40CU 真的夠強大。
nVidia 的低階游戲筆電市場，可能要被吃掉不少。
高階守住沒問題，但中低階的可能要非常小心。
不過我猜nVidia 也沒差了，反正AI 晶片產能都不夠了，
誰還鳥你這種低階游戲筆電市場？
一顆才賺你幾美元，要賺到什麼時候？
https://www.hkepc.com/22333/AMD_%E4%B8%8B%E4%BB%A3_Strix_Halo_APU_%E8%99%95%E7%90%86%E5%99%A8_40_CU_%E7%9A%84_RDNA_3.5_GPU___16_%E6%A0%B8%E5%BF%83_Zen_5
AMD 下代 Strix Halo APU 處理器
40 CU 的 RDNA 3.5 GPU 16 核心 Zen 5
文: 編輯部 / 新聞中心
文章索引： IT快訊
【勁到爆炸 🤣】Twitter 上流出了一份 144 頁的 AMD 官方文件，証實了明年推出的 Zen 5 APU 處理器規格將會非常強勁，並且首次出現巨大化的 Strix Halo APU 將會採用 Chiplet 多晶片設計，GPU 部份將會擁有高達 40CU (20xWGP) 的 RDNA 3.5 繪圖核心，主流級顯示卡也會被它輕鬆 KO。
根據流出的 AMD 文件顯示，AMD 下代 Zen 5 APU 將會有正常版的 Strix Point 及巨大化的 Strix Halo，Strix Point 將會沿用單晶片設計，不過 CPU 核心將會由現時最高的 8 核 Zen 4、16 線程增至 12 核 Zen 5、24 線程，同時 GPU 亦會由 12 個 RDNA 3.1 CU 單元 增至 16 個 RDNA 3.5 CU 單元，NPU 運算能力會增至 50 TOPS，TDP 規格為 45W~65W。
巨大化的 Strix Halo APU 更加誇張，採用 Chiplet 設計共有 2 個 8 核心 Zen 5 CPU 晶片令核心數目增至 16 核、32 線程，再加上 1 個具備最高 40 個 RDNA 3.5 CU 單元的 SoC 晶片，要知道 RX 7600 XT 也只有 32 個 CU 而已。
值得注意的是，Strix Halo APU 在 SoC 會新增 32MB MALL cache，它的作用類似現時的 Infinity Cache ，能減低對記憶體頻寬的使用，令 GPU 性能得以提升，有台灣廠商透露 Strix Halo 的 GPU 性能甚至媲美 RTX 4060 Laptop，NPU 運算能力最高可達 60 TOPS。
現時，Strix Halo APU 官方 TDP 規格為 70W，廠方可以因應裝置的散熱設計作出調整，最高可以達 130W 以上。
不論他AMD推出什麼樣的GPU, APU, CPU, 理論上都是優先給中國的通富微電承攬. 中國被科技制裁, 每一種先進設備更新都會被緊盯, 追不上台灣封裝技術的進步.
也因此, AMD產品推出的速度, 永遠都比nVidia慢很多. 而且良率與效能, 應該也被打了折扣.
