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有關7奈米CPU積熱的問題

Jasonjou wrote:
照你說的例子當然是7nm...(恕刪)


其實溫度沒有掉不下去,P95極限燒機85來說,在燒機過程中保持最高溫85度不降下去是正常的,停止燒機要降下去40度左右也是一分鐘左右的事情,待機平均就38度,反而是顯卡的廢熱問題最最最嚴重,顯卡只有70度,可是他攪得整個機箱都熱。

以我用電腦十多年的認知,CPU是很難壞的,更多情況是主機板壞兩張,CPU用十幾年都健在,我覺得7奈米就算是所謂積熱,可是他的廢熱基本不影響主機板和M.2 SSD,M.2 SSD只要過熱就會降速,這很大問題,我覺得這樣的7奈米,在溫度方面,肯定是比14奈米好。
seer_far wrote:
其實溫度沒有掉不下去...(恕刪)

而且
GPU耗電量其實比CPU大 可散熱模組沒CPU強大
CPU可以用到塔散 可沒看過GPU用塔散 散熱等級相差太遠
也造就顯卡壽命遠不如CPU的原因之一吧 過保沒多久就是雪花
CCD體積小頂蓋直觸散熱器底座面積就小
甚至4銅柱可能才觸到1根,散熱效率自然差
說積熱也沒錯,因為這樣的散熱效率事實上就熱無法有效帶走
不說燒P95或AIDA單烤FPU這種比較吃重的
光講R15和R20一堆1.4V秒上90度
CPUZ這種無壓力的軟體都可以跑8X度
AIO水冷不管240還是360在RYZEN2上幾乎沒屁用

分體水冷用戶更是感受到這代散熱效率的問題
一般AM4水冷頭微水道設計是針對RYZEN+那種CCD在正中間的注水模式
中間注水後左右擴散在沿水道進入出水口
但這代的IO-DIE和CCD不是在正中間,在安裝後注水位置像這樣

水冷頭注水口只要在正中間的都不會直接噴到CCD,並且在死角造成水堆積(熱)
例如這種


所以就算是分體水在RYZEN2上的跑分,軟體溫度也都很難看
就算是輕度的CPUZ和R15這類,1.3V和1.4V溫度是直接差上15度
這種狀況水管進出口在上下又比在左右的好一點
目前和網友跑FPU比較結果,1.4V是87度和93度的差異
而有些冷頭是做正方形,可以拆開把微水道轉向,這樣散熱效率又更好些
但拆了沒保固就是了
AIO水冷就不知道,因為沒拆過,但AIO的轉速和水量基本上很差就是了..

目前已經有廠商針對RYZEN 2 做水冷頭的改良
有些比較懶得是直接把進出水口從左右改成上下(對岸某牌)
有些是把注水改到微水道極左右,都比較符合RYZEN2 CCD位置的設計
例如這樣
我才剛從欣亞組了一台 R7 3700X 這樣積熱 塔散 又帶不出去 這樣CPU不會過保就壞嗎?.謝謝
popo34674 wrote:
我才剛從欣亞組了一台...(恕刪)

不要超頻阿 溫度本來就不高 這代超頻沒啥超頻 空間 去超反而造成溫度不好下降
popo34674 wrote:
我才剛從欣亞組了一台...(恕刪)


我認為那不是積熱,積熱的定義是甚麼?
我樓上有提過,如果積熱,溫度理應隨時間越來越高,而無法穩定在一個溫度,而事實並非如此,以我smt off 1.325v 4.2g為例,p95第二項最最高壓的燒機,採用空冷dark rock pro 4散熱,封閉室溫30度無冷氣,cpu核心最高也就86度,日常玩食雞,smt off和on都試過,2個小時偶爾跳出去看看也就58-62度,重點是顯卡比cpu熱,關閉遊戲後,會出現cpu外部溫比核心溫度熱,那是因為顯卡滿載的廢熱影響到cpu散熱,在這種情況下,到底他們說的積熱是甚麼意思?如果這也叫積熱,那就是他們在扭曲積熱的定義!
RALIEL

積熱我是從CPU溫度去看,7nm上升速度很快,但下降很慢,用14nm上升下降都差不多

2022-06-23 23:39
我知道肌樂一罐可以噴807次

如果是重大瑕疵那不用多久市場會死一堆acpu

但過個三五年沒有u因為肌樂死掉

那麼以上的辯論全部都是廢話
evoegg wrote:
我知道肌樂一罐可以噴807次

如果是重大瑕疵那不用多久市場會死一堆acpu

但過個三五年沒有u因為肌樂死掉

那麼以上的辯論全部都是廢話


不會死掉 會卡溫度牆降頻而已
照你這說法 其實CPU都用原廠散熱就好
散熱器廠商其實可以全收了
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
溫度散熱是從高往低熱導.溫度吸熱是從功率轉換消耗損失換成熱能的聚熱.
寶貝:)開心最重要.嘻哈!
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