晶體面積愈小良率就愈高(差別很大)
摩爾定律是說「同面積」電晶體數量多一倍，以下省略...
也等於是同樣的電晶體數量(大約同功能)面積少一半，良率高很多又省材料
但是別忘了考慮新設備、研發、工廠調整的花費
所以問45nm有沒有比較好?怎麼回答?
設計要優良，省下的成本要超過付出的成本
還是要看成品測試跟價格才知道吧
G.F wrote:
45nm會不會比較省...(恕刪)
+1 贊同 ...
比照 P-D 時代, 一樣是一顆包兩粒的架構, 從 90 nm -> 65 nm 製程, 耗電量的變化其實並不大. 同理來推斷目前的 Core 微架構, 65 nm -> 45 nm 耗電量應該也差別不大.
降低耗電量, 其實在同一製程之中的後期, 成熟度提高之後就可以作到. 例如 AM2 在 90 nm 製程的後期, 有 35W 的 x2 3800+, 同理 AM2 65 nm 剛開始是 65W, 近期則有 BE 系列的 45W.
由此小弟個人認為, 製程進步的主要效應, 應該主要是 die size 變小, 晶圓上可以產出更多晶片, 同時提高良率, 綜合起來就是生產成本降低, 反應在市場上的效果是降低售價, 提高競爭力.
內文搜尋
從 APP 打開
X