光只是要做到同時支援Gen5 PCIe與M2 SSD,很多看不到的成本,就增加很多,AMD又不像Intel傻到賠錢賣產品,導致Intel出現30年首個季度虧損4億美元
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=296&t=6672110
現在還看不懂為什麼AMD要推出Zen4,很正常,因為目前根本還沒有Gen5 PCIe與M2 SSD
AMD RDNA3很可能就是性能爆炸的PCIe5 顯卡,同時搭配速度超快的Gen5 M2 SSD與DDR5,優勢將會更明顯,不信你去用DDR3跑遊戲看看?
但現在根本還沒有Gen5 PCIe與M2 SSD,因此AMD也不會投入行銷資源去宣傳,教育消費者,但不懂還是默默地看著就好,不要以訛傳訛
loki6865 wrote:
我的是技嘉X570-I(恕刪)
雖然講這些有點事後諸葛
但針對GF這點來講 ,我覺得玩家過度神化台積電
這代IOD的功耗相比上代並沒有減少 , 平均也是18~21W
並且就算待機也是給你放一個40度左右在那 , 工作溫度有看到玩家跑到60度
CPU要不熱都很難
FCLK這代本來以為會大幅提升
結果現在證實受限於IF總線 , 上代天花板大概2100 , 這代好像是2200
記憶體並非完全脫鉤還是會受FCLK影響
conroe2duo wrote:
雖然講這些有點事後諸(恕刪)
GG6nm的話可以參考Ryzen6000行動平台的續航能力，
個人是覺得還不錯啊，
大家會認為比GF12nm好是正常的吧?
而7K型號這顆同製程的IO Die，
覺得是AMD有點趕鴨子上架，
如果翻以前的新聞，其實Zen4架構很早放話就在設計了，
但你會發現Zen3發售一年中間是沒甚麼消息的，
猜是AMD得知12代這種大小核靈活的設計突然不知該如何面對，
拖了一段時間只修改了處理器前端性能，那塊IO Die架構模式幾乎照舊
更別說去做什麼功耗最佳化，
所以這次也生出76/7700X這種尷尬的產品
當然上述都是個人觀點，隨便當茶餘飯後聊天就好...
自律努力讓自己變大隻
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