18A代工目前可能也在生死關頭，要看博通最後宣佈的結論怎麼樣
傳英特爾18A製程受挫 未通過博通測試、難量產
MoneyDJ新聞 2024-09-05 08:28:41 記者 郭妍希 報導
市場傳出，英特爾(Intel Corp.)晶圓代工事業的18A製程技術，並未通過美國晶片設計商博通(Broadcom)的測試。
路透社4日獨家引述未具名消息人士報導，博通是在8月收到英特爾寄回的18A製程晶圓，經工程師、高層研究後，認為該項製程還無法進入高度量產期。
博通、英特爾之間的關係無法確認，不確定博通是否決定撤回潛在的代工協議。博通發言人表示，正在「評估Intel Foundry提供的產品和服務，目前尚無結論。」
對此，英特爾財務長David Zinsner僅回應表示，晶圓代工事業預計2027年開始創造「具有意義」的營收，公司正在跟12家潛在客戶接洽，預計2026年即可帶來些許營收、2027年還可收到額外現金。他說，為了聚焦更為先進的18A製程，英特爾決定不行銷20A製程。
一般來說，打造先進晶片時，需在晶片廠內各別執行1,000多個製程步驟，需費時約3個月。生產成功與否，取決於每片矽晶圓能有多少可運作的晶片。若要產出IC設計巨擘要求的數萬或數十萬片晶圓，達成可觀的良率至關重要。
消息人士透露，博通工程師對於製程的可行性感到憂慮，通常這跟每片晶圓的缺陷數量、或製造出來的晶片品質有關。據熟知晶圓定價詳情的消息人士說法，台積電(2330)以先進製程量產的晶圓，每片約要價23,000美元。
將一款晶片設計的製程從台積電轉移到其他晶圓代工商(例如三星電子或英特爾)，可能得耗時數月，並需要數十名工程師投入，端賴這款晶片的複雜度及製程技術的差異而定。對Intel 18A這樣的全新製程做賭注，對小型IC設計商是不可能的任務，因為這需要他們無法負擔的資源。
英特爾執行長格爾辛格(Pat Gelsinger、見圖) 8月曾在財報電話會議表示，18A製程的製造工具包已於今夏提供給其他晶片商，規劃今(2024)年底前自家晶片可達到「製造準備就緒」的階段，並於2025年開始為外部客戶大量生產。他在上週舉行的投資者會議並表示，已有數十家客戶正在「積極參與」上述工具包。
規格不要過衝, 目前的工藝, GG 3nm, 使用 TB 4 即可. 等下下一把, 2年後, 用 GG 2nm 工藝時, 再昇級 TB 5.
hookki9918 wrote:
這本來就是AI用移動端CPU，所以AI效能提升、更省電都是在預料中
但遊戲性能GPU提升有點少，開補禎的話應該還是輸A家，不適合掌機呢
晶片設計本來就是要有所取捨，要定義好用圖才能設計。而不是面面俱到 (效能功耗也到不了)
Intel在x86上面的設計和掌控能力 (這裡指的是生態系統上的合作)還是非常的好
Intel最大的困擾就是工廠的能力，不藉助台積電，Intel無法做出一流晶片
Intel體認到這個事實後，採取的策略是要跟TSMC競爭....
雖然只有TSMC可以生產高階晶片，在很多人眼中是很可怕的事情....(請跳脫台灣思維)
但現實就是這地球還不太需要2個台積電來生產高階晶片 (除了中國在幻想)
因為投入成本太高太大，而且客戶就那幾個 (Intel說有1x個客戶要18A......我覺得這種廣告文宣大家千萬要注意
)這世界上大家要的就是TSMC持續成功，而非搞出更多TSMC或寄望TSMC失敗....這都不會增加效率
GG 的股票, 外資很多, GG 也不設限. 各國協力廠商都有投資. 不放心, 可以開船飛飛機過來關切一下. 再不行, 各國政府基金可以進場卡位. GG 肯定是世界的 GG.
我們還幫助了 米國設廠(AZ), 扶桑國(熊本), 德意志 等, 還有正在門口說選我選我的國. 無私為全世界代工, 我們的心意, 大家能明瞭滴~~~
你 累格了, Arrow Lake 就是用 GG 3nm. 要注意, 此代低階的, 有可能有 i社自產型號. 詳情, 發佈後, 我會用照妖鏡讓牠現出原形. 但要來關注本版, 沒關注中招了, 沒轍~
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