蘋果老早就從手機認知到這些
電池小 散熱器小 風扇小 能省下多少容積 省下多少成本 多賺多少收益
再用手機工藝回做筆電
現在的M系列 有對標i7R7的效能 卻只有平板筆電的功耗
同樣筆電產品
電池小 散熱器小 風扇小 能省下多少容積 省下多少成本 多賺多少收益
現在被看破後 想抄 蘋果早就賺的油洗洗
而且不是想抄就有 看破跟能抄是兩回事
硬體
台積順位要排上
各種針對係為線路載版的精細焊接機台產線要重新建立
系統
微軟要重新做出ARM系統
軟體
軟體商要有意願生出ARM軟體
生態
x86生態沒轉ARM 沒連上也沒用 變成互相競爭
然後為什麼說ARM
因為X86架構再怎樣省 都比ARM耗電
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看破跟能抄是兩回事
2018年蘋果推出iX i8 使用類載板技術 把已經微縮為I型的基板再減少40%體積
當時三星也說要使用相同技術
結果自家三星製程的獵戶座 高溫耗電 效能不彰 無法取代高通驍龍
獵戶座做成類載板CPU也沒用 還要變成兩種載板的雙產線
高通受制於其他手機廠無力擴建類載板產線 驍龍沒有類載板版本的CPU
三星有錢能建類載板產線又怎樣 還不是死在獵戶座爛跟高通沒有類載板CPU
8年至今沒有用到類載板
類載板對比PCB技術大致上來說就像是
類載板 -> CPU晶片下面那塊精細線路的小板
PCB -> 主機板粗線路
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機板再省下40%容積 就有更多容積去裝更好或更多功能零件
蘋果拿去裝更好的線性馬達的震動模組
要震動整支手機要有相對的重量 更即時的震動反應可以對應節奏 有分輕重的震動回饋
三星到現在還是普通的轉子震動的鈕扣震動模組
就一顆約直徑8mm厚3mm的震動模組
靠重心偏軸的馬達敲擊 不僅震感薄弱 反應慢 震度不分輕重
環環相扣 沒低溫省電 沒類載板 無法省出容積
沒有容積就抄不了 用不了體積更大的線性馬達震動
只能用體積更小但震感效益差的鈕扣震動模組
至於兩種震動模組的差距
可以用「蘋果手機 震動模組」去搜尋就能知道我在講什麼了
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