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[情報更新] i7-7700K跑分出爐......還是坐等i7-8700K吧

建議是等!‍‍‍‍‍
人品是做人最好的底牌.
4790k再用幾年,坐等x299,聽說明年會出,林北甲爸營營但立.
大包o wrote:


等I7-8700...(恕刪)

1160腳位不好嗎


新品上市時,版上的職業寫手,也是會跑分,寫評測,

然後開始"讚揚"新一代的處理器性能;但這些都是基於不同時脈下的測試結果。

若在同時脈下,6700K & 7700K 兩者可以說是雙胞胎兄弟,

故國外評測網站,在對 7700K 所給予的評價是 6700K 的"修正"版,

而不是"優化"。

z10100515 wrote:
i7-4790K還強...(恕刪)


摩爾定律約2025年就差不多了
再下去成本太高
效益不大
天啊也太扯

i7 2600k只好.....再戰10年...
完美開蓋完美上液金4770K再戰數年
對了,順便聊聊開蓋差異

話說上液態金屬後降溫非常巨大,不關閉HT,核心全開,
LinX跑十分鐘

OC4.2G(0.700V~1.175V)LinX0.6.5,破百度降頻
OC4.3G(0.700V~1.200V)LinX0.6.5,破百度降頻
OC4.4G(0.700V~1.225V)LinX0.6.5,破百度降頻

開蓋上液金後,頂蓋與散熱器之間用MX-4
OC4.3G(0.700V~1.200V)LinX0.6.5,80-84度
OC4.5G(0.700V~1.250V)LinX0.6.5,88度上下跳動,無降頻
OC4.6G(0.700V~1.300V)LinX0.6.5,94-98度邊緣區,無降頻

空冷AXP-100,非三段式12CM超靜豹風扇PWM(這顆非常極品)

有些人說降溫只能接近10度內,那是:
1.你液態金屬上的太少或太多,而且塗不好
2.上蓋放的位置不準確,正確說來CPU插槽卡榫壓住上蓋兩翼必須居中。
3.上蓋與散熱器間的散熱膏太多太少,我建議單點中央一米粒散熱膏,比較不會有空氣。
4.散熱器固定組件上鎖壓力不均
5.上蓋固定用薄型雙面膠帶,我建議不要用
明顯就是在應付策略拖時間過渡期而已,想賺我口袋的錢可能還要多努力創新一些吧
2017.01.03 最新評測出來了,

tomshardware.com:
http://www.tomshardware.com/reviews/intel-kaby-lake-core-i7-7700k-i7-7700-i5-7600k-i5-7600,4870-4.html

幾乎可以確定第七代只是提高時脈而已,

以及降低超頻所需核心電壓,
(耗電量似乎沒有變低...
(不過,tomshardware.com有說在德國測出的數據有比較好看,並推測是CPU體質問題)

當i7-7700k和i7-6700k同時脈時,

兩者比不出甚麼差異。

至於內顯,除了增加4k硬解支援度,

實際的遊戲表現也差不多。

另外,tomshardware.com也確定第七代處理器只支援WINDOWS 10以上的OS。

這邊有另一個測試影片:
https://www.youtube.com/watch?v=WnIIlOF5D6U

一樣,i7-7700k和i7-6700k同時脈效能差異很小。

YOUTUBE已經出現許多影片了,

有興趣者可以多多參考。

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INTEL感覺就是各種讓步啊~

是不是早就知道了些甚麼

這一次如果Ryzen還是追不上,

那就真的太無趣了。
z10100515 wrote:
2017.01.03...(恕刪)

這其實跟i7-4770K和i7-4790K時的狀況一樣
i7-4790K的效率、耗電、發熱明顯比不過i7-4770K
但是就卡在i7-4770K不管是預設還是超頻
在效能上永遠都沒有辦法和i7-4790K比較

這算是基頻高的缺點
i7-7820HK基頻才2.9GHz
在待機的時候能夠更低電壓 更省電

我曾經把i7-4790K調到3.2G(跟G3258比較)
發現待機耗電量可以壓到比預設低很多...
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