建議AMD趕快改向台灣的封裝廠投單. 而不是設個研發中心..... 雖然經濟部也提出一個對台灣有利的條件啦, 未來AMD的AI伺服器, 要交給台廠製造. 但是我還是希望經濟部也應該要求AMD選擇台灣兩家封裝廠釋單
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超微砸50億在台設研發中心 擬向經部爭取「大A+計畫」補助
AMD這次計畫在台設研發中心，主要是有興趣在異質整合先進技術研發及人才培育，因此在申請大A+計畫時，要求AMD要做四件事。
第一，AMD研發中心AI晶片設計能與台灣IC設計業者合作，協助提升台灣IC設計產業，同時也包括未來CoWoS先進封裝及堆疊技術合作。
第二是AMD開發出AI晶片，未來落地到AI伺服器上，要由台廠生產製造
第三，官員說，先前審輝達設研發中心，希望引進10%外籍高階人力，不要全面用台灣人力，以避免跟我業者搶才，這次希望AMD能引進至少20%外籍人才，並且有相當高階研發主管長期駐台；
第四則是須與台灣大學合作，共同培育人才，也提升人才品質。
那種價格不高的中低階還要弄高階封裝就不合理，看看intel ultra就好，又不是多高性能的產品還切一堆模組再用22nm當地基貼起來，再來成本壓不下去一整個本末倒置
AMD原本手上持有自己的封裝廠(中國蘇州.馬來西亞檳城)，後來因為決定完全轉型成無晶圓設計公司，2020時賣了這兩地的封裝廠大部分股權給通富，但整體工作量大致未變，AMD原有技術能力的產品依然交付給這幾個封裝工廠，只是經營上換了另一個公司持有
自從開始委由TSMC代工生產晶片後，設計開發上便開始有TSMC提供的各類封裝技術支持存在
AMD之所以轉入Chiplet設計，主要原因便是為了提高晶片的複用性，減少重複設計支出成本
以及減少由於越趨先進跟大規模化的設計尺寸下，不良率攀高導致的成本損失
而其中的代表晶片便是桌面/行動/伺服級皆有共用的運算核心CCD
原本在這三者領域中高階需要另外再設計過的大型晶片，如今只需設計一款通用品即可
TSMC因為在行動產品生產與製程設計上大量累積了豐富經驗，因此能夠提供高能耗比的製程結構，這在重視能耗的伺服器(養護.電費等支出)，及因為受到電池.散熱限制的行動產品上特別重要
相對的在桌面級這種對於散熱跟功耗上限較餘裕的載台上則較吃不到好處，同時小晶片設計不免會因為額外的通聯延遲產生一些性能弱勢，但由於綜估效益上的考量，AMD仍以能耗比為重做出了一些妥協，數年後的現在來看顯然這是戰略上的正確決定
總之，目前AMD的消費級封裝仍是交由原本的封裝工廠進行，也就是矽品跟通富，這部分都是技術上較成熟.平價的封裝部分
(題外話，朋友在矽品長年工作，跟大部分資深員工一樣，憑線上物件特徵大致就能判斷出屬於誰家的產品，像AMD的產品就不時會出現生產線排程上)
而既然生產轉交給TSMC了，複雜封裝便連帶由其提供技術支援，包含CoWoS.3D V-Cache(其實就TSMC 3D Fabric先進封裝平台)或是InFO_LSI等便開始陸續出現在AMD的中高階產品或是設計規畫內
(AMD在2020時申請的GPU Chiplet專利內可以看到有濃厚的InFO_LSI技術影子並不是偶然)
而既然要用上這些成本上較高或設計較複雜的封裝，就必然應該有其對應的效益存在，可能是綜合成本較低，又或者是可提供更高的性能增益
除此之外的中低價或是一般中小規模的晶片設計便無需還特意使用這些封裝技術，且目前來說這些複雜封裝不管是任一家(Intel或是tsmc)，產能上都是較有限的，即便想大量採用也不適合
AMD這回在台灣開設研發中心，廣義上來說其實就只是把開發據點就近設置在TSMC這些本就合作密切的夥伴所在地附近，加速開發進程跟縮短溝通往來的交流延遲而已，至於交流上本就已經是有在工作業務往來跟訂單委託
TSMC對客戶開放的ip選擇說好聽是送客戶，實際上是把客戶綁在自家製程跟生產上，客戶如果想轉生產商這些ip帶不走得重找替代跟設計的額外開支與工作量
只知道INTEL的產品早就跟不上AMD
INTEL產品非常耗電就算了.性能還沒辦法打趴對家
還帶來使用上不穩定.還需消費者DEBUG半天
使用INTEL還須把主板的BIOS設定理論徹底摸透
原本買高科技產品來服務自己
但卻反之.讓消費者感到厭惡
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INTEL粉看到超級高功耗+高頻率就一整個鬼遮眼+假裝高潮
馬上找超級大顆的水冷就能解決高溫.幫INTEL=>DEBUG
