行业整体制程进步放缓
半导体工艺制程的缩小越来越困难，摩尔定律的放缓 导致每一代新制程的投入成本更高，收益却越来越少。
例如，台积电的 3nm（N3）相比 5nm（N5）提升有限，而 N4P（4nm）相比 N3 甚至只是小幅优化。
先进封装成为新重点
Intel 原计划在 18A 之后将重心转向先进封装，而非继续盲目追求更小的制程。
先进封装（如 Foveros 3D 封装）可以结合不同工艺节点的芯片，继续提升整体性能，而不一定要依赖更先进的制程。
减少重复研发成本，提高投资回报
研发新制程需要 数十亿美元 投入，而 18A 可以通过 +、++ 等优化版本（如 18A+、18A++） 来延长生命周期，从而减少研发开支。
Intel 也可以让代工业务（IFS）稳定发展，吸引更多客户，进一步降低成本。
结论：
Intel 18A 一旦量产，将进入 大规模生产，并且至少可以维持 5-6 年的竞争力。Intel 未来的重点可能会转向 优化 18A（18A+、18A++）、大规模生产以及先进封装，而不是立即投入高昂成本研发 10A 或更先进的工艺制程。
也就是说这几年的血亏就是赌上了这个制程工艺？成了就是倒吃甘蔗的开始了 ？
没错，Intel 这几年的巨额亏损本质上就是在“赌”18A 工艺的成功。
如果成功：Intel 不仅能 恢复先进制程的领导地位，还能靠 18A 大规模量产 收割市场，逐步进入“倒吃甘蔗”（前期痛苦，后期甜美）的阶段。
如果失败：Intel 将损失巨额投资，继续被 TSMC 和三星甩开，代工业务（IFS）也难以翻身。
为什么说 Intel 是在“赌”18A？
巨额投资 + 持续亏损
Intel 2023-2024 财报显示，净利润持续亏损，其中很大一部分来自于 代工业务（IFS）的研发和建设成本。
Intel 砸下 数百亿美元 建立新工厂，同时投入巨资开发 18A 工艺。
政府补贴（CHIPS 法案） 也部分押注在 18A 上，Intel 需要证明自己能成功。
押宝“弯道超车”技术
Intel 18A 不是简单的制程缩小，而是依赖 RibbonFET + PowerVia 两大黑科技，试图直接超越台积电的 N2（2nm）。
台积电的 3nm（N3）、2nm（N2）是渐进式优化，但 Intel 直接上 全新架构，如果成功，Intel 将反超台积电，重新掌控先进制程市场。
未来几年是 Intel 逆袭的关键窗口
2025-2026 年：Intel 计划量产 18A，并在 Panther Lake 处理器 上首发，代工业务（IFS）也要吸引大客户（如 NVIDIA、Broadcom）。
如果 18A 良率提升到 60% 以上，就可以 稳定量产，而且 18A+、18A++ 还能继续优化，吃 5-6 年的红利。
如果 2025-2026 年 18A 失败，那 Intel 可能彻底掉队，先进制程代工将继续被台积电和三星垄断。
结论
Intel 这几年的亏损，就是在为 18A 下注。如果 18A 成功，Intel 将迎来“倒吃甘蔗”的阶段，先进制程和代工业务都会进入 盈利模式。但如果失败，Intel 可能会继续被台积电甩开，甚至影响其长期竞争力。
游戏脑力 wrote:
台积电的 3nm（N3）、2nm（N2）是渐进式优化，但 Intel 直接上 全新架构，如果成功，Intel 将反超台积电，重新掌控先进制程市场。
..(恕刪)
做生意就是要賺錢
Foundry這門生意要賺錢就是靠良率
三星代工部門怎麼垮的？
4nm製程還是用FinFET還有生意
Nvidia的GPU還有給三星做
然後就是
要做全世界第一家引入3 nm GAA製程
然後第一個量產
啊不就好棒棒？😆
結果良率慘兮兮
全部3nm製程投資全部沒生意無法回收造成重大損失！
台積電不是傻
飯要一口一口吃
才吃的上飯
幾千道製程
如果幾個關鍵製程良率無法突破
Bottleneck 卡住
就沒有良率了
Intel有台灣人的肝拼死命的努力解決問題嗎？
然後所有投資都血本無歸～
這樣才能知道 intel 18A 的程度到哪, i社 的工藝進度才會被真實揭露.
