supersd wrote:
哦！？那....主機...(恕刪)
華碩已經有放出下一代Z87的主機板的消息了，大概就是多了幾組原生SATA3跟USB3.0還有支援RAID0加TRIM，預計是5月多就會發受了
而且我也不玩超頻（人老了沒精力再去搞）
)
ms06r wrote:
H87沒意外就是只少...(恕刪)
Haswell Power Circuitry Issues
Intel很可能在后面產品不再放入 VR module 內建完整的電壓調節模組
此外，聽說當初Intel 內部 也曾引起了很大争議，最后是成集成的那一派勝了。
WIKI
英特爾的這種設計並非是電壓調節模組和處理器晶片完全融合，電壓調節模組是一塊獨立的供電晶片，英特爾稱『整合穩壓器』（IVR），和處理器晶片共用一塊處理器基板。晶片採用22奈米製程，內建20個『供電單元』（Power Cell），具有可程式化特性，可為處理器各單元模組提供獨立穩定的電壓控制，理論上最多可以為處理器內各個模組單元提供一共320相供電
power dc to dc 是和 CPU SOC ?還是用 mcm package ??
電壓調節模組是一塊獨立的供電晶片
=> 那應該單獨能測到電壓調節模組 吧 .
一般應該會VERIFY OK 後再給DIE 吧.. 還是說這塊 VRM INTEL 自己做
做得不夠好??
power IC noise 很大..如果說又流大電流會很熱, MCM package
會不會發生熱應力??
有沒有關 Haswell VR 討論 ?
fnf2000 wrote:
百度他那邊說LDO是DC TO DC轉換器..(恕刪)
那100% 錯
LDO = Low drop out Regulator ..
低 dropout 是早其7805 須vin > vout 2~3v ..那表示輸入電壓得高些
後來如 L117 都是 ldo drout out 小 ic 浪費也少.
DC DC 是從 switch 方式分 buck buck-boost boost ..
buck boost 中 non invert buck boost 最難 ..因為是正相
一般 dc dc 效率到 95~97% 都ok . switch 可改 同步整流方式提高效率 .
但是 dcm mode (light load) 可能要防電流 ..
CPU PWM DC DC 因當年 cpu 吃電 20~25a ..單一power mos (nmos) 會很貴 .. RDson
一般都是 6m 下橋 4 mOhm (對 就是很低 所以超貴 )
Rds = 100m~300m 那是 ac dc 用 600v mos . PMOS 很少見 .
所以後來發展出 multi phase ..但 multi phase 須要做 電流 balance .
這是 richtek or upi 專長 .
haswell裡的VR只是把主機版上PWM的電壓修正成更精確的電壓而已
=> 不知道
除非看到 paper .但是 如果只是 ldo
因為 當cpu 電吃到 10a~ 20A ..
如果 dropout 算 300mv (已算 ldo) .. 300mv * 20A= 6W .. 光ldo 會浪費掉6w
還得考慮散熱 ..
dc dc 最大問提是 switch circuit 會 clock + noise ..如果soc 會 透過 substrate couple
除非用 soi 隔 ..
INTEL CPU 是兩顆 die
ANDTECH 看到 3 die ??
看圖 ..還有類可能 內建的是 switch mos + ldo
就是 可能 很多 block 電源
, 直接 mos off => 省電
如果是這方式 就可能用 ldo , 關ldo 就沒電 . 至於 ldo 耗電就不知道 .
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