馬上找超級大機殼裝滿風扇就能解決通風.幫INTEL=>DEBUG
馬上找供電頂到滿的主機板就能解決高溫降頻.幫INTEL=>DEBUG
馬上找超級大瓦數的電源 就以為自己是閃電俠.幫INTEL=>DEBUG
AMD以上都不用 找個普普通通的就行
現在這年代玩個高階電腦沒那麼難 也不用貴到嚇死人的高成本
這才是消費者需要的產品
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INTEL沒有很厲害也沒有很強 還非常貴到考伯
主要原因是AMD早年爛到底
才會讓大眾消費者只知道INTEL
讓INTEL這些年躺著閉眼賺無腦錢
eclair_lave wrote:
總之，目前AMD的消費級封裝仍是交由原本的封裝工廠進行，也就是矽品跟通富，這部分都是技術上較成熟.平價的封裝部分
(題外話，朋友在矽品長年工作，跟大部分資深員工一樣，憑線上物件特徵大致就能判斷出屬於誰家的產品，像AMD的產品就不時會出現生產線排程上)
而既然生產轉交給TSMC了，複雜封裝便連帶由其提供技術支援，包含CoWoS.3D V-Cache(其實就TSMC 3D Fabric先進封裝平台)或是InFO_LSI等便開始陸續出現在AMD的中高階產品或是設計規畫內
請教你, AMD有哪幾款的產品, 很確定是交給矽品封裝呢? 我還真沒看過AMD的CPU與GPU上面打made in Taiwan. 都是馬來西亞與中國. 或許矽品封裝的, 都賣去美國了, 為了節省制裁關稅吧.
台積電的封裝只有做cowos. 怎麼可能以前有任何與台積電合作cowos項目呢? MI300在3/22新聞說都還沒大量出貨過. AMD的AI伺服器機櫃也沒聽說哪一間已經大量出貨了. 最近如何我不知道. 去年11月底發表的MI300, 發表會到現在才沒多久, 搞不好還只停留在有booking到產能而已哩. MI300的全年營收目標僅35億美元
如果你知道矽品封裝的確切型號, 我會盡量買來試試看. 但是我確實是真的沒看過made in Taiwan 的AM5 CPU, 全都是那個中國通富微電做的東西.
另外, AMD早就把晶圓廠拋出去給Globe Foundries合組新公司了. 無晶圓廠不是2020年才開始. 只是當時AMD的製程落後, 生意不好, 封裝廠難以為繼, 才匆匆賣掉. 是他採用台積電7奈米合作之後, 才有鳳凰展翅的機會.
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AMD 傳 MI300 交貨延遲、HBM 惹禍
MoneyDJ | 發布日期 2024 年 04 月 30 日 9:45
部分投資人認為MI300全年營收有望達到100億美元，但AMD高層最終只給了高於35億美元的保守目標。Bernstein分析師Stacy Rasgon上週指出，直到最近，市場原本還將MI300全年營收預期重新拉高至接近60億美元，但現在投資人卻擔憂，客戶訂單可能遭到延遲（pushout）。
Rasgon表示，市場重新校正預估值不一定是壞事。理論上，因為某家供應商的認證問題導致交貨延遲，其實跟終端需求無關，所以並非結構性因素。他說，謠傳的交貨延遲現象，應該是受到高頻寬記憶體（HBM）的供應問題影響。
忘了講，MI300去年底在Azure ND MI300 V5 VM上就已發佈過預覽版本，現在已經在Canada Central region上線供客戶執行工作負載
今天開了Roon 音樂伺服器, 聽聽KKBOX 無損音樂提供的爵士名碟 "Jazz at the Pawnshop (當鋪爵士)"
1. Roon音樂伺服器, 向KKBOX要來Hi-Res FLAC無損格式音樂
2. 把原始FLAC檔案 24bit 88khz 2ch, 升頻轉成 64bits float 與96khz
3. 然後轉回24bits,
4.用 Roon 自己的內建播放程式播出, 傳送到OS Mixer 與System output, 送往我的擴大機.
5.Roon 的歌曲燈號是亮綠燈, 代表全程沒有降頻, 如果音檔有被切除一部分訊號(降頻), 會出現黃色
這樣只用了1~5% CPU,
這顆CPU這樣玩, 一丁點都不吃力.
然後聽了一首 Unchained Melody 高等級無損音樂 FLAC 192Khz 24bits, CPU也是只吃1%
Uptown funk 也是一樣的輕鬆
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