舉例4Ghz 到5Ghz耗電量可能會從 TDP120 變成TDP 240而且溫度可能從60度 變成 90 甚至 100度以上或許CPU撐著住溫度 但周邊零件呢??現在技術或許就是這門檻那接下來廠商如何增加效能 就是上面大家說的多核心透過指令或者軟體韌體 讓一分工作可以平均分攤給數個核心如果這機制能完整運作那麼四個核心的 3.4Ghz CPU 就等同於 13.2GHz了當然 這也是理論 要走到全部軟體韌體都能多核心運作 也是需要時間但絕對比開發單核心高時脈的cpu來的有效率
kahnmao wrote:舉例4Ghz 到5Ghz...(恕刪) TDP不是耗電量喔~~熱設計功耗(英語:Thermal Design Power,縮寫 TDP,又譯散熱設計功率)的含義是當晶片達到最大負荷的時候〔單位為瓦(W)〕熱量釋放的指標,是電腦的冷卻系統必須有能力驅散熱量的最大限度,但不是晶片釋放熱量的功率。