85683213 wrote:
都是 FinFET (恕刪)
你就想成拆螺絲
用6號套筒大一點但還是可拆
用4號套筒太小不能拆
用5號套筒剛剛好成功率百分百
85683213 wrote:
都是 FinFET 自然是改良而來的啊，又沒有換 GAA，而且 7nm 對比 5nm 是摩爾定律的提升幅度
但是我就不理解為何 6nm 要在 5nm 後推出，而到 3nm 之間又卡了 4nm 一年
提升這麼小設計公司為何要為了這個製程重新研發？
哪有啥不能理解的?
現有的euv曝光機支援能力就不到位，NXE:3400C帳面規格寫說能支援到3nm，實際上真要用它去做3nm根本很吃力，現有的euv不管是產能或是耗電量上都還有很大改良空間，因此一票號稱euv製程的產品在幾十甚至上百道曝光中，實際使用到euv製程的可能就其中個位數~十幾道工序而已
隨著各廠euv機台的累積與型號逐漸更新改良，後續才有辦法提高採用euv工序的數量，因此密度才得以逐漸提高
這都不提asml的euv機生產量實際上也只能滿足全球每年需求的近一半而已
北漂彰化人 wrote:
2nm 做得到,3nm 是問題嗎?
未來晶片只會越來越缺,IBM有了製造能力,等於是告訴全世界,
除了台積電外還有另外一個選擇
那IBM先幫幫那些喊著缺料的美國公司吧，或者先幫幫Intel看能不能彎道超車。
如果連實驗室成果與量產實現兩者的距離都不清楚...那，沒話說。
1. Scotten Jones
After analyzing the IBM announcement, we believe their “2nm” process is more like a 3nm TSMC process from a density perspective with better power but inferior performance. The IBM announcement is impressive but is a research device that only has a clear benefit versus TSMC’s 3nm process for power and TSMC 3nm will be in risk starts later this year and production next year. We further believe that TSMC will have the leadership position in density, power, and performance at 2nm when their process enters production around 2023/2024.
2. Daniel Nenni
If you remember back when IBM did similar announcements at 7nm and 5nm you will see that this is a lab experiment that never went into production. So to me this is a very shallow announcement.
蔥油餅大叔 wrote:
台積電是代工廠 一個製程只要客戶有需要
就算是只為了一個客戶開發一套其實也無所謂
只要那個客戶給的錢夠多能夠收回開發成本就行
機台跟廠房 成本攤提回來以後根本沒差阿...
要是有下個客戶多做的還是多賺的
台積電可以賺錢沒錯
但是以客戶來說就只有那幾個龍頭受益
對整個半導體生態其實是不好的
今天一家公司要設計晶片可能要收集 paper，參考其他先進的研究，或是直接買 physical design
但是現在這些先進一家做 7nm，一家做 7nm+，一家做 6nm，一家做 5nm，一家做 5nm+
每家都不一樣
請問你要下哪一種晶片？
某一個功能說不定只能找到別人的 6nm design
今天老闆說要下 7nm 你做不出來怎麼辦
退一步來說，這些龍頭原本可以賣設計現在卻不好賣了
難道這就不是成本嗎
85683213 wrote:
台積電可以賺錢沒錯
但是以客戶來說就只有那幾個龍頭受益
對整個半導體生態其實是不好的
今天一家公司要設計晶片可能要收集 paper，參考其他先進的研究，或是直接買 physical design
但是現在這些先進一家做 7nm，一家做 7nm+，一家做 6nm，一家做 5nm，一家做 5nm+
每家都不一樣
請問你要下哪一種晶片？
某一個功能說不定只能找到別人的 6nm design
今天老闆說要下 7nm 你做不出來怎麼辦
退一步來說，這些龍頭原本可以賣設計現在卻不好賣了
難道這就不是成本嗎
............？
抱歉 您這篇奇文想講述的論點我真的看不懂
能做半導體設計的公司一堆 能做半導體代工的公司手指頭都數得出來
台積電有能力做製程代工 客戶根據自己的需要跟預算選擇對應的製程就可以了
你是說台積電的客戶沒能力設計IC還去找台積電做代工？
還是沒能力設計先進製程IC？ 那去找聯電甚至力晶也行阿 台積電也不是沒有舊製程
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