Intel 預告下一代 Rocket Lake 桌上型處理器明年第一季發表 支援 PCIe 4.0 規格

twddhot wrote:
不知道什麼時候會有原(恕刪)

Intel會在2021年大規模使用台積電的6nm工藝，其在2022年Intel還會進一步使用台積電的3nm工藝代工。

美國採用英特爾Xeon 芯片的電腦和資料中心應用範圍相當廣泛，包括核電廠、太空船和噴射機，也幫助政府提升蒐集情報等重要資訊的速度。

這些處理器大多在奧勒岡、亞利桑那和新墨西哥州的工廠生產，假如英特爾決定外包，最有可能交由台積電( 2330-US )完成。

Susquehanna 分析師Chris Rolland 在一份研究報告中說：「隨著最新製程技術推出，我們相信至少在未來五年內，英特爾追上或是超越台積電的機率幾乎是零」

台積電的3nm工藝正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年大規模投產，而據說3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。

此外，剩下的三波產能將被高通、Intel、賽靈思、NV、AMD等廠商預訂，而3nm工藝在大規模投產之後，台積電設定的產能是每月5.5萬片晶圓，隨後逐步提升，在2023年提高到每月10萬片晶圓。

基於希望北、中、南部能夠平衡發展，台積電5奈米及3奈米將在南科廠量產，2奈米廠決定落腳新竹，再下一步投資據點，北部雀屏中選的可能性仍高。