後期 t-b 製程之後就沒有這樣的情況,
我用的 k7 barton core ATHLON MP 2600+ 2.0G 兩顆擠在中型機殼中,溫度大約65度上下.
p4 時代的 nb 的確溫度很高.
我有 p4m 2.4G COMPAQ PR1500 3.1kg 等級 all-in-one 機種 (機身厚度大約3+公分左右).
全速運轉時 15分鐘內到達 95度c,然後就維持這個溫度,
不過也不會當機.
但是另一台 amd k8 turion 2.4G nc6125 2.5kg 2-spin 機種(機身厚度大約2+公分左右),
全速運轉時 15分鐘內到達 75度c,,然後就維持這個溫度,
不過也不會當機.
實際上桌機版p4 或是p-d全速運轉溫度也很高,
需要大型風扇來壓,
但是也有70度以上.
同時期的k8 大約是 50度上下或更低.
我目前在用的 939 opteron -180 2.4G 雙核心 全速就差不多這個溫度,不過我怕吵改成低轉速低風量的風扇.
家裡的amd 黑盒版 5000+ ,最近寒流來,2.9G運轉時溫度不超過40度.
intel 桌機 cpu 的溫度低是從 core 架構開始的.
所以風扇的體積小很多.
可以到 http://www.tomshardware.tw/ 看看cpu演進的歷史,
扯些有的沒的是不太好.
背負 wrote:
有人問了好問題我來回...(恕刪)
"intel主攻mobile市場,amd則主攻伺服器市場"
==>Intel 早就佔有所有市場,AMD 是一項一項攻入
"intel跟廠商關係良好,哪個廠商白目敢給amd拋媚眼,下次技術授權的時候除非大廠其餘難保順利,等到別家都開了膜,作出成品搶佔市場以後.我才把技術授權給你,小廠豈不完蛋"
==>商場沒所謂關係好不好,產品要好,產能要夠才是真的.Intel市場評價還是比AMD好總是不爭的事實(不管是否偏見).小廠自有生存之道,靠攏Intel總是保險一點.Intel也未必看得上這些小廠
"沒有錢能養的博士就少,能作的實驗也少,資源少,哪裡還玩的嬴,除非加入台灣人加班精神才可以抵過.但是amd應該沒有這種精神."
==>AMD這幾年才略有起色,也是多年奮戰的結果,以前更慘,很多東西不是加班加得多就做得出來的.
根據最新的AMD mobile platform roadmap
AMD會有兩個ultraportable新平台Yukon & Congo
Yukon = Single core CPU (BGA type) + RS690e + SB600
Congo = Dual core CPU (BGA type) + RS780M + SB710
快的話2009年第二季末就會上市, 前提是AMD能撐過這一次的經濟大蕭條
另外一個都沒什麼人發現的重大變動是
AMD已經把CPU+GPU合體的Fusion CPU(APU) project整個給延遲到2011年以後
這玩意本來預估2009年下半年就該問市了
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