四幸子 wrote:
O大最後我還是沒有...(恕刪)
感謝您的實驗結果。
為了找到最佳解，
B360-I的主板，我拆拆裝裝十幾次，
還用 PC-Q21 、 PC-Q11 兩咖機殼，
SFX-450G、SFX-500-L 兩個 Power交叉比較，
最後的結論是，進出風要大一點，就不會燙了，
但是進出風是要用空間換來的，有空間才能加裝系統風扇，
所以也不能一直縮機殼的空間。
我現在又用回去 PC-Q11 了，多一個系統風扇，
沒系統風扇時，CPU 風扇 跟 POWER 風扇都在高轉速，
多了一個 14公分的 系統風扇之後，三個風扇都在低轉速，
且溫度也降低了，只是需要大一點的機殼空間就是了。
如果你不在意溫度跟風扇的噪音，那就不建議您拆後檔板了，
如果在意，那把後檔板拆掉，會比較好。
我又買了一片 H370-I，一樣買來就先拆掉後檔板，
那個在機殼後面，不影響外觀，就當作背後的機殼開洞，
一樣搭大手裏劍2，12公分的散熱鰭+12公分的風扇。
