INTEL準備建7奈米廠，台積電要小心商業機密外洩啊 (第6頁)

kanakoaoi

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51樓

2019-01-25 18:49

網路很可怕 wrote:
大家要理性呀！有專...(恕刪)

自己在給自己評論我的天啊
你以為你的認知就是對的？
就你發文看的出來你沒什麼程度，且很自大…
不是你認為怎樣就是怎樣，都要按照你的劇本走呀
那還要訂定法規做什麼？

歡樂KUSO

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52樓

2019-01-25 19:34

網路很可怕 wrote:
INTEL也準備要...(恕刪)

此新聞唬股東看好讓他們自嗨

7奈米BUG廠才對吧

蚵仔麵線好吃

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53樓

2019-01-25 21:18

歡樂KUSO wrote:
7奈米BUG廠才對吧...(恕刪)

真的未必
Intel解新進製程這麼多年
而TSMC與三星還沒有開始練功
或許Intel會先蹲後跳...
反正CPU是Intel的賣點
缺貨可以賣貴
急甚麼...
牙膏廠就是因為對手太廢
等到對手稍微接近
開始緊張才會放大絕...

健人就是腳勤

0931779549

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54樓

2019-01-25 22:48

NQQegg wrote:
科普時間SADP比LELE...(恕刪)

good! good! good!

ya19881217

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55樓

2019-01-26 2:00

NQQegg wrote:
真的未必Intel...(恕刪)

大大真專業
看到您的發言
我覺得intel知道線距再怎麼微縮都有極限
如何在有限的面積塞更多晶體管才是根本
FinFET的限制就在那研發新的晶體管製程才是下代微縮的關鍵技術

大家都在玩線距的數字遊戲 intel則是苦幹實幹在研發次世代的晶體製造技術
大家都還沒練功 intel開始在練
等出關後看大家又只能看著intel在表演製程無雙秀了

大大我的理解正確嗎

這藍色巨人強大到令人噁心

ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้

jimy1103cu

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56樓

2019-01-26 5:48

NQQegg wrote:
科普時間SADP比LELE...(恕刪)

給大大一個讚!

您應該是業界人士吧?
是真的專業且講得出東西的人!讓我受益良多阿!
比搞不懂虛實~只會轉貼文章在那邊自high的人好多了!
BTW! 01應該要多一點像你這樣的人啊...

三甲安

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57樓

2019-01-27 9:03

NQQegg wrote:
Intel的10nm...(恕刪)

Intel 如果沒有突破的話會不會是先簡化製程，以縮小晶體尺寸？

高產量好搶佔市場，而且成本降低，能和AMD競爭；等到技術突破，再改進10nm廠或7nm廠升級。

不然缺資金下磨豆腐，Intel是不是害怕等到磨出來之時，量子電腦都要出來屠殺tsmc和Intel了

話說偷學到好多，感謝egg大，真想請你吃飯，哈

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58樓

2019-01-27 11:55

歡樂KUSO wrote:
我看是intel粉...(恕刪)

AMD沒有晶圓廠
如何進行製程優化?
都是別人製程能力到哪然後利用
不過我倒是喜歡看TSMC能力與Intel接近
這樣牙膏廠才會端出猛料
況且今年2019了
Intel的練功也完成
Intel 10nm的電晶體尺寸比TSMC與三星的7nm小
看新一代的效能比舊的好多少
還是比TSMC版的AMD好多少
大家拭目以待
反正兩強競爭
消費者得利~

健人就是腳勤

歡樂KUSO

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59樓

2019-01-27 12:21

NQQegg wrote:
AMD沒有晶圓廠如...(恕刪)

至從兩家同製程後就被AMD虐到現在、現實就是如此

甚麼幾奈米等真的上市在來嘴吧

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60樓

2019-01-27 12:48

歡樂KUSO wrote:
至從兩家同製程後就...(恕刪)

那來的同製程...

TSMC的電晶體尺寸沒有Intel小
金屬製程沒Intel先進
不會是同製程的...
Intel練了那麼多年才有這種水準
新材料的使用沒那麼簡單
我前面就有說了

TSMC的7nm製程米玉傑是關鍵操盤人
當初台積電考慮採用極紫外光（EUV）量產時，米玉傑就曾表示反對，擔心極紫外光設備的生產速度，會影響台積電先進製程上的研發速度，決定另闢蹊徑。
三星當初用EUV製程研發不順
其實換作是TSMC也會是如此
所以TSMC應用四重曝光來進行

所以7nm製程TSMC適用很保守的方法來達成商品化的

Intel是講求創新...
現在Intel練功完成了...

TSMC最近股價有點往下掉了...
也是EUV製程開始商品化
三星開始接單了...

Intel也開始推10nm製程了

股價是先行指標...
TSMC會跌不是沒理由

但還是要看後續
三星的EUV製程的良率
還有TSMC自己的7nm+的EUV製程良率

懂半導體製程的人都知道
現在的pattern不是長條就是洞(Via or contact)
洞比長條難做
所以洞優先用EUV製程...

健人就是腳勤