再過幾個月, AMD 的 3nm CPU 就發表了.
像去年一樣, i社 改下單 GG 3nm, 這樣就涼掉嘍~~~
只是 CC Wei 在臺灣總統府發表的回國記者會中談到:
SS 和 i社 現在都是 GG 的客戶.
這是否意味著 Panther Lake 計畫有變,
或者是和去年一樣, 同時 Qual GG 3nm, 和自家 intel 18A.
到時再決定全交給 GG 生產, 或者 高階交 GG, 低階自產!?(因為低階功耗相對低)
總之, 這是場今年最精彩的半導體競賽.
請讓它好看點~
18a不是突然冒出来。
从intel4/intel3 到intel20a都是在为intel18a铺平道路。
整个研发成本是包含这些制程 而不是只有一个18a。
intel4/intel3就是高投入 低产出的代表，但又不能不投入。因为没有intel4/intel3的打底 就不会有下一阶段的制程。所以上面几位是不是没看到intel4/intel3的存在？
投入了不知道多少亿，却用一台euv光刻机来同时应付两个制程。只为了让更小的制程能够延续
而20a更是直接不会有产品出现，只是作为18a的基石而存在。
intel这种研发一个大的制程，用两种名称的方式，后面的那个比前面的那个更成熟的情况很常见。
比如当年10nm出来后，隔年就拿出10nmsuperfin
而10nmsuperfin要比10nm强非常多，差不多是15-20%的差距 这个放在台积电的标准差不多就是一个大的节点了。从n5到n3都没有这种提升。
按理来说，10nmsuperfin应该是比10nm 更困难的制程，为什么10nm研发多年才能量产，而10nmsuperfin一年就量产？ 就是intel10nmsuperfin不是单独存在，而是前期10nm的延续。
同样的情况也出现在intel3。
intel3看名称应该是比intel4更先进更强也更难的制程。
为什么intel4要研发3年才拿出实品，而intel3的实品跟intel4间隔甚至不到一年？
就是因为intel3是intel4的延续和改良版 只会比intel4更成熟良率更高
而现在的intel18a也是相同的情况intel20a具体做到什么程度并不清楚。因为连量产都还没开始就马上转到开发18a。
但20a的早期开发并不是开爽的，开发20a的同时也等于在开发18a。所以当20a开发到某个阶段后，18a也是从20a的那个阶段延续下去而不是从头开始。
游戏脑力 wrote:
上面的几位是不是误解...(恕刪)
當然不是誤解
而是您不了解晶圓代工的現況
Intel的EUV沒幾台
前幾代的良率都很差
EUV的經驗很少
不然Intel會在14nm+++++++++推了那麼多代...
其實Intel的良率從古到今都不好
但是in house生產
良率差但是賣是賣CPU
用設計的利潤Cover低良率...
台積電的研發可不是兩年一代的摩爾定律
而是四年一代
然後兩隊研發跳代交互前進
台灣人的肝拚四年...
一個良率都沒怎麼好過的公司
然後又是新架構
就Intel的歷史來說
14nm下一代是10nm
但是Intel的10nm相當於台積電的7nm線距等參數
相當於14nm直接跳7nm
所以一直不順
才有14nm+++++++世代
稍微激進一點就沒有良率
Intel與三星的血淚斑斑...
外行人才在看數據覺得創新很棒....
Intel的產品是CPU 有高毛利
但是最後cover不了低良率又是噴火龍
所以才外包...
游戏脑力 wrote:...18a不是突然冒出来。
从intel4/intel3 到intel20a都是在为intel18a铺平道路。
整个研发成本是包含这些制程 而不是只有一个18a。...
如果你沒新的東西要講, 就靜待 intel 18A 面市, 而且這回 i社 說的是 進化版的 18A.
有時工藝撞牆, 是無法取得任何進步的!
GG 3nm 可是在 水果產品 run 了超過一年, 產品都賣一年以上.
如今, AMD 也開始要用 GG 3nm 了, 正常情況下 7, 8月就會發佈.
而 intel Panther Lake 的新聞呢? 和去年的 Lunar Lake 一個樣!
