2020 10nm supefin,有关去年就已经出来 开始量产时间为2020初
2021 10nm enhanced superfin 今年底会推出有关产品,开始量产时间为2021年初.这个也基本确定 没什么可说
2022 7nm esf 明年下半年开始量产,2023年中(可能)14代酷睿meteor lake推出.据说还有一款risc-v平台的产品更早推出.
2023年 7nm esf+ 2023年下半年开始量产,2024年相关cpu产品? 这个7nm esf+其实是7nm esf的延续,只要7nm esf顺利推出,那么这个顺利推出的问题也不大.这一次,7nm esf+ 又会有一次类似 superfin技术的性能突破.这个性能突破的结果,能让7nm esf+直接媲美台积电的3nm
2024年 5nm ribbonfet 2024年开始量产,finfet的结束,开始采用gaa.这个是否能如此推出,.其性能可达到台积电2nm 此时双方几乎出在同一起跑线上,台积电的2nm也是这个时间点开始量产,只不过外界对台积电量产的信心远大于intel.
2025年, 5nm ribbonfet + 2025年开始量产. 假设5nm ribbon fet真如计划般能在预期时间内量产,那么2025的5nm ribbon fet +将实现对台积电的逆袭 .
以上intel制程工艺的路线,2020. 2021已经确定. 2022的7nm esf进行式,顺利的话能如期推出.而2023年的7nm esf+是2022 7nm esf的延续, 7nm esf如果顺利出来,那么7nm esf+也会如期而至.
所以到这里如期实现的可能性还是很大的.超过75%以上
2024的5nm ribbonfet 谁也说不准.如果真的能顺利量产,那么2025年实现反超台积电就变成不是纸上谈兵,而是事实
-----
改名后,
10nm superfin =10nm superfin 如期达成机率 100%
10nm enhanced superfin= intel 7 如期达成机率100%
7nm enhanced superfin= intel 4 如期达成机率 80%
7nm enhanced superfin+= intel 3 如期达成机率75%
5nm ribbonfet=intel 20A 如期达成机率 35%
5nm ribbonfet+=intel 18A 如期达成机率30%
游戏脑力 wrote:
实际上人们就会不禁要问题为什么叫intel 4,是因为intel4的实力能够媲美对手的号称的4nm.这时候人们才会清楚的意识到那些公司原来长时间都在作假.
2015年的Intel：台積電的10nm只相當於我們的14nm，等我們10nm如期推出，馬上就吊打台積電。我們領先台積電3.5年！
（好！！！
）
2021年的Intel：我們將在n年内吊打台積電！
（好！！！
）2021年7月26日以前的Intel：我們的製程命名是很誠實的，台積電三星都在偷吃步亂廣告名不副實！
（好！！！
）2021年7月27日以後的Intel：我們以前很誠實，現在跟隨台積電三星的脚步改名更説明我們誠實。兩個誠實不能互相否定。
（好！！！
）
青花魚柳 wrote: ...劣跡斑斑
...Viiv、WiMax、通信應用處理器 XScale、基頻 XMM、物聯網 Curie, ... ... 落跑紀錄再添一筆，RealSense 相機也不玩了！
Intel is giving up on its AI-powered RealSense cameras!
游戏脑力 wrote:
从12900k跑分来(恕刪)
我推測以上論點有87%都是推測的
AMD變成只能靠別人苟活的公司?
你這麼說， Qualcomm、MTK、Xlinix，Altera 這些公司也是囉?
Fabless 找代工廠天經地義，誰家製程適合就能拿到代工權
Foundry 的產能要怎麼開，是看客戶 roadmap 來決定
而不是要客戶來配合 Foundry 的製程
高階製程毛利高但也燒錢，產能要開多少台積自己會規劃，外人都是看熱鬧而已
製程只是一個節點代號，不同的產品需求會有不同的設計
製程微縮理論上的好處是縮小面積節省成本，線路微縮頻率可以拉高
但帶來的副作用就是漏電流可能變大，還有 crosstalk 跟積熱等問題
而且一樣都是7nm，就會有高密度/低漏電/高效能...等等不同的佈局影響電晶體密度
再說不同的 function block 也會有不同 layout，晶片內又不是完全塞滿就好
你 INTEL 電晶體密度超英趕美世界第一，但產品良率出不來或耗電、溫度高那也沒輒
使用者看最終成品的表現跟售價就可以了，誰表現好就買單
內文搜尋
從 APP 打開
X