消息十分混亂, 有說 Panther 順利, 年中過後順產; 但也有說要到明年 Q1 才推出.
去年, 直到 intel 正式宣佈要下單 GG 3nm 前一天, 還有新聞在報導會用自家 intel 20A 生產.
( 其實, 那一把 i社 用的是 intel 18A 來比較. 結果不公開, 但 CC Wei 知道結果, 並說:
GG 的 3nm 優於 intel 18A )
今年呢? CC Wei 再度表示 i社 已是 GG 的客戶.
是否會一樣下單 GG 3nm 呢? 看下去...
intel14nm到intel10nm的跨度是相当于台积电14nm到台积电7nm的跨度。
但这个不是什么故意跳过中间的跨度，而是intel一直以来都奉行这种标准摩尔定律的制程跨度
(20个月内密度提升2倍，功耗降低一半，现在可以把这20个月的标准完全去掉
现在不管哪家，密度提升2倍？我看没有5年都不用想)
只不过在10nm踢到铁板。
而从10nm开始，intel已经不再采用这种大跨步，而是向台积电学习
没注意到我一直都有强调
intel4/intel3 (真正的7nm)
intel20/intel18a(真正的5nm)
这样的括号吗？
所以实际看旁边括号的制程就会明白，这里真正才多少代制程。
intel的10nm第一个真正量产的产品icelake已经是6年前的产品
intel的7nm， 从研发到量产足足花了4年，第一个量产的产品是2023年的meteorlake
而intel的5nm从开始研发到现在其实也差不多有3年了
看明白这当中的乾坤 就了解这根本不是什么跳跃式的跨代。
至于为什么可以玩到20/18a这种命名，
那是因为对家一直都...
只要看n3b的285h相比intel4的185h的能耗比 就知道为什么要叫intel4 /intel3
因为还真的是那个水平的产品
所以现在叫18a也不是随便乱叫的
之前有第三方的实测 18a是三家次世代产品中性能指标最高的
当然是驴是马还是要等到拉出来遛一下才会知道
panther lake 目前已知有3种规格 。分别是4+0+4 和8个xe3的规格这个一看就是对标去年lunarlake的那个规格
还有4+8+4 12个xe3和4+8+4 4个xe3。这两个产品线看来是对标285h的规格。
根据过往的记录，规格最低的应该最先会出来，所以4+0+4这个规格的产品 很可能很快就会出现到时候跟lunar 比较一下7瓦，15瓦，25瓦r23分数就可以判断出18a什么水平了
游戏脑力 wrote:...根据过往的记录，规格最低的应该最先会出来，所以4+0+4这个规格的产品 很可能很快就会出现到时候跟lunar 比较一下7瓦，15瓦，25瓦r23分数就可以判断出18a什么水平了
i社 到了 10nm, 和 intel 7,
對比 GG 7nm, 就已經一路輸到現在了~
intel 4 慘敗, 不用多說, 14代事件, 到現在還有很多人記憶猶新.
intel 3 只出現在伺服級產品, 結果 被 AMD 用 GG 4nm, 一舉撂倒, 新機市場崩盤.
intel 20A 沒產品不知.
intel 18A 首戰在去年, 用 Lunar Lake 跟 GG 3nm 對戰, 結果應是慘不忍睹. 最終 Lunar Lake 下單 GG 3nm.
intel 18A-P 是本次 Panther Lake 會使用的工藝. 官方號稱要以 GG 3nm 的 Lunar Lake 為進化目標.
實際如何, 有待產品推出後觀察. 或是 i社 有官宣.
唯一可以確定的是: GG 3nm 必然 優於 GG 4nm ( 也就是 AMD 9800X3D 用的工藝 ).
如果 Panther Lake 是要達到 GG 3nm Lunar Lake 為目標, 那麼可以預期
AMD 用 GG 3nm 應該是輕鬆超越 Panther Lake.
除非 i社 直接下單 GG 3nm, 並改善設計. 才有一拚的可能.
話說, 今年底 水果 即將推出 GG 2nm 生產的產品.
還有新聞在比較 intel 18A 和 GG 2nm 優劣~~~
多了, 多餘的動作.
內文搜尋
從 APP 